Pikeun dewan salinan pcb, saeutik kacenderungan bisa ngabalukarkeun plat handap ka deform. Lamun teu ningkat, éta bakal mangaruhan kualitas sarta kinerja dewan salinan pcb. Upami éta langsung dipiceun, éta bakal nyababkeun karugian biaya. Ieu sababaraha cara pikeun ngabenerkeun deformasi piring handap.
01Nyambung
Pikeun grafik kalawan garis basajan, lebar garis badag tur jarak, sarta deformations teratur, motong bagian cacad tina pilem négatip, ulang splice eta ngalawan posisi liang dewan test pangeboran, lajeng nyalin eta. Tangtu, ieu pikeun garis cacad Basajan, lebar garis badag tur spasi, grafik irregularly cacad; teu cocog pikeun négatip kalawan dénsitas kawat tinggi na rubak garis tur dipasing kirang ti 0.2mm. Nalika splicing, anjeun kedah mayar sakedik-gancang pikeun ngaruksak kabel sareng sanés bantalan. Nalika ngarévisi versi saatos splicing sareng nyalin, perhatikeun kabeneran hubungan sambungan. Metoda ieu cocog pikeun pilem anu teu padet teuing dipak jeung deformasi unggal lapisan pilem téh inconsistent, sarta éta utamana mujarab pikeun koreksi pilem topeng solder jeung pilem tina catu daya lapisan dewan multilayer. .
02PCB salinan dewan ngarobah métode posisi liang
Dina kaayaan mastering téhnologi operasi tina alat programming digital, mimiti ngabandingkeun pilem négatip jeung dewan test pangeboran, ngukur jeung ngarekam panjang sarta rubak dewan test pangeboran mungguh, lajeng dina alat programming digital, nurutkeun na panjang sarta rubak dua Ukuran deformasi, nyaluyukeun posisi liang, tur saluyukeun dewan test pangeboran disaluyukeun pikeun cater ka négatip deformed. Kauntungannana metoda ieu téh nya éta ngaleungitkeun karya troublesome of éditan négatip, sarta bisa mastikeun integritas jeung akurasi grafik. disadvantage teh nya eta koreksi pilem négatip kalawan deformasi lokal pisan serius tur deformasi henteu rata teu alus. Pikeun ngagunakeun metodeu ieu, anjeun kedah ngawasaan operasi alat pamrograman digital. Saatos alat pamrograman dianggo pikeun manjangkeun atanapi pondokkeun posisi liang, posisi liang kaluar tina kasabaran kedah direset pikeun mastikeun akurasi. Metoda ieu cocog pikeun koreksi pilem kalawan garis padet atawa deformasi seragam pilem.
03Métode tumpang tindih lahan
Ngagedekeun liang dina dewan test kana hampang pikeun tumpang tindih jeung deform sapotong circuit pikeun mastikeun syarat teknis rubak ring minimum. Saatos salinan tumpang tindih, pad nyaéta elliptical, sareng saatos salinan tumpang tindih, ujung garis sareng disk bakal janten halo sareng cacad. Lamun pamaké ngabogaan sarat pisan ketat dina penampilan dewan PCB, mangga make eta kalawan caution. Metoda ieu cocog pikeun pilem kalayan rubak garis tur jarak leuwih gede ti 0.30mm sarta garis pola henteu teuing padet.
04Fotografi
Ngan ukur nganggo kaméra pikeun ngagedékeun atanapi ngirangan grafik anu cacad. Sacara umum, leungitna pilem relatif tinggi, sarta perlu debug sababaraha kali pikeun ménta pola circuit nyugemakeun. Nalika nyandak gambar, fokus kedah akurat pikeun nyegah distorsi garis. Metoda ieu ngan cocog pikeun pilem uyah pérak, sarta eta bisa dipaké nalika éta merenah pikeun bor dewan test deui jeung babandingan deformasi dina arah panjang sarta rubak pilem téh sarua.
05Métode gantung
Dina panempoan fenomena fisik yén pilem négatip robah jeung suhu lingkungan sarta kalembaban, nyandak pilem négatip kaluar tina kantong disegel saméméh nyalin, sarta ngagantung eta pikeun 4-8 jam dina kaayaan lingkungan gawé, ku kituna pilem négatip geus cacad saméméh nyalin. Saatos nyalin, kasempetan deformasi pisan leutik.
Pikeun négatip anu parantos cacad, langkah-langkah sanés kedah dilaksanakeun. Kusabab pilem négatip bakal robih sareng parobihan suhu sareng kalembaban lingkungan, nalika ngagantung pilem négatip, pastikeun kalembaban sareng suhu tempat pengeringan sareng tempat damel sami, sareng éta kedah aya dina lingkungan anu berventilasi sareng poék. pikeun nyegah film négatip tina kacemar. Metoda ieu cocog pikeun négatip undeformed sarta ogé bisa nyegah négatip tina deforming sanggeus ditiron.