Förutom impedansen för RF -signallinjen måste den laminerade strukturen för RF PCB -kortet också ta hänsyn till problem som värmespridning, ström, enheter, EMC, struktur och hudeffekt. Vanligtvis är vi i skiktning och stapling av flerskikts tryckta brädor. Följ några grundläggande principer:

A) Varje lager av RF -PCB är täckt med ett stort område utan kraftplan. De övre och nedre angränsande skikten i RF -ledningsskiktet bör vara markplan.

Även om det är en blandad brädet digital-analog kan den digitala delen ha ett kraftplan, men RF-området måste fortfarande uppfylla kravet på stora områden på varje våning.

B) För RF -dubbelpanelen är det övre lagret signalskiktet, och det nedre skiktet är markplanet.

Fyra-lagers RF-enskiva, det övre lagret är signalskiktet, det andra och fjärde skiktet är markplan och det tredje lagret är för kraft- och styrlinjer. I speciella fall kan vissa RF -signallinjer användas på det tredje lagret. Fler lager av RF -brädor, och så vidare.
C) För RF -bakplanet är de övre och nedre ytskikten båda mark. För att minska impedansens diskontinuitet orsakad av vias och kontakter använder den andra, tredje, fjärde och femte lagren digitala signaler.

De andra striplinjeklagren på bottenytan är alla bottensignalskikt. På liknande sätt bör de två angränsande skikten av RF -signalskiktet markeras och varje skikt bör täckas med ett stort område.

D) För högeffekt, högströmskort bör RF-huvudlänken placeras på det övre lagret och anslutas med en bredare mikrostrip-linje.

Detta bidrar till att värma spridning och energiförlust, vilket minskar korrosionsfel.

E) Kraftplanet för den digitala delen ska vara nära markplanet och arrangeras under markplanet.

På detta sätt kan kapacitansen mellan de två metallplattorna användas som en utjämningskondensator för strömförsörjningen, och samtidigt kan markplanet också skydda strålningsströmmen som distribueras på kraftplanet.

Den specifika staplingsmetoden och plandivisionskraven kan hänvisa till ”20050818 tryckta kretskortdesignspecifikation-EMC-krav” som utfärdas av EDA-designavdelningen, och onlinestandarderna ska sejla.

2
RF -styrningskrav
2.1 hörn

Om RF -signalspåren går i rät vinkel kommer den effektiva linjebredden i hörnen att öka, och impedansen kommer att bli diskontinuerlig och orsaka reflektioner. Därför är det nödvändigt att hantera hörnen, främst i två metoder: hörnskärning och avrundning.

(1) Det klippta hörnet är lämpligt för relativt små krökningar, och den tillämpliga frekvensen för det klippta hörnet kan nå 10 GHz

(2) Radien för bågvinkeln bör vara tillräckligt stor. Generellt sett, se till: r> 3w.

2.2 Mikrostrip ledningar

Det övre lagret på PCB bär RF -signalen, och planskiktet under RF -signalen måste vara ett komplett markplan för att bilda en mikrostrip -linjestruktur. För att säkerställa den strukturella integriteten för mikrostriplinjen finns det följande krav:

(1) kanterna på båda sidor av mikrostriplinjen måste vara minst 3W bred från kanten av markplanet nedan. Och i 3W-intervallet får det inte finnas några icke-jordade vias.

(2) Avståndet mellan mikrostriplinjen och den skärmväggen bör hållas över 2W. (Obs: W är linjens bredd).

(3) Oupplösta mikrostriplinjer i samma skikt bör behandlas med mark kopparhud och markvias bör tillsättas till marken kopparhud. Hålavståndet är mindre än λ/20, och de är jämnt arrangerade.

Kanten på marken kopparfolie ska vara slät, platt och inga skarpa burrs. Det rekommenderas att kanten på den markklädda koppar är större än eller lika med bredden på 1,5W eller 3 timmar från kanten av mikrostriplinjen, och H representerar tjockleken på mikrostripsubstratmediet.

(4) Det är förbjudet för RF -signalledningar att korsa markplanets gap på det andra skiktet.
2.3 Stripline ledningar
Radiofrekvenssignaler passerar ibland genom det mellersta lagret på PCB. Den vanligaste är från det tredje lagret. Det andra och fjärde lagren måste vara ett komplett markplan, det vill säga en excentrisk striplinjestruktur. Strukturens strukturella integritet ska garanteras. Kraven ska vara:

(1) kanterna på båda sidor av remslinjen är minst 3W breda från de övre och nedre markplanens kanter, och inom 3W får det inte finnas några icke-jordade vias.

(2) Det är förbjudet för RF -striplinjen att korsa klyftan mellan de övre och nedre markplanen.

(3) Remslinjerna i samma skikt bör behandlas med mark kopparhud och markvias ska läggas till marken kopparhud. Hålavståndet är mindre än λ/20, och de är jämnt arrangerade. Kanten på marken kopparfolie ska vara slät, platt och inga skarpa burrs.

Det rekommenderas att kanten på den markklädda kopparhuden är större än eller lika med bredden på 1,5W eller bredden på 3 timmar från kanten av remslinjen. H representerar den totala tjockleken på de övre och nedre dielektriska skikten i remslinjen.

(4) Om remslinjen ska överföra högeffektsignaler, för att undvika 50 ohm-linjens bredd som är för tunn, är vanligtvis kopparskinnet för de övre och nedre referensplanen i remslinjeområdet, om de övre och nedre delen av den övre delen är mer än 5 gånger den totala dielektriska tjockleken, om linjen fortfarande inte uppfyller de håsta och nedre delen av nedladdningarna.