Dina las papan sirkuit dua lapisan, gampang gaduh masalah adhesion atanapi las virtual. Sarta alatan kanaékan komponén dual-lapisan circuit board, unggal jenis komponén pikeun las syarat hawa las jeung saterusna teu sarua, nu ogé ngabalukarkeun kanaékan kasusah las dual-lapisan circuit board, kaasup urutan las. dina sababaraha produk boga syarat ketat.

Prosedur pikeun las papan sirkuit dua sisi:

Nyiapkeun parabot jeung bahan, kaasup circuit boards, komponén, solder, némpelkeun solder, sarta beusi soldering.

Ngabersihan permukaan dewan jeung pin komponén: Ngabersihan beungeut dewan jeung pin komponén kalawan detergent atawa alkohol pikeun mastikeun kualitas las jeung reliabilitas.

Komponén tempat: Teundeun komponén dina papan sirkuit nurutkeun sarat desain papan sirkuit, merhatikeun arah sareng posisi komponén.

Larapkeun némpelkeun solder: Larapkeun némpelkeun solder kana pad dina pin komponén sareng papan sirkuit pikeun nyiapkeun las.

Komponén las: Paké beusi soldering listrik mun weld komponén, nengetan ngajaga hawa stabil sarta waktu, ulah pemanasan kaleuleuwihan atawa waktu las panjang teuing.

Pariksa kualitas las: pariksa naha titik las teguh tur pinuh, sarta euweuh las maya, las leakage jeung fenomena lianna.

Ngalereskeun atanapi rewelding: Pikeun titik las kalawan defects las, perbaikan atanapi rewelding diperlukeun pikeun mastikeun kualitas las jeung reliabilitas.

Tip las papan sirkuit 1:

Prosés las selektif ngawengku: fluks nyemprot, circuit board preheating, dip las sarta sered las. Prosés palapis fluks Prosés palapis fluks muterkeun hiji peran penting dina las selektif.

Dina ahir las pemanasan sarta las, fluks kudu sahingga aktip pikeun nyegah generasi Bridges sarta nyegah oksidasi tina circuit board. Fluks nyemprot Dewan dibawa ku X / Y manipulator ngaliwatan nozzle fluks, sarta fluks disemprot onto posisi las dewan pcb.

Tip las papan sirkuit 2:

Pikeun las selektif puncak gelombang mikro sanggeus prosés soldering reflow, hal anu penting yén fluks ieu akurat disemprot jeung tipe semprot microporous moal kokotor wewengkon luar gabungan solder.

Diaméter titik tina fluks nyemprot mikro-titik leuwih gede ti 2mm, jadi akurasi posisi fluks disimpen dina circuit board nyaeta ± 0.5mm, ku kituna pikeun mastikeun yén fluks sok katutupan dina bagian las.

Tip las papan sirkuit 3:

Karakteristik prosés las selektif tiasa kahartos ku ngabandingkeun sareng patri gelombang, bédana atra antara dua nyaéta bagian handap papan sirkuit dina las gelombang tos rengse immersed dina solder cair, sedengkeun dina las selektif, ngan sababaraha wewengkon husus. aya dina kontak jeung gelombang solder.

Kusabab papan sirkuit sorangan mangrupikeun médium transfer panas anu goréng, éta moal panas sareng ngalembereh sambungan solder di daérah anu padeukeut sareng komponén sareng papan sirkuit nalika las.

fluks ogé kudu pre-coated saméméh las, sarta dibandingkeun jeung gelombang soldering, fluks ieu ngan coated dina bagian handap dewan bisa dilas, tinimbang sakabéh dewan pcb.

Sajaba ti éta, las selektif ngan lumaku pikeun las komponén colokan-di, las selektif mangrupakeun metoda anyar, sarta pamahaman teleb tina prosés las selektif jeung alat anu diperlukeun pikeun las suksés.

Las papan sirkuit dua sisi kedah dilaksanakeun saluyu sareng léngkah-léngkah operasi anu ditangtukeun, nengetan kaamanan sareng kontrol kualitas, sareng mastikeun kualitas las sareng reliabilitas.

las papan sirkuit dua sisi kedah nengetan hal-hal ieu:

Sateuacan las, bersihkeun permukaan papan sirkuit sareng pin komponén pikeun mastikeun kualitas las sareng reliabilitas.

Numutkeun sarat desain papan sirkuit, pilih alat sareng bahan las anu cocog, sapertos solder, témpél solder, jsb.

Sateuacan las, cokot ukuran ESD, sapertos nganggo cincin ESD, pikeun nyegah karusakan éléktrostatik kana komponén.

Ngajaga suhu stabil sarta waktu salila prosés las ulah pemanasan kaleuleuwihan atawa waktu las panjang teuing, ku kituna teu ngaruksak circuit board atawa komponén.

Prosés las umumna dilaksanakeun luyu jeung urutan pakakas ti handap ka luhur sarta ti leutik nepi ka badag. Prioritas dibikeun ka las chip circuit terpadu.

Saatos las réngsé, pariksa kualitas las sareng reliabilitas. Upami aya cacad, ngalereskeun atanapi las deui dina waktosna.

Dina operasi las sabenerna, las tina circuit board dua kali sided perlu mastikeun sasuai jeung spésifikasi prosés relevan jeung sarat operasional pikeun mastikeun kualitas jeung reliabilitas las, bari nengetan operasi aman pikeun nyegah ngarugikeun ka sorangan jeung sabudeureun. lingkungan.