(1) garis
Sacara umum, leyur LIPIC Sinyal kalebet 0.3mm (12mil), lebar kakuatan mangrupikeun 0,77mm); ka luhur (50mil); Jarak antara garis sareng garis sareng pad langkung ageung tibatan atanapi sami sareng 0.33mm (13mil)). Dina aplikasi praktis, ningkatkeun jarak nalika kaayaan ijin;
Nalika kapadetan nransping luhur, dua galér tiasa dianggap (tapi henteu disarankeun) pikeun dipaké pin éc. Landle nyaéta 0.254mm (10Mil), sareng jarak jalur henteu ampir 0.254mm (10mil). Dina kaayaan anu khusus, sawak pela alatna padet sareng lebar éta hungkul, jalur lebar sareng garis jalan tiasa diréduksi.
(2) Pad (pad)
Kajadian dasar nyaéta HAD (pad) sareng liang-giliran) (via: Itams tina disk anu langkung ageung dibandingur liang ku 0.6mm; Salaku conto, tahan résekanian anu umum, kapasitor, digambarkeun jelas, jsb., nganggo disk / jam sareng dodion, 39mil). Dina aplikasi anu saleresna, sakuduna ditangtukeun dumasar kana ukuran komponén sabenerna. Upami kaayaan ijin, ukuran pad tiasa leres-leres ningkat;
Komponénan apangan anu didesain dina PCB kedah sakitar 0,2 ~ 0.4mm (8-16mil) langkung ageung tibatan ukuran komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén komponén cai komponén.
(3) via (via)
Umumna 1.27mm / 0.7mm (50mil / 28mil);
Nalika kapadetan waspada, vier anu tiasa disurangan, tapi teu kedah leutik teuing. Pertimbangkeun nganggo 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil).

(4) syarat pitch pikeun hampang, garis, sareng vias
Pad sareng via: ≥ 0.3mm (12mil)
Pad sareng pad: ≥ 0.3mm (12mil)
Pad sareng lagu: ≥ 0.3mm (12mil)
Lacak sareng lagu: ≥ 0.3mm (12mil)
Dina kapadetan anu langkung luhur:
Pad sareng via: ≥ 0.254mm (10mil)
Pad sareng pad: ≥ 0.254mm (10mil)
Pad sareng lagu: ≥ 0.254mm (10mil)
Lacak sareng lagu: ≥ 0.254mm (10mil)