1. Perawatan sateuacannaimmersiontambaga 

1). Burring

Prosés pangeboran substrat saméméh sinking tambaga gampang pikeun ngahasilkeun burr, nu bahaya disumputkeun pangpentingna ka metallization tina liang inferior. Ieu kudu direngsekeun ku téhnologi deburring. Biasana ku cara mékanis, ku kituna ujung liang jeung témbok liang jero tanpa barbed atawa liang blocking fenomena.

1). Degreasing

2). Ngolah kasar:

Ieu utamana ensures kakuatan beungkeutan alus antara palapis logam jeung matrix.

3)Ngaktipkeun perlakuan:

"Puseur inisiasi" utama kabentuk pikeun ngadamel seragam déposisi tambaga

1. Nyababkeun liang palapis témbok liang:

1)Rongga palapis témbok liang disababkeun ku PTH

(1) Eusi tambaga tina tambaga tilelep silinder, natrium hidroksida jeung konsentrasi formaldehida

(2) suhu tank

(3) Kontrol cairan aktivasina

(4) Suhu beberesih

(5) suhu pamakéan, konsentrasi jeung waktu sakabeh agén pori

(6) suhu Service, konsentrasi jeung waktu agén pangurangan

(7) Osilator jeung ayun

2)Transfer pola disababkeun ku liang palapis témbok liang

(1) Pretreatment sikat piring

(2) lem residual of orifice

(3) Microcorrosion of pretreatment

3)Gambar plating disababkeun ku liang palapis témbok liang

(1) grafik electroplating microetching

(2) timah plating (timah timah) dispersi goréng

Aya seueur faktor anu nyababkeun liang palapis, anu paling umum nyaéta liang palapis PTH, ku ngadalikeun parameter prosés anu relevan sacara efektif tiasa ngirangan produksi liang palapis PTH. Tapi faktor séjén teu bisa dipaliré, ngan ngaliwatan observasi ati, ngartos ngabalukarkeun liang palapis jeung ciri defects, guna ngajawab masalah dina ragam timely tur éféktif, ngajaga kualitas produk.