Bahan sirkuit ngandelkeun konduktor kualitas luhur sareng bahan diéléktrik pikeun nyambungkeun komponén kompléks modéren ka silih pikeun pagelaran optimal. Nanging, salaku konduktor, konduktor tambaga PCB ieu, naha papan PCB Gelombang DC atanapi mm, peryogi perlindungan anti sepuh sareng oksidasi. Perlindungan ieu tiasa dihontal dina bentuk éléktrolisis sareng palapis immersion. Aranjeunna mindeng nyadiakeun varying tingkat kamampuh weld, ku kituna sanajan kalawan bagéan kantos-leutik, mikro-beungeut Gunung (SMT), jeung sajabana, titik weld pisan lengkep bisa ngawujud. Aya rupa-rupa coatings jeung perlakuan permukaan nu bisa dipaké dina konduktor tambaga PCB di industri. Ngartos karakteristik sareng biaya relatif unggal palapis sareng perawatan permukaan ngabantosan urang milih pilihan anu pas pikeun ngahontal prestasi anu pangluhurna sareng umur jasa pangpanjangna papan PCB.
Pamilihan hiji PCB finish final sanes prosés basajan anu merlukeun tinimbangan tujuan PCB urang jeung kaayaan gawé. Trend ayeuna nuju densely dipak, low-pitch,-speed tinggi sirkuit PCB jeung leutik, thinner, PCBS frékuénsi luhur penah tantangan pikeun loba pabrik PCB. sirkuit PCB dijieun ngaliwatan laminates rupa beurat foil tambaga jeung thicknesses disadiakeun pikeun pabrik PCB ku pabrik bahan, kayaning Saduy, anu lajeng ngolah laminates ieu kana sagala rupa jenis PCBS keur dipake dina éléktronika. Tanpa sababaraha bentuk panyalindungan permukaan, konduktor dina sirkuit bakal ngoksidasi nalika neundeun. Perlakuan permukaan konduktor tindakan minangka panghalang misahkeun konduktor ti lingkungan. Ieu mah ngan ukur ngajaga konduktor PCB tina oksidasi, tapi ogé nyadiakeun hiji panganteur pikeun sirkuit las sareng komponenana, kaasup kalungguhan beungkeutan sirkuit terpadu (ics).
Pilih permukaan PCB anu cocog
Perawatan permukaan anu cocog kedah ngabantosan pikeun nyumponan aplikasi sirkuit PCB ogé prosés manufaktur. Biayana beda-beda kusabab biaya bahan anu béda, prosés anu béda sareng jinis bérés anu diperyogikeun. Sababaraha perlakuan permukaan ngamungkinkeun pikeun reliabiliti tinggi jeung isolasi luhur sirkuit densely routed, sedengkeun nu sejenna bisa nyieun Bridges teu perlu antara konduktor. Sababaraha perlakuan permukaan minuhan sarat militer jeung aerospace, kayaning suhu, shock sarta Geter, sedengkeun nu sejenna teu ngajamin reliabiliti tinggi diperlukeun pikeun aplikasi ieu. Dibéréndélkeun di handap sababaraha perlakuan permukaan PCB nu bisa dipaké dina sirkuit mimitian ti sirkuit DC nepi ka milimeter-gelombang band jeung speed tinggi digital (HSD) sirkuit:
● ENIG
●ENEPIG
●HASL
● Immersion Silver
● Immersion Tin
●LF HASL
●OSP
●Electrolytic emas teuas
●Electrolytically kabeungkeut emas lemes
1. ENIG
ENIG, ogé katelah prosés kimia nikel-emas, loba dipaké dina pengobatan permukaan konduktor dewan PCB. Ieu mangrupikeun prosés béaya rendah anu kawilang saderhana anu ngabentuk lapisan ipis emas anu tiasa dilas dina luhureun lapisan nikel dina permukaan konduktor, hasilna permukaan datar kalayan kamampuan las anu saé bahkan dina sirkuit anu padet. Sanajan prosés ENIG ensures integritas ngaliwatan-liang electroplating (PTH), éta ogé ngaronjatkeun leungitna konduktor dina frékuénsi luhur. Prosés ieu gaduh umur panyimpen anu panjang, saluyu sareng standar RoHS, tina pamrosésan produsén sirkuit, kana prosés perakitan komponén, ogé produk ahir, éta tiasa nyayogikeun panyalindungan jangka panjang pikeun konduktor PCB, janten seueur pamekar PCB milih a perlakuan permukaan umum.
