Sacara umum: dibandingkeun jeung prosés produksi dewan multi-lapisan jeung dewan ganda-lapisan, aya 2 prosés deui, mungguh: garis jero tur lamination.
Sacara rinci: dina prosés produksi plat ganda-lapisan, sanggeus motong geus réngsé, pangeboran bakal dilumangsungkeun, lajeng kana tambaga, jalur; Dina prosés produksi dewan multi-lapisan, sanggeus bubuka bahan geus réngsé, éta moal langsung dibor, tapi mimitina kudu ngaliwatan garis jero tur lamination, lajeng kana bengkel pangeboran pikeun bor, lajeng kana tambaga jeung garis.
Nyaéta, antara liang pambukaan sareng pangeboran, dua prosés "garis jero" sareng "laminasi" ditambah. Di luhur nyaéta bédana antara papan multi-lapisan sareng produksi papan lapis ganda.
Salajengna, hayu urang tingali naon anu dilakukeun ku dua prosés garis jero sareng laminasi
Garis jero
Prosés "garis" dina produksi pelat ganda-lapisan, kaasup komprési pilem, paparan, ngembangkeun (lamun poho, anjeun bisa balik sarta kasampak di dinya).
The "circuit jero" didieu teu jadi basajan! Salian pilem laminated jero, paparan batin, ngembangkeun batin, éta ogé ngawengku pre-perlakuan batin, etching batin, ngaleupaskeun pilem jero tur AOI jero.
Dina prosés produksi plat ganda-lapisan, dewan sanggeus déposisi tambaga geus réngsé, tanpa garis produksi, langsung kana pilem mencét, jadi aya teu kudu nedunan perlakuan pre-mencét tambahan. Sareng piring foil tambaga di dieu, nembé sumping ti bengkel motong, permukaan papan bakal aya najis, janten
Sateuacan pilem laminate jero, perlu pikeun muka perlakuan jeung beberesih, pamakéan réaksi kimiawi, mimiti nyabut minyak, cai, cai bersih, dua mikro-etching (nyabut lebu permukaan), lajeng cai, lajeng pickling (sanggeus pickling). ngumbah, beungeut bakal dioksidasi, jadi eta perlu pickling), lajeng cai, lajeng garing, lajeng kana pilem laminate jero.
pilem laminate jero saméméh perlakuan
Sanggeus mencét papan, sabab can dibor, katingalina datar pisan.
Mencét pilem, paparan, ngembangkeun, hal husus tina Tumbu ieu, geus diwanohkeun dina artikel produksi plat ganda-lapisan, didieu moal diulang.
Saatos pamekaran réngsé, bagian tina kuningan bakal kakeunaan, sabab lapisan luar mangrupikeun prosés pilem anu positif, lapisan jero mangrupikeun prosés pilem négatip. Ku alatan éta, sanggeus pangwangunan lapisan luar geus réngsé, anu kakeunaan garis tambaga teh bagian anu perlu dipikagaduh, sarta tambaga kakeunaan sanggeus ngembangkeun lapisan jero nyaéta bagian anu perlu etched kaluar, jadi
Prosés etching jero jeung prosés etching luar ogé béda, etching batin mangrupa prosés basa, dina waktu etching, film garing masih di, bagian tanpa pilem garing (tanmbaga kakeunaan) ieu etched kaluar heula, sarta lajeng kapang dipiceun.
The etching tina lapisan luar munggaran dihapus lajeng etched, sarta garis ieu sawaréh ditangtayungan ku tin cair.
Garis etching pilem batin, kénca tanggung jawab etching, katuhu tanggung jawab ditarikna pilem.
Saatos etching papan sirkuit, kaleuwihan tambaga geus etched jauh, sarta bagian sésana tina pilem garing teu dipiceun.
The circuit board sanggeus stripping.
Saatos lapisan jero pilem réngsé, lapisan jero jalur tos rengse rengse, dina waktos ieu, lajeng deteksi optik AOI, pikeun nangtukeun yén teu aya masalah, anjeun tiasa ngalaksanakeun prosés lamination.
Laminasi:
Karek dijieun papan, disebutna papan inti jero, lamun 4 lapis papan, bakal aya 1 papan inti jero, lamun 6 lapis papan, bakal aya 2 papan inti jero.
Tujuan utama prosés ieu nyaéta pikeun ngadamel piring inti jero sareng lapisan luar ngahiji pikeun ngabentuk sadayana. Jawab bahan beungkeutan, disebut PP, Cina disebut semi-curing lambar, komposisi utama nyaéta résin jeung serat kaca, éta ogé bakal maén dewan inti jero jeung tujuan insulasi tambaga luar foil.
Pikeun mastikeun kualitas papan multi-lapisan, supplier PP Jialichuang masih Electronics Asia Kidul.
Sacara umum, prosés laminasi dibagi jadi opat léngkah dina urutan: Browning, pre-stacking, platen, sarta mencét. Salajengna, hayu urang nempo wincik unggal prosés separately.The plat inti jero sanggeus panyabutan pilem geus réngsé browned munggaran. The browned circuit board bakal nambahan lapisan pilem browned dina beungeut circuit board, nu mangrupakeun zat metallized coklat, sarta beungeutna henteu rata, guna nyieun leuwih gampang pikeun meungkeut PP.
Prinsipna sami sareng nalika ngalereskeun ban sapédah, tempat anu rusak kedah dikintunkeun sareng file pikeun ningkatkeun adhesion lem.
Prosés Browning ogé prosés réaksi kimiawi, nu bakal ngaliwatan pickling, cuci alkali, cuci multi-kanal, drying, cooling jeung prosés lianna.
prelap
Prosés pre-stacking, dilumangsungkeun dina workshop lebu-gratis, bakal tumpukan plat inti jeung PP babarengan. A PP disimpen dina saban gigir plat inti. Panjang sarta rubak PP bakal 2mm leuwih badag batan plat inti pikeun nyegah edges kerung sanggeus mencét.
Rakit:
Tujuan utama pelat baris nyaéta pikeun nambahkeun lapisan foil tambaga luhureun lapisan PP pikeun nyiapkeun garis luar saterusna. Sajaba ti éta, pelat baja jeung kertas kraft bakal ditambahkeun kana lapisan pangluarna.lamination
Sababaraha léngkah munggaran nyaéta nyiapkeun laminasi ahir.
Sateuacan laminating, guna nyegah warping, bakal aya piring panutup, ngeunaan 12mm kandel, baja.
Laminating ngawengku dua prosés mencét panas sareng mencét tiis, masing-masing dina pencét panas sareng pencét tiis. Ieu link pohara penting, mertimbangkeun faktor kaasup vakum, suhu, tekanan, waktu, faktor ieu cooperate saling, guna ngahasilkeun papan circuit kualitas luhur.
Contona, dina kurun waktu nu tangtu, sabaraha hawa, sabaraha tekanan, sarta lilana waktu diperlukeun, kudu persis disaluyukeun.
Sanggeus ahir prosés ieu, PP jeung pelat inti jero jeung foil tambaga luar bakal raket disambungkeun babarengan.
Saatos kaluar tina pencét, ngabongkar otomatis dilumangsungkeun, pelat baja dipiceun, sarta dikirim deui ka kamar platoon sanggeus grinding. Ditémbongkeun saperti dina Gambar 11, mesin keur nyoplokkeun pelat baja.
Papan sirkuit multi-lapisan laminated bakal dipulangkeun ka bengkel pangeboran aslina pikeun ngebor, sareng sesa prosésna sami sareng prosés produksi papan lapis ganda.