Ngabalukarkeun PCB ragrag plat solder
PCB circuit board dina prosés produksi, mindeng sapatemon sababaraha defects prosés, kayaning PCB circuit board kawat tambaga kaluar goréng (ogé mindeng ngomong buang tambaga), mangaruhan kualitas produk. Alesan umum pikeun papan sirkuit PCB ngalungkeun tambaga nyaéta kieu:
PCB circuit board prosés faktor
1, tambaga foil etching kaleuleuwihan, electrolytic tambaga foil dipaké dina pasaran umumna single-sisi galvanized (ilahar disebut abu foil) jeung single-sisi plated tambaga (ilahar disebut beureum foil), tambaga umum umumna leuwih ti 70um galvanized. foil tambaga, foil beureum jeung 18um handap foil lebu dasar teu bets tambaga.
2. Tabrakan lokal lumangsung dina prosés PCB, sarta kawat tambaga dipisahkeun tina substrat ku gaya mékanis éksternal. cacad Ieu manifests salaku posisi goréng atawa orientasi, ragrag kawat tambaga bakal distorsi atra, atawa dina arah nu sarua tina scratch / tanda dampak. Mesek kaluar bagian goréng tina kawat tambaga ningali beungeut foil tambaga, anjeun tiasa ningali warna normal tina beungeut foil tambaga, moal aya erosi samping goréng, tambaga foil peeling kakuatan normal.
3, desain sirkuit PCB teu lumrah, kalawan desain foil tambaga kandel garis teuing ipis, ogé bakal ngabalukarkeun etching garis kaleuleuwihan sarta tambaga.
Alesan prosés laminate
Dina kaayaan normal, salami panas mencét bagian suhu luhur laminate leuwih ti 30 menit, foil tambaga jeung lambar semi-kapok dasarna digabungkeun lengkep, jadi mencét umumna moal mangaruhan gaya mengikat tina foil tambaga jeung substrat di laminate. Sanajan kitu, dina prosés laminate stacking na stacking, lamun polusi PP atawa ruksakna permukaan foil tambaga, éta ogé bakal ngakibatkeun kakuatan beungkeutan cukup antara foil tambaga jeung substrat sanggeus laminate, hasilna positioning (ngan pikeun piring badag) atawa kawat tambaga sporadis. leungitna, tapi kakuatan stripping tina foil tambaga deukeut garis stripping moal abnormal.
Alesan bahan baku laminate
1, biasa electrolytic tambaga foil ieu galvanized atawa tambaga-plated produk, lamun nilai puncak produksi wol foil abnormal, atawa galvanized / plating tambaga, palapis déndritik goréng, hasilna tambaga foil sorangan peeling kakuatan teu cukup, nu foil goréng. dewan dipencet dijieunna tina PCB plug-in di pabrik éléktronika, kawat tambaga bakal layu atawa gugur ku dampak éksternal. Ieu jenis goréng stripping kawat tambaga permukaan foil tambaga (nyaéta, permukaan kontak jeung substrat) sanggeus erosi samping atra, tapi sakabeh beungeut tambaga foil peeling kakuatan bakal goréng.
2. adaptability goréng tina foil tambaga jeung résin: sababaraha laminates mibanda sipat husus dipaké kiwari, kayaning lambar HTg, kusabab sistem résin béda, agén curing dipaké umumna résin PN, résin struktur ranté molekular basajan, gelar crosslinking low nalika curing, ngagunakeun foil tambaga puncak husus tur cocog. Nalika produksi laminate maké foil tambaga jeung sistem résin teu cocog, hasilna lambar logam foil peeling kakuatan teu cukup, plug-in ogé bakal muncul goréng kawat tambaga shedding.
Sajaba ti éta, bisa jadi nu las bener di klien nu ngabalukarkeun leungitna las Pad (utamana tunggal jeung ganda panels, papan multilayer boga aréa badag lantai, dissipation panas gancang, suhu las luhur, teu jadi gampang. turun):
Sababaraha kali las titik bakal weld Pad kaluar;
suhu luhur beusi soldering gampang weld kaluar Pad nu;
Teuing tekanan exerted ku sirah beusi soldering on Pad jeung waktu las panjang teuing bakal weld Pad kaluar.