Tujuan utama baking PCB nyaéta dehumided sareng ngahapus sajumlah anu aya dina PCB atanapi nyerep ti dunya luar, kusabab sababaraha bahan anu dianggo dina PCB tepas dina potekul cai.
Salaku tambahan, saatos PCB relanan sareng disimpen kanggo waktos waktos, aya kasempetan pikeun nyerep Uap di lingkungan, sareng cai mangrupikeun pembunuh utek atanapi delaminasi.
Kusabab nalika PCB disimpen di lingkungan dimana suhu langkung 100 ° C, sapertos overlow ginterlow, oven solehing atanapi leputan hawa haneut atanapi lepasan leungeun atanapi ngalep leungeunna atanapi ngalep leungeunna.
Langkung fullaskeun panas diterapkeun dina PCB, gancang gancang anu dilegakeun; Nu leuwih luhur suhu, langkung ageung volume uap cai; Nalika batang cai teu tiasa kabur ti PCB langsung, aya kasempetan anu hadé pikeun ngembangkeun pcb.
Khususna, arah Z PCB mangrupikeun anu paling rapuh. Kadang-kadang vas antawis lapisan ccb tiasa ngembang, sareng sakapeung tiasa ngabalukarkeun pamisahan papan PCB. Malah langkung serius, bahkan penampilan PCB tiasa katingali. Fenomena sapertos bosen, bengkak, sareng burning;
Kadang-kadang upami fenomena di luhur henteu katingali di luar PCB, éta saleresna luka sacara internal. Dina waktosna, éta bakal nyababkeun fungsi anu teu aktif tina produk listrik, atanapi kal sareng masalah sanés, sareng éta nyababkeun gagal produk.
Analisis sabab anu leres tina ledakan PCT sareng ukuran pencegahan
Prosedur bingkuan PCB saleresna lumayan kasohor. Salila baking, bungkusan aslen kedah dipiceun sateuacan éta Ékspansi kaleuleuwihan uap cai bakal ngabeledug pcb.
Sacara umum, suhu sacangke PCB di industri biasana dianggo dina 120 ± 5 ° C pikeun mastikeun cai tiasa ngaleungitkeun tina awak pérak.
Bileun waktosna bénten sareng anu ketebalan sareng ukuran PCB. Pikeun langkung ipis atanapi PCB anu langkung ageung, anjeun kedah pencét papan sareng objék anu beurat saatos baking. Ieu pikeun ngirangan atanapi ngaktipkeun pcb tina pembantu tragis deformation deformation PCB kusabab sékrési setrés nalika langkung tiis saatos tuang.
Kusabab sakali PCB cacad sareng ngagulung, bakal aya pareum atanapi ketebalan henteu rata nalika nyitak témpél solid dina SMT, anu bakal nyababkeun sajumlah ageung sirko pondok atanapi cacad jalan anu langkung saé.
Setting kaayaan jempol
Kiwari, industri umumna nyetél kaayaan sareng waktos pikeun benang PCB sapertos kieu:
1. PCB ogé disegel dina 2 bulan Tanggal Pabrikan. Saatos ngabongkar, éta disimpen dina taneuh suhu sareng asor Rendur (≦ ℃ / 60% ruh ruh eity 1601) langkung ti 5 dinten sateuacan online langkung ti 5 dinten. Panggang dina 120 ± 5 ℃ pikeun 1 jam.
2. PCB disimpen salami 2-6 bulan saluareun tanggal manufaktur, sareng kedahna kedah dipanggang dina 120 ± 5 ℃ salami 2 jam sateuacan nyambung.
3. PCB disimpen pikeun 6-12 bulan 5-1 saluareun tanggal manufaktur, sareng kedah dibaksikan dina 120 ± 5 ° C salami 4 jam sateuacan bakal 4 jam sateuacan nyambung.
4. SCB disimpen leuwih ti 12 bulan ti tanggal manufaktur, dasarna henteu disarankeun, sabab patabingan Mustione bakal ngahontal waktos, sareng masalah anu teu ledakan. Upami anjeun kedah ngamangpa, disarankeun pérak di 120 ± 5 ° C salami 6 jam. Sateuacan produksi Mutand, Pilih pikeun nyitak sababaraha lemba témpél langkung sareng pastikeun yén henteu aya masalah anu énggal sateuacan-teras produksi.
Alesan séjén nyaéta teu disarankeun pikeun make PCB anu disimpen énggal kusabab perawatan permukaanna bakal laun-laun gagal dina waktosna. Kanggo kecap hirup di industri industri 12 bulan. Saatos watesan waktos ieu, gumantung kana deposit emas. Kecepatan gumantung kana ketebalan. Upami pading ipis ipis, lapisan nillel tiasa ditingal dina lapisan emas mah sabab ngonsumusi sareng ngabentuk oksidasi, naon pisan mangaruhan rélensasi.
5. Sadaya PCS anu parantos dipanggang kedah dipaké dina 5 dinten, sareng PCB anu teu dieusian deui dina 120 ± 5 ° C kanggo kieu deui online.
