Multilayer PCButamana diwangun ku foil tambaga, prepreg, sarta dewan inti.Aya dua jinis struktur laminasi, nyaéta, struktur laminasi foil tambaga sareng papan inti sareng struktur laminasi papan inti sareng papan inti.The foil tambaga jeung struktur lamination dewan inti ieu pikaresep, sarta struktur lamination dewan inti bisa dipaké pikeun pelat husus (kayaning Rogess44350, jsb) papan multi-lapisan jeung papan struktur hibrid.

1.Desain syarat pikeun struktur mencét Dina raraga ngurangan warpage tina PCB, struktur lamination PCB kedah minuhan sarat simétri, nyaeta, ketebalan tina foil tambaga, tipe sarta ketebalan tina lapisan diéléktrik, tipe distribusi pola. (lapisan sirkuit, lapisan pesawat), laminasi, jsb relatif ka PCB nangtung Centrosymmetric,

2.Conductor ketebalan tambaga

(1) The ketebalan tina tambaga konduktor dituduhkeun dina gambar teh ketebalan tina tambaga rengse, nyaeta, ketebalan tina lapisan luar tambaga nyaeta ketebalan tina foil tambaga handap ditambah ketebalan tina lapisan electroplating, sarta ketebalan nu. tina lapisan jero tambaga nyaéta ketebalan lapisan jero tina foil tambaga handap.Dina gambar, ketebalan tambaga lapisan luar ditandaan salaku "ketebalan foil tambaga + plating, sarta ketebalan tambaga lapisan jero ditandaan salaku "ketebalan foil tambaga".

(2) Precautions pikeun aplikasi 2OZ na luhureun tambaga handap kandel Kudu dipaké simetris sakuliah tumpukan éta.

Hindarkeun nempatkeunana dina lapisan L2 sareng Ln-2 saloba mungkin, nyaéta, lapisan luar sekundér tina permukaan Top sareng Bottom, pikeun nyegah permukaan PCB anu henteu rata sareng kerut.

3. Sarat pikeun struktur mencét

Prosés lamination nyaéta prosés konci dina manufaktur PCB.Beuki jumlah laminations, nu parah akurasi alignment tina liang jeung disk, sarta deformasi PCB beuki serius, utamana lamun laminated asymmetrically.Lamination boga syarat pikeun stacking, kayaning ketebalan tambaga jeung ketebalan diéléktrik kudu cocog.