1. Anggo metode perkakas anu saé (sumber: jaringan pemajat éléktronik)
Pastikeun yén desain parantos cekap ngahasilkeun kapasitan sareng pesawat taneuh. Nalika nganggo sirkuit terip kuin, pastikeun pikeun nganggo pangaruh produkad anu cocog caket harta listrik pikeun taneuh (langkung resep kana pesawat taneuh). Kapas kapasitas kapasitor gumantung kana aplikasi khusus, téknologionéritér sareng frekuensi operasi. Nalika kapasitasypérkeun disimpen antara pany kakuatan sareng pap taneuh sareng pin sareng nempatkeun deukeut kana pin IK anu leres sareng resentitas éléktrométik dikontonisasi.
2. Ngalebetkeun bungkusan komponén valual
Nyitak tagihan bahan (bom) pikeun mariksa komponén virtual. Komponén maya teu gaduh bungkusan anu aya hubunganana sareng moal ditransfer kana panggung perbaikan. Nyiptakeun Bisi Perjangjian, teras ningali sadaya komponén maya dina desain. Hiji-hijina barang kedah kakuatan sareng subolas sareng taneuh, kusabab aranjeunna dianggap komponén maya, anu ukur diolah dina desain skustus sareng henteu dikirim ka desain perangkatan sareng moal dialihkeun ka desain lapisan. Kacualuan dianggo kanggo tujuan simulasi, komponén ditampilkeun dina bagian virtual kudu diganti sareng komponén disarengan.
3. Pastikeun anjeun gaduh data daptar anu lengkep
Pariksa naha aya data anu cekap dina tagihan laporan bahan. Saatos nyiptakeun Raksas laporan bahan, perlu pikeun ukur mariksa sareng ngarengsekeun alat anu teu lengkep, suplukungan éntitas dina sagala éntri.
4. Urut dumasar kana labél komponén
Pikeun mempermaging asihan sareng ningali kana tagihan bahan, pastikeun yén nomer komponén ditambihan.
5. Pariksa sirkuit gapura
Umumna nyarios, inféksi sadaya gulungan ageung kedah gaduh sambungan sinyal pikeun ngembang ngambang sasminal inf. Pastikeun anjeun parantos pariksa sadaya sirkuit gerak atanapi leungit anu leungit, sareng sadaya input anu henteu dihubungi. Dina sababaraha kasus, upami burin input dilambatan, sadaya sistem henteu tiasa jalan leres. Candak éta bual dap anu sering dianggo dina desain. Upami ngan salah sahiji tina Otp AMS dianggo dina komponén iC IP ampy, disarankeun pikeun ngajantenkeun make OP CHP expoibe (atanapi ngirangan komponén tiasa dianggo biasana.
Dina sababaraha kasus, icon kalayan pin ngambang tiasa henteu damel ogé dina jarak spékifikasi. Biasana ngan ukur upami alat IC atanapi gates sanés dina alat anu sami henteu tiasa damel dina kaayaan jenuh-nalika input atanapi perpasil ngandelkeun nalika dilatih komponfikasi nalika dianggo. Simulasi biasana tiasa nyandak kaayaan ieu, kumargi modél simulasi umumna henteu ngahubungkeun sababaraha bagian tina ic anu kaluar pikeun modél sambungan sambungan anu ngambang.
6. Pertimbangkeun pilihan komponen bungkusan
Dina tahap gambar skématis, komponén manual sareng bukti supuker nu kedah dilakukeun dina tahap perenah kedah dianggap. Ieu sababaraha bendar anu dimutaran nalika milih komponén dumasar kana komponén.
Émut, iketna kaasup konéksi éléktrér sareng diménsi mékanis (Y, Y, sareng Z) tina komponén, anu nyambungkeun kana PCB. Nalika milih komponén, anjeun kedah nganggap naon anu aya pangisah atanapi najis anu bungkus anu tiasa aya dina lapisan luhur sareng handapeun PCT PCB. Sababaraha komponén (sapertos kompitarian polar) tiasa ngagaduhan larangan titisan témana, anu kedah dianggap prosés pamilihan componén. Dina awal desain, anjeun tiasa mimiti ngagambar pigura dasar sirkuit dasar, teras nempatkeun sababaraha komponén anu ageung atanapi posisi (sapertos conektor) anu anjeun rencanakeun. Ku cara kieu, panempoan watak virtual tina papan sirk (tanpa kawas) tiasa ningali inténsitif sareng gancang, jangkungna leatingan. Ieu bakal ngabantosan mastikeun komponén tiasa leres dipasang dina bungkusan luar (produk palastik, Chass, Lhsis, sajabana) saatos PCB dirakit. Nyauran mode sawangan 3D tina ménu alat kanggo ngotéktak sadaya dewan sirkuit