01
Waktu pangiriman dewan pamawa hese direngsekeun, sareng pabrik OSAT nyarankeun pikeun ngarobih bentuk bungkusan

Industri bungkusan sareng uji IC beroperasi dina laju anu gancang.Pejabat senior bungkusan sareng tés outsourcing (OSAT) nyarios terus terang yén dina taun 2021 diperkirakeun yén pigura kalungguhan pikeun beungkeutan kawat, substrat pikeun bungkusan, sareng résin epoksi pikeun bungkusan (Epoxy) diperkirakeun dianggo dina taun 2021. Pasokan sareng paménta bahan sapertos Molding Compund ketat, sareng diperkirakeun yén éta bakal janten norma dina taun 2021.

Diantarana, contona, chip komputasi efisiensi tinggi (HPC) anu dianggo dina pakét FC-BGA, sareng kakurangan substrat ABF parantos nyababkeun produsén chip internasional ngarah terus nganggo metode kapasitas pakét pikeun mastikeun sumber bahan.Dina hal ieu, bagian tukang tina industri bungkusan sareng tés ngungkabkeun yén aranjeunna henteu nungtut produk IC, sapertos chip kontrol utama mémori (Controller IC).

Asalna dina bentuk bungkusan BGA, bungkusan sareng pabrik nguji teras nyarankeun para nasabah chip pikeun ngarobih bahan sareng ngadopsi bungkusan CSP dumasar kana substrat BT, sareng narékahan pikeun ngalawan kinerja NB / PC / konsol kaulinan CPU, GPU, server Netcom chip. , jeung sajabana, Anjeun masih kudu ngadopsi dewan pamawa ABF.

Kanyataanna, jaman pangiriman dewan pamawa geus kawilang elongated saprak dua taun kaliwat.Alatan surge panganyarna dina harga tambaga LME, pigura kalungguhan pikeun duanana IC jeung modul kakuatan geus ngaronjat dina respon kana struktur ongkos.Pikeun cingcin Pikeun bahan sapertos résin oksigén, industri bungkusan sareng tés ogé ngingetkeun awal awal 2021, sareng kaayaan pasokan sareng paménta anu ketat saatos taun anyar lunar bakal langkung atra.

Badai és saméméhna di Texas di Amérika Serikat mangaruhan suplai bahan bungkusan sapertos résin sareng bahan baku kimia hulu lianna.Sababaraha pabrik bahan utama Jepang, kaasup Showa Denko (anu geus terpadu jeung Hitachi Kimia), bakal tetep ngan boga ngeunaan 50% tina suplai bahan aslina ti bulan Méi nepi ka Juni., Sareng sistem Sumitomo ngalaporkeun yén kusabab kaleuwihan kapasitas produksi anu aya di Jepang, ASE Investment Holdings sareng produk XX na, anu mésér bahan bungkusan ti Sumitomo Group, moal kapangaruhan teuing pikeun ayeuna.

Saatos kapasitas produksi foundry hulu ketat tur dikonfirmasi ku industri, industri chip ngira-ngira yén sanajan rencana kapasitas dijadwalkeun geus ampir kabéh jalan ka taun hareup, alokasi kasarna ditangtukeun.The halangan paling atra ka panghalang kiriman chip perenahna dina tahap engké.Bungkusan sareng tés.

Kapasitas produksi anu ketat tina bungkusan beungkeutan kawat tradisional (WB) bakal sesah direngsekeun dugi ka akhir taun.Bungkusan flip-chip (FC) ogé parantos ngajaga tingkat pamanfaatanna dina tingkat luhur kusabab paménta HPC sareng chip pertambangan, sareng bungkusan FC kedah langkung dewasa.Pasokan normal substrat ukur kuat.Sanaos anu paling kirang nyaéta papan ABF, sareng papan BT masih tiasa ditampi, industri bungkusan sareng uji coba nyangka yén cangkéng substrat BT ogé bakal datang ka hareup.

Salian kanyataan yén chip éléktronik otomotif dipotong kana antrian, pabrik bungkusan sareng tés ngiringan kalungguhan industri foundry.Dina ahir kuartal kahiji sareng awal kuartal kadua, mimitina nampi pesenan wafer ti padagang chip internasional dina taun 2020, sareng anu énggal ditambah dina taun 2021. Kapasitas produksi wafer bantosan Austria ogé diperkirakeun dimimitian. dina kuartal kadua.Kusabab bungkusan sareng prosés tés sakitar 1 dugi ka 2 bulan telat ti foundry, pesenan tés ageung bakal diferméntasi sakitar tengah taun.

