Förutom impedansen hos RF-signallinjen måste den laminerade strukturen på RF PCB-enkelkortet också ta hänsyn till frågor som värmeavledning, ström, enheter, EMC, struktur och hudeffekt. Vanligtvis är vi i skiktning och stapling av flerskiktiga tryckta brädor. Följ några grundläggande principer:

A) Varje lager av RF PCB är täckt med ett stort område utan ett kraftplan. De övre och nedre intilliggande skikten av RF-ledningslagret bör vara jordplan.

Även om det är en digital-analog blandad skiva kan den digitala delen ha ett effektplan, men RF-området måste fortfarande uppfylla kravet på storarea stenläggning på varje våningsplan.

B) För RF-dubbelpanelen är det översta lagret signallagret och det undre lagret är jordplanet.

Fyra lager RF enkelkort, det översta lagret är signallagret, det andra och fjärde lagret är jordplan och det tredje lagret är för kraft- och kontrollledningar. I speciella fall kan vissa RF-signallinjer användas på det tredje lagret. Fler lager av RF-kort och så vidare.
C) För RF-bakplanet är de övre och nedre ytskikten båda slipade. För att minska impedansdiskontinuiteten som orsakas av vias och kontakter använder det andra, tredje, fjärde och femte lagret digitala signaler.

De andra stripline-skikten på bottenytan är alla bottensignalskikt. På liknande sätt bör de två intilliggande skikten av RF-signalskiktet slipas, och varje skikt bör täckas med en stor yta.

D) För RF-kort med hög effekt och ström, bör RF-huvudlänken placeras på det översta lagret och anslutas med en bredare mikrostriplinje.

Detta bidrar till värmeavledning och energiförlust, vilket minskar trådkorrosionsfel.

E) Effektplanet för den digitala delen bör vara nära jordplanet och anordnat under jordplanet.

På så sätt kan kapacitansen mellan de två metallplattorna användas som en utjämningskondensator för strömförsörjningen och samtidigt kan jordplanet även skärma av strålningsströmmen som fördelas på effektplanet.

Den specifika staplingsmetoden och kraven på plandelning kan hänvisa till "20050818 Printed Circuit Board Design Specification-EMC Requirements" som utfärdats av EDA Design Department, och onlinestandarderna ska råda.

2
Krav på kabeldragning för RF-kort
2.1 Hörn

Om RF-signalspåren går i rät vinkel kommer den effektiva linjebredden vid hörnen att öka, och impedansen kommer att bli diskontinuerlig och orsaka reflektioner. Därför är det nödvändigt att ta itu med hörnen, främst i två metoder: hörnskärning och avrundning.

(1) Det avskurna hörnet är lämpligt för relativt små böjar, och den tillämpliga frekvensen för det avskurna hörnet kan nå 10GHz

(2) Radien för bågvinkeln bör vara tillräckligt stor. Generellt sett, se till: R>3W.

2.2 Microstrip ledningar

Det översta lagret av PCB bär RF-signalen, och det plana lagret under RF-signalen måste vara ett komplett jordplan för att bilda en mikrostriplinjestruktur. För att säkerställa mikrostriplinjens strukturella integritet finns det följande krav:

(1) Kanterna på båda sidor av mikrostriplinjen måste vara minst 3W breda från kanten av jordplanet nedanför. Och i 3W-området får det inte finnas några ojordade vias.

(2) Avståndet mellan mikrostriplinan och skärmväggen bör hållas över 2W. (Obs! W är linjebredden).

(3) Okopplade mikrostrip-linjer i samma lager bör behandlas med slipad kopparhud och slipad vias bör läggas till den malda kopparhuden. Hålavståndet är mindre än λ/20 och de är jämnt arrangerade.

Kanten på den slipade kopparfolien ska vara slät, platt och inga skarpa grader. Det rekommenderas att kanten på den slipade kopparn är större än eller lika med bredden 1,5W eller 3H från kanten på mikrostriplinjen, och H representerar tjockleken på mikrostripsubstratmediet.

(4) Det är förbjudet för RF-signalledningar att korsa jordplansgapet för det andra lagret.
2.3 Stripline ledningar
Radiofrekvenssignaler passerar ibland genom mittskiktet av PCB. Den vanligaste är från det tredje lagret. Det andra och fjärde lagret måste vara ett komplett jordplan, det vill säga en excentrisk stripline-struktur. Bandlinjens strukturella integritet ska garanteras. Kraven ska vara:

(1) Kanterna på båda sidor av bandlinjen är minst 3W breda från de övre och nedre jordplanskanterna, och inom 3W får det inte finnas några ojordade vias.

(2) Det är förbjudet för RF stripline att korsa gapet mellan de övre och nedre jordplanen.

(3) Remslinjerna i samma skikt bör behandlas med slipad kopparhud och slipad vias bör läggas till den malda kopparhuden. Hålavståndet är mindre än λ/20 och de är jämnt arrangerade. Kanten på den slipade kopparfolien ska vara slät, platt och inga skarpa grader.

Det rekommenderas att kanten på det slipade kopparskinnet är större än eller lika med bredden 1,5W eller bredden 3H från kanten av bandlinjen. H representerar den totala tjockleken av de övre och undre dielektriska skikten av bandlinjen.

(4) Om remslinjen ska sända signaler med hög effekt, för att undvika att 50 ohm linjebredden blir för tunn, bör vanligtvis kopparhöljena i de övre och nedre referensplanen av remslinjeområdet urholkas, och urhålningens bredd är remslinjen Mer än 5 gånger den totala dielektriska tjockleken, om linjebredden fortfarande inte uppfyller kraven, urholkas de övre och nedre angränsande andra skiktets referensplaner.