Sering ngadangu "grounding penting pisan", "kedah nguatkeun desain grounding" jeung saterusna. Kanyataanna, dina perenah PCB of booster DC / DC converters, desain grounding tanpa tinimbangan cukup jeung simpangan tina aturan dasar anu ngabalukarkeun akar masalah. Perhatikeun yén pancegahan di handap ieu kedah dilaksanakeun sacara ketat. Sajaba ti éta, tinimbangan ieu teu dugi ka booster DC / converters DC.
Sambungan taneuh
Kahiji, grounding sinyal leutik analog jeung grounding kakuatan kudu dipisahkeun. Sacara prinsip, tata perenah grounding kakuatan henteu kedah dipisahkeun tina lapisan luhur kalayan résistansi kabel anu lemah sareng dissipation panas anu saé.
Lamun grounding kakuatan dipisahkeun jeung disambungkeun ka tukang ngaliwatan liang, efek tina lalawanan liang jeung induktor, karugian jeung noise bakal worsened. Pikeun shielding, dissipation panas sarta ngurangan leungitna DC, prakték netepkeun taneuh dina lapisan jero atawa balik ngan grounding bantu.
Nalika lapisan grounding dirarancang dina lapisan jero atawa tukangeun papan sirkuit multilayer, perhatian husus kudu dibayar ka grounding tina catu daya kalawan leuwih noise tina switch frékuénsi luhur. Lamun lapisan kadua boga lapisan sambungan kakuatan dirancang pikeun ngurangan karugian DC, sambungkeun lapisan luhur ka lapisan kadua ngagunakeun sababaraha ngaliwatan-liang pikeun ngurangan impedansi tina sumber kakuatan.
Salaku tambahan, upami aya taneuh umum dina lapisan katilu sareng taneuh sinyal dina lapisan kaopat, sambungan antara grounding kakuatan sareng lapisan katilu sareng kaopat ngan ukur nyambung ka grounding kakuatan caket kapasitor input dimana noise switching frekuensi tinggi. nyaeta kirang. Ulah nyambungkeun grounding kakuatan kaluaran ribut atawa diodes ayeuna. Tempo diagram bagian handap.
Poin konci:
perenah 1.PCB dina tipe booster DC / DC converter, nu AGND na PGND perlu separation.
2.Sacara prinsip, PGND dina perenah PCB of booster DC / DC converters geus ngonpigurasi di tingkat luhur tanpa separation.
3.Dina booster DC / DC converter perenah PCB, upami PGND dipisahkeun sarta disambungkeun dina tonggong ngaliwatan liang, leungitna sarta noise bakal ningkat alatan dampak tina lalawanan liang sarta induktansi.
4.Dina perenah PCB tina booster DC / DC converter, nalika papan circuit multilayer disambungkeun ka taneuh dina lapisan jero atawa dina tonggong, nengetan sambungan antara terminal input kalawan noise tinggi tina frékuénsi luhur. switch jeung PGND of dioda nu.
5.Dina perenah PCB of booster DC / DC converter, PGND luhur disambungkeun ka PGND jero ngaliwatan sababaraha ngaliwatan-liang pikeun ngurangan impedansi jeung leungitna DC
6.Dina perenah PCB tina booster DC / DC converter, sambungan antara taneuh umum atawa taneuh sinyal jeung PGND kudu dilakukeun dina PGND deukeut kapasitor kaluaran kalawan kirang noise tina switch frékuénsi luhur, teu di terminal input kalawan leuwih noise atawa PGN deukeut dioda.