Dina raraga ngamekarkeun PCB leuwih gancang, urang teu bisa ngalakukeun tanpa diajar jeung ngagambar palajaran, jadi PCB Niron dewan lahir. Tiruan produk éléktronik sareng kloning mangrupikeun prosés nyalin papan sirkuit.

1.When urang meunang pcb nu kudu disalin, catetan heula model, parameter, jeung posisi sadaya komponén dina kertas. Perhatian khusus kedah dibayar ka arah dioda, transistor, sareng arah bubu IC. Hadé pisan mun éta ngarekam lokasi bagian vital jeung poto.

2. Cabut sadaya komponén sareng cabut tin tina liang PAD. Ngabersihan PCB ku alkohol teras nahan kana scanner. Nalika nyeken, panyeken kedah rada naékkeun piksel panyeken pikeun kéngingkeun gambar anu langkung jelas. Mimitian POHTOSHOP, sapu layar dina warna, simpen file sareng nyitak pikeun dianggo engké.

3. Enteng keusik Lapisan TOP jeung LAPISAN handap kalayan kertas benang kana pilem tambaga ngagurilap. Lebetkeun alat panyeken, jalankeun PHOTOSHOP, sareng sapu unggal lapisan dina warna.

4.Saluyukeun kontras jeung kacaangan kanvas supados bagian kalawan pilem tambaga jeung bagian tanpa pilem tambaga kontras kuat. Lajeng ngahurungkeun subgraph hideung bodas pikeun pariksa yen garis anu jelas. Simpen peta salaku file format BMP hideung sareng bodas TOP.BMP sareng BOT.BMP.

5.Ngarobih dua file BMP kana file PROTEL masing-masing, sareng impor dua lapisan kana PROTEL. Lamun posisi dua lapisan PAD jeung VIA dasarna coincide, éta nunjukkeun yén léngkah saméméhna geus dipigawé ogé, lamun aya simpangan, ulang hambalan katilu.

6.Convert BMP tina lapisan TOP ka top.PCB, nengetan konvérsi ka lapisan sutra, ngabasmi garis dina lapisan TOP, sarta nempatkeun alat nurutkeun gambar tina hambalan kadua. Pupus lapisan SUTERA sawaktos Anjeun tos rengse.

7.Dina PROTEL, TOP.PCB sareng BOT.PCB diimpor sareng digabungkeun kana hiji diagram.

8.Use printer laser pikeun nyitak TOP LAYER jeung BOTTOM LAYER mungguh dina film transparan (1: 1 ratio), nempatkeun film dina PCB, ngabandingkeun naha éta salah, lamun bener, geus rengse.