Kawat tambaga PCB ragrag (ogé sering disebut salaku dumping tambaga). Pabrik PCB sadayana nyarios yén éta mangrupikeun masalah laminate sareng ngabutuhkeun pabrik produksina nanggung karugian anu goréng.
1. The foil tambaga ieu over-etched. Foil tambaga éléktrolitik anu dianggo di pasar umumna galvanis sisi tunggal (umumna katelah foil ashing) sareng dilapis tambaga tunggal sisi (umumna katelah foil beureum). Ilaharna dialungkeun tambaga umumna galvanized tambaga luhur 70um Foil, foil beureum jeung lebu foil handap 18um dasarna teu boga bets tampikan tambaga. Nalika desain circuit customer leuwih hade tinimbang garis etching, lamun spésifikasi foil tambaga dirobah tapi parameter etching tetep unchanged, waktu tinggal tina foil tambaga dina leyuran etching panjang teuing. Kusabab séng asalna mangrupa logam aktif, nalika kawat tambaga dina PCB ieu immersed dina leyuran etching pikeun lila, éta inevitably bakal ngakibatkeun korosi samping kaleuleuwihan sirkuit, ngabalukarkeun sababaraha circuit ipis Nyieun lapisan séng sagemblengna diréaksikeun jeung dipisahkeun tina substrat. Hartina, kawat tambaga ragrag. kaayaan sejen nyaeta teu aya masalah jeung parameter PCB etching, tapi sanggeus etching ieu dikumbah ku cai jeung drying goréng, kawat tambaga ogé dikurilingan ku solusi etching residual dina beungeut PCB. Lamun teu diolah pikeun lila, éta ogé bakal ngabalukarkeun etching samping kaleuleuwihan kawat tambaga. Alungkeun tambaga. kaayaan ieu umumna manifested salaku concentrating on garis ipis, atawa salila période cuaca lembab, defects sarupa bakal muncul dina sakabéh PCB. Strip kawat tambaga pikeun ningali yén warna permukaan kontak sareng lapisan dasar (nu disebut permukaan kasar) parantos robih. Warna foil tambaga béda ti foil tambaga biasa. Warna tambaga asli tina lapisan handap katingal, sareng kakuatan peeling tina foil tambaga dina garis kandel ogé normal.
2. Tabrakan lumangsung sacara lokal dina prosés PCB, sareng kawat tambaga dipisahkeun tina substrat ku gaya mékanis éksternal. Kinerja goréng ieu mangrupikeun posisi atanapi orientasi anu goréng. Kawat tambaga anu diturunkeun bakal gaduh tanda twisting atanapi goresan / dampak dina arah anu sami. Upami anjeun mesek kawat tambaga dina bagian anu cacad sareng ningali permukaan kasar tina foil tambaga, anjeun tiasa ningali yén warna permukaan kasar tina foil tambaga normal, moal aya erosi samping, sareng kakuatan mesek. tina foil tambaga téh normal.
3. Desain sirkuit PCB teu munasabah. Lamun foil tambaga kandel dipaké pikeun ngarancang sirkuit nu teuing ipis, éta ogé bakal ngabalukarkeun etching kaleuleuwihan sirkuit jeung tampikan tambaga.
2. Alesan pikeun prosés manufaktur laminate:
Dina kaayaan normal, salami laminate panas dipencet pikeun leuwih ti 30 menit, anu foil tambaga jeung prepreg bakal dasarna sagemblengna digabungkeun, jadi mencét umumna moal mangaruhan gaya beungkeutan tina foil tambaga jeung substrat dina laminate nu. . Sanajan kitu, dina prosés stacking na stacking laminates, lamun PP kacemar atawa foil tambaga ruksak, gaya beungkeutan antara foil tambaga jeung substrat sanggeus lamination ogé bakal cukup, hasilna positioning (ngan pikeun pelat badag) Kecap. ) atawa kawat tambaga sporadis layu atawa gugur, tapi kakuatan mesek tina foil tambaga deukeut kawat off moal abnormal.
3. Alesan pikeun bahan baku laminate:
1. Sakumaha didadarkeun di luhur, biasa electrolytic foils tambaga sadaya produk nu geus galvanized atawa tambaga-plated. Upami puncakna henteu normal nalika produksi foil wol, atanapi salami galvanizing / plating tambaga, dahan kristal plating goréng, nyababkeun foil tambaga sorangan Kakuatan peeling henteu cekap. Nalika foil goréng dipencet bahan lambar dijieun kana PCB na plug-in di pabrik éléktronika, kawat tambaga bakal layu atawa gugur alatan dampak gaya éksternal. Jenis ieu tampikan tambaga goréng moal ngabalukarkeun korosi samping atra sanggeus peeling kawat tambaga ningali permukaan kasar tina foil tambaga (nyaéta, beungeut kontak jeung substrat), tapi kakuatan mesek sakabéh foil tambaga bakal goréng. .
2. adaptability goréng tina foil tambaga jeung résin: sababaraha laminates mibanda sipat husus, kayaning cadar HTg, dipaké ayeuna kusabab sistem résin béda. Agén curing dipaké umumna résin PN, sarta résin struktur ranté molekular basajan. Darajat crosslinking low, sarta perlu ngagunakeun foil tambaga jeung puncak husus pikeun cocog eta. Nalika ngahasilkeun laminates, pamakéan foil tambaga teu cocog sistem résin, hasilna kakuatan peeling cukup lambar logam-clad foil logam, sarta kawat tambaga goréng shedding nalika inserting.