Ningali payun, sanaos industri ngaharepkeun yén bungkusan ketat sareng kapasitas uji moal gampang direngsekeun dina taun 2021, dina waktos anu sami, pikeun ngalegaan produksi, perlu nyebrang mesin beungkeutan kawat, mesin motong, mesin panempatan sareng bungkusan sanésna. parabot diperlukeun pikeun bungkusan.Waktu pangiriman ogé parantos diperpanjang ka ampir hiji.Taun jeung tantangan séjén.Nanging, industri bungkusan sareng uji coba tetep negeskeun yén kanaékan bungkusan sareng nguji biaya foundry masih "proyék anu taliti" anu kedah tumut kana hubungan palanggan jangka panjang sareng sedeng.Kituna, urang ogé bisa ngarti kasusah ayeuna konsumén design IC pikeun mastikeun kapasitas produksi pangluhurna, sarta masihan konsumén bongbolongan kayaning parobahan bahan, parobahan pakét, jeung badami harga, nu ogé dumasar kana dasar kerjasama saling mangpaat jangka panjang. jeung konsumén.

02
Booming pertambangan geus sababaraha kali tightened kapasitas produksi substrat BT
The booming pertambangan global geus reignited, sarta chip pertambangan geus sakali deui jadi hot spot di pasar.Énergi kinétik pesenan ranté suplai parantos ningkat.Pabrikan substrat IC sacara umum nunjukkeun yén kapasitas produksi substrat ABF anu sering dianggo pikeun desain chip pertambangan baheula parantos béak.Changlong, tanpa modal anu cukup, moal tiasa nampi pasokan anu cekap.Konsumén umumna ngalih ka jumlah ageung papan pamawa BT, anu ogé parantos ngajantenkeun jalur produksi papan pamawa BT tina rupa-rupa pabrik parantos ketat ti Taun Anyar Imlek dugi ka ayeuna.

Industri relevan ngungkabkeun yén saleresna aya seueur jinis chip anu tiasa dianggo pikeun pertambangan.Ti GPUs high-end pangheubeulna ka ASICs pertambangan husus engké, éta ogé dianggap solusi desain well-ngadegkeun.Kalolobaan papan pamawa BT dipaké pikeun jenis ieu desain.produk ASIC.Alesan kunaon papan pamawa BT tiasa diterapkeun kana ASIC pertambangan utamina kusabab produk ieu ngaleungitkeun fungsi anu kaleuleuwihan, ngan ukur nyésakeun fungsi anu dipikabutuh pikeun pertambangan.Upami teu kitu, produk anu merlukeun daya komputasi luhur masih kudu make ABF carrier boards.

Ku alatan éta, dina tahap ieu, iwal ti chip pertambangan jeung memori, nu nyaluyukeun desain dewan pamawa, aya saeutik rohangan pikeun ngagantian dina aplikasi sejenna.Luar yakin yén alatan ngadadak ulang ignition tina aplikasi pertambangan, bakal hésé pisan bersaing jeung CPU jeung GPU pabrik utama lianna nu geus antrian lila pikeun kapasitas produksi dewan pamawa ABF.

Henteu disebatkeun yén sabagéan ageung jalur produksi énggal anu dikembangkeun ku sababaraha perusahaan parantos dikontrak ku pabrik-pabrik utama ieu.Nalika booming pertambangan henteu terang iraha ujug-ujug ngaleungit, perusahaan chip pertambangan leres-leres henteu gaduh waktos gabung.Kalayan antrian anu panjang pikeun papan pamawa ABF, ngagaleuh papan pamawa BT dina skala ageung mangrupikeun cara anu paling éfisién.

Ningali paménta pikeun rupa-rupa aplikasi papan pamawa BT dina satengah munggaran 2021, sanaos umumna kamekaran luhur, tingkat kamekaran chip pertambangan rélatif pikaheraneun.Niténan kaayaan pesenan palanggan sanés mangrupikeun paménta jangka pondok.Lamun terus kana satengah kadua taun, asupkeun pamawa BT.Dina usum puncak tradisional dewan, dina kasus paménta tinggi pikeun ponsel AP, SiP, AiP, jsb, tightness kapasitas produksi substrat BT bisa salajengna ningkat.

Dunya luar ogé yakin yén teu maréntah kaluar yén kaayaan bakal mekar kana kaayaan dimana pausahaan chip pertambangan ngagunakeun kanaékan harga pikeun grab kapasitas produksi.Barina ogé, aplikasi pertambangan ayeuna diposisikan salaku proyék gawé babarengan jangka pondok rélatif pikeun produsén dewan pamawa BT aya.Tinimbang janten produk jangka panjang anu dipikabutuh dina masa depan sapertos modul AiP, pentingna sareng prioritas jasa masih mangrupikeun kaunggulan telepon sélulér tradisional, éléktronika konsumen sareng produsén chip komunikasi.

Industri pamawa ngaku yén pangalaman akumulasi ti mimiti munculna paménta pertambangan nunjukkeun yén kaayaan pasar produk pertambangan rélatif volatile, sareng henteu diperkirakeun yén paménta éta bakal dijaga pikeun waktos anu lami.Upami kapasitas produksi papan pamawa BT leres-leres dilegakeun ka hareup, éta ogé kedah gumantung kana éta.Status pamekaran aplikasi anu sanés moal gampang ningkatkeun investasi ngan kusabab paménta anu luhur dina tahap ieu.