Salian impedansi garis sinyal RF, struktur laminated tina papan tunggal RF PCB ogé perlu mertimbangkeun isu kayaning dissipation panas, ayeuna, alat, EMC, struktur jeung pangaruh kulit. Biasana urang dina layering na stacking of multilayer dicitak papan. Turutan sababaraha prinsip dasar:
A) Unggal lapisan PCB RF ditutupan ku daérah anu ageung tanpa pesawat listrik. Lapisan padeukeut luhur sareng handap tina lapisan kabel RF kedah janten pesawat taneuh.
Sanaos éta papan campuran digital-analog, bagian digital tiasa gaduh pesawat kakuatan, tapi daérah RF masih kedah nyumponan sarat paving aréa ageung dina unggal lantai.
B) Pikeun panel ganda RF, lapisan luhur nyaéta lapisan sinyal, sareng lapisan handap nyaéta pesawat taneuh.
Papan tunggal RF opat-lapisan, lapisan luhur nyaéta lapisan sinyal, lapisan kadua sareng kaopat nyaéta pesawat taneuh, sareng lapisan katilu nyaéta pikeun kakuatan sareng garis kontrol. Dina kasus husus, sababaraha jalur sinyal RF bisa dipaké dina lapisan katilu. Langkung lapisan papan RF, jeung saterusna.
C) Pikeun backplane RF, lapisan permukaan luhur sareng handap duanana taneuh. Pikeun ngirangan diskontinuitas impedansi anu disababkeun ku vias sareng konektor, lapisan kadua, katilu, kaopat, sareng kalima nganggo sinyal digital.
Lapisan stripline sejenna dina beungeut handap kabeh lapisan sinyal handap. Nya kitu, dua lapisan padeukeut lapisan sinyal RF kudu taneuh, sarta unggal lapisan kudu ditutupan ku aréa badag.
D) Pikeun papan RF kakuatan tinggi, arus tinggi, tautan utama RF kedah disimpen dina lapisan luhur sareng dihubungkeun sareng garis mikrostrip anu langkung lega.
Ieu kondusif pikeun dissipation panas sarta leungitna énergi, ngurangan kawat kasalahan korosi.
E) The pesawat kakuatan tina bagian digital kudu deukeut jeung pesawat taneuh sarta disusun handap pesawat taneuh.
Ku cara kieu, kapasitansi antara dua pelat logam bisa dipaké salaku kapasitor smoothing pikeun catu daya, sarta dina waktos anu sareng, pesawat taneuh ogé bisa tameng arus radiasi disebarkeun dina pesawat kakuatan.
Métode tumpuk khusus sareng syarat divisi pesawat tiasa ngarujuk kana "20050818 Printed Circuit Board Design Specification-EMC Requirements" anu diumumkeun ku EDA Design Department, sareng standar online bakal lumaku.
2
syarat wiring dewan RF
2.1 Sudut
Upami sinyal RF ngambah dina sudut anu leres, lebar garis anu efektif di juru bakal ningkat, sareng impedansi bakal discontinuous sareng nyababkeun pantulan. Ku alatan éta, perlu nungkulan juru, utamana dina dua métode: motong sudut jeung rounding.
(1) The cut sudut téh cocog pikeun bends relatif leutik, sarta frékuénsi lumaku tina cut sudut bisa ngahontal 10GHz
(2) Radius sudut busur kedah cukup ageung. Sacara umum, pastikeun: R> 3W.
2.2 Microstrip wiring
Lapisan luhur PCB mawa sinyal RF, sarta lapisan pesawat handapeun sinyal RF kudu pesawat taneuh lengkep pikeun ngabentuk struktur garis microstrip. Pikeun mastikeun integritas struktural jalur microstrip, aya sarat di handap ieu:
(1) Tepi dina dua sisi garis microstrip kedah sahenteuna 3W lega ti ujung pesawat taneuh di handap. Sarta dina rentang 3W, teu kudu aya vias non-grounded.
(2) Jarak antara garis microstrip jeung témbok shielding kudu diteundeun di luhur 2W. (Catetan: W nyaéta lebar garis).
(3) Garis microstrip uncoupled dina lapisan sarua kudu diolah jeung kulit tambaga taneuh jeung vias taneuh kudu ditambahkeun kana kulit tambaga taneuh. Jarak liang kirang ti λ / 20, sareng aranjeunna disusun rata.
Ujung foil tambaga taneuh kedah lemes, datar, sareng henteu aya burrs anu seukeut. Dianjurkeun yén ujung tambaga taneuh-clad leuwih gede atawa sarua jeung rubak 1.5W atanapi 3H ti ujung garis microstrip, sarta H ngagambarkeun ketebalan tina medium substrat microstrip.
(4) Dilarang pikeun kabel sinyal RF nyebrang celah pesawat taneuh tina lapisan kadua.
2.3 Wiring stripline
Sinyal frékuénsi radio kadang ngaliwatan lapisan tengah PCB. Anu paling umum nyaéta ti lapisan katilu. Lapisan kadua sareng kaopat kedah janten pesawat taneuh anu lengkep, nyaéta, struktur stripline saendeng. Integritas struktural jalur strip bakal dijamin. Syaratna kedah:
(1) The edges on both sides of the strip line is at least 3W wide from the upper and lower plane plane edges, and in 3W, must have no non-grounded vias.
(2) Dilarang pikeun stripline RF meuntas celah antara planes taneuh luhur jeung handap.
(3) Garis strip dina lapisan sarua kudu diolah jeung kulit tambaga taneuh jeung vias taneuh kudu ditambahkeun kana kulit tambaga taneuh. Jarak liang kirang ti λ / 20, sareng aranjeunna disusun rata. Ujung foil tambaga taneuh kedah lemes, datar sareng henteu aya burrs anu seukeut.
Dianjurkeun yén ujung kulit tambaga taneuh-clad leuwih gede atawa sarua jeung rubak 1.5W atawa rubak 3H ti ujung garis strip. H ngagambarkeun total ketebalan tina lapisan diéléktrik luhur jeung handap tina garis strip.
(4) Upami jalur jalur pikeun ngirimkeun sinyal kakuatan tinggi, pikeun ngahindarkeun lebar garis 50 ohm teuing ipis, biasana kulit tambaga tina pesawat rujukan luhur sareng handap daérah jalur jalur kedah dikubur, sareng lebar hollowing kaluar nyaéta garis strip Leuwih ti 5 kali total ketebalan diéléktrik, lamun lebar garis masih teu minuhan sarat, lajeng luhur jeung handap planes rujukan lapisan kadua hollowed kaluar.