1.Desain pikeun Manufacturability of PCBA
Desain manufacturability of PCBA utamana solves masalah assemblability, sarta tujuanana nyaéta pikeun ngahontal jalur prosés shortest, laju soldering lolos pangluhurna, jeung ongkos produksi panghandapna. Eusi desain utamana ngawengku: rarancang jalur prosés, desain perenah komponén dina beungeut assembly, Pad jeung desain topeng solder (patali jeung laju pass-liwat), design termal assembly, design reliabiliti assembly, jsb.
(1)PCBA Manufacturability
Desain manufacturability of PCB museurkeun kana "manufacturability", jeung eusi desain ngawengku Pilihan piring, struktur pencét-fit, desain ring annular, desain topeng solder, perlakuan permukaan jeung desain panel, jsb desain ieu sadayana patali jeung kamampuhan processing. PCB éta. Diwatesan ku métode processing jeung kamampuhan, lebar garis minimum jeung spasi garis, diaméter liang minimum, rubak ring Pad minimum, sarta celah topeng solder minimum kudu akur jeung kamampuhan processing PCB. tumpukan dirancang Lapisan jeung struktur lamination kudu akur jeung téhnologi processing PCB. Ku alatan éta, desain manufacturability of PCB museurkeun kana minuhan kamampuhan prosés pabrik PCB, sarta pamahaman metoda manufaktur PCB, aliran prosés jeung kamampuhan prosés mangrupa dadasar pikeun ngalaksanakeun desain prosés.
(2) Assemblability of PCBA
Desain assembleability PCBA urang museurkeun kana "assemblability", nyaeta, pikeun ngadegkeun hiji prosés stabil sarta mantap, sarta pikeun ngahontal kualitas luhur, efisiensi tinggi jeung béaya rendah soldering. Eusi desain ngawengku Pilihan pakét, desain Pad, metoda assembly (atawa desain jalur prosés), perenah komponén, desain bolong baja, jsb Sadaya sarat desain ieu dumasar kana ngahasilkeun las luhur, efisiensi manufaktur luhur, jeung ongkos manufaktur handap.
prosés soldering 2.Laser
Téknologi patri laser nyaéta pikeun nyiramkeun daérah pad kalayan titik sinar laser anu leres-leres difokuskeun. Saatos nyerep énergi laser, wewengkon solder heats up gancang mun ngalembereh solder, lajeng eureun irradiation laser pikeun niiskeun wewengkon solder na solidify solder pikeun ngabentuk gabungan solder. Wewengkon las dipanaskeun sacara lokal, sareng bagian-bagian sanés tina sakumna rakitan boro kapangaruhan ku panas. Waktu irradiation laser salila las biasana ngan sababaraha ratus milliseconds. Solder non-kontak, teu aya setrés mékanis dina pad, panggunaan rohangan anu langkung luhur.
Las laser cocog pikeun prosés soldering reflow selektif atawa panyambungna maké kawat timah. Upami éta komponén SMD, anjeun kedah nerapkeun témpél solder heula, teras solder. Prosés soldering dibagi jadi dua hambalan: kahiji, némpelkeun solder perlu dipanaskeun, sarta mendi solder ogé preheated. Sanggeus éta, némpelkeun solder dipaké pikeun soldering sagemblengna dilebur, sarta solder lengkep baseuh Pad, tungtungna ngabentuk gabungan solder. Ngagunakeun generator laser sarta komponén fokus optik pikeun las, dénsitas énergi tinggi, efisiensi mindahkeun panas tinggi, non-kontak las, solder tiasa solder némpelkeun atawa kawat timah, utamana cocog pikeun las mendi solder leutik dina spasi leutik atawa mendi solder leutik kalawan kakuatan low. , ngahemat énergi.
3.Laser syarat design las pikeun PCBA
(1) produksi otomatis transmisi PCBA jeung desain positioning
Pikeun produksi otomatis tur assembly, PCB kudu boga simbol nu akur jeung positioning optik, kayaning titik Tandaan. Atanapi kontras pad écés, sareng kaméra visual diposisikan.
(2) Metode las nangtukeun perenah komponén
Unggal padika las boga syarat sorangan pikeun tata perenah komponén, sarta perenah komponén kudu minuhan sarat tina prosés las. perenah ilmiah tur lumrah bisa ngurangan mendi solder goréng jeung ngurangan pamakéan tooling.
(3) Desain pikeun ngaronjatkeun las pass-through rate
Cocog jeung desain pad, solder resist, sarta stencil The Pad jeung struktur pin nangtukeun bentuk gabungan solder sarta ogé nangtukeun kamampuhan pikeun nyerep solder molten. Desain rasional tina liang ningkatna ngahontal laju penetrasi timah 75%.