2. ENEPIG
ENEPIG mangrupa pamutahiran ti prosés ENIG ku nambahkeun lapisan palladium ipis antara lapisan nikel kimiawi jeung lapisan plating emas. Lapisan palladium ngajaga lapisan nikel (anu ngajaga konduktor tambaga), sedengkeun lapisan emas ngajaga palladium sareng nikel. perlakuan permukaan Ieu idéal pikeun alat beungkeutan PCB ngawujud tur tiasa ngadamel sababaraha prosés reflow. Sapertos ENIG, ENEPIG patuh RoHS.
3. Immersion Silver
Sédiméntasi pérak kimiawi ogé prosés kimiawi non-éléktrolitik dimana PCB direndam dina leyuran ion pérak pikeun ngabeungkeut pérak kana beungeut tambaga. palapis anu dihasilkeun téh leuwih konsisten tur seragam ti ENIG, tapi lacks panyalindungan jeung durability disadiakeun ku lapisan nikel dina ENIG. Sanaos prosés perawatan permukaanna langkung sederhana sareng langkung murah tibatan ENIG, éta henteu cocog pikeun neundeun jangka panjang sareng pabrik sirkuit.
4. Immersion Tin
Prosés déposisi timah kimiawi ngabentuk palapis tin ipis dina permukaan konduktor ngaliwatan prosés multi-hambalan anu ngawengku beberesih, micro-etching, asam solusi prepreg, immersion solusi leaching timah non-éléktrolitik, jeung beberesih ahir. perlakuan tin bisa nyadiakeun panyalindungan alus pikeun tambaga jeung konduktor, contributing kana kinerja leungitna low tina sirkuit HSD. Hanjakalna, timah anu dilelepkeun sacara kimiawi sanes salah sahiji perlakuan permukaan konduktor anu pangpanjangna kusabab pangaruh timah dina tambaga dina waktosna (nyaéta, difusi hiji logam ka logam anu sanés ngirangan kinerja jangka panjang konduktor sirkuit). Sapertos pérak kimiawi, timah kimiawi mangrupikeun prosés anu teu cocog sareng RoHs.
5. OSP
Film panyalindungan las organik (OSP) nyaéta palapis pelindung non-logam anu dilapis ku solusi anu didasarkeun cai. finish Ieu ogé RoHS patuh. Sanajan kitu, perlakuan permukaan ieu teu boga umur rak panjang sarta pangalusna dipaké saméméh sirkuit sareng komponenana anu dilas kana PCB nu. Anyar-anyar ieu, mémbran OSP anyar parantos muncul di pasar, anu dipercaya tiasa nyayogikeun panyalindungan permanén jangka panjang pikeun konduktor.
6.Electrolytic emas teuas
Perawatan emas keras mangrupikeun prosés éléktrolitik saluyu sareng prosés RoHS, anu tiasa ngajagi PCB sareng konduktor tambaga tina oksidasi kanggo waktos anu lami. Nanging, kusabab biaya bahan anu luhur, éta ogé salah sahiji palapis permukaan anu paling mahal. Ogé boga weldability goréng, weldability goréng pikeun beungkeutan perlakuan emas lemes, sarta éta RoHS patuh tur bisa nyadiakeun permukaan alus pikeun alat pikeun meungkeut kalungguhan PCB urang.
