(1) Jalur
Sacara umum, lebar garis sinyal nyaéta 0.3mm (12mil), lebar garis kakuatan nyaéta 0.77mm (30mil) atanapi 1.27mm (50mil); jarak antara garis jeung garis tur Pad leuwih gede atawa sarua jeung 0.33mm (13mil) ). Dina aplikasi praktis, ningkatkeun jarak nalika kaayaan ngidinan;
Nalika dénsitas wiring tinggi, dua garis bisa dianggap (tapi teu dianjurkeun) ngagunakeun pin IC. Lebar garis nyaéta 0.254mm (10mil), sareng jarak garis henteu kirang ti 0.254mm (10mil). Dina kaayaan husus, nalika pin alat padet tur rubak sempit, lebar garis tur spasi garis bisa appropriately ngurangan.
(2) Pad (PAD)
Syarat dasar pikeun hampang (PAD) sareng liang transisi (VIA) nyaéta: diaméter piringan langkung ageung tibatan diameter liang ku 0,6mm; contona, umum-Tujuan pin resistors, kapasitor, jeung sirkuit terpadu, jsb, ngagunakeun disk / ukuran liang 1,6mm / 0,8 mm (63mil / 32mil), sockets, pin na diodes 1N4007, jsb, ngadopsi 1,8mm / 1.0mm (71mil/39mil). Dina aplikasi sabenerna, éta kudu ditangtukeun nurutkeun ukuran komponén sabenerna. Lamun kaayaan ngidinan, ukuran pad bisa appropriately ngaronjat;
Komponén ningkatna aperture dirancang dina PCB kudu ngeunaan 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) leuwih badag batan ukuran sabenerna tina pin komponén.
(3) Liwat (VIA)
Umumna 1.27mm / 0.7mm (50mil / 28mil);
Nalika dénsitas wiring tinggi, ukuran via bisa appropriately ngurangan, tapi teu kudu leutik teuing. Pertimbangkeun ngagunakeun 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil).

(4) Syarat pitch pikeun hampang, garis, sareng vias
PAD sareng VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD sareng PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD sareng TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
TRACK sareng TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
Dina dénsitas luhur:
PAD sareng VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD sareng PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD sareng TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
TRACK sareng TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)