Alatan tipena béda substrat, prosés manufaktur PCB kaku-flex béda. Prosés utama anu nangtukeun kinerja na nyaéta téhnologi kawat ipis jeung téhnologi microporous. Kalayan sarat tina miniaturization, multi-fungsi jeung assembly terpusat produk éléktronik, téhnologi manufaktur PCB kaku-fléksibel tur study PCB fléksibel téhnologi PCB-dénsitas tinggi geus narik perhatian éksténsif.

Prosés manufaktur PCB kaku-flex:

Rigid-Flex PCB, atanapi RFC, mangrupikeun papan sirkuit anu dicitak anu ngagabungkeun PCB kaku sareng PCB fleksibel, anu tiasa ngabentuk konduksi interlayer ngalangkungan PTH.

Prosés manufaktur basajan tina PCB kaku-flex:

Saatos pangwangunan sareng perbaikan kontinyu, rupa-rupa téknologi manufaktur PCB kaku-fléksibel anyar terus muncul. Diantarana, prosés manufaktur anu paling umum sareng dewasa nyaéta ngagunakeun kaku FR-4 salaku substrat kaku tina papan luar PCB kaku-flex, sareng menyemprot tinta solder pikeun nangtayungan pola sirkuit komponén PCB anu kaku. Komponén PCB fléksibel ngagunakeun pilem PI salaku papan inti fléksibel sareng nutupan polimida atanapi pilem akrilik. Adhesives make low-flow prepregs, sarta ahirna substrat ieu laminated babarengan pikeun nyieun PCBs kaku-flex.

Trend ngembangkeun téhnologi manufaktur PCB kaku-flex:

Dina mangsa nu bakal datang, PCBs kaku-fléksibel bakal ngamekarkeun dina arah ultra-ipis, dénsitas luhur, sarta multi-fungsi, kukituna nyetir ngembangkeun industri bahan pakait, alat-alat, jeung prosés di industri hulu. Kalawan ngembangkeun téhnologi bahan jeung téhnologi manufaktur patali, PCBs fléksibel tur PCBs kaku-fléksibel ngembang nuju interkonéksi, utamana dina aspék handap.

1) Panalungtikan sarta ngamekarkeun-precision tinggi téhnologi processing jeung bahan leungitna diéléktrik low.

2) Narabas dina téhnologi bahan polimér pikeun minuhan sarat rentang suhu luhur.

3) Alat anu ageung pisan sareng bahan anu fleksibel tiasa ngahasilkeun PCB anu langkung ageung sareng langkung fleksibel.

4) Ningkatkeun dénsitas pamasangan sareng dilegakeun komponén anu dipasang.

5) sirkuit Hybrid jeung téhnologi PCB optik.

6) Digabungkeun jeung éléktronika dicitak.

Pikeun nyimpulkeun, téknologi manufaktur papan sirkuit dicitak kaku-flex (PCBs) terus maju, tapi sababaraha masalah téknis ogé parantos aya. Sanajan kitu, ku ngembangkeun sinambung téhnologi produk éléktronik, manufaktur PCB fléksibel