Ho benya ho nehelana ke mokhoa oa ho hokahanya tšepe ho lebisa ho pad, ke hore, mokhoa oa ho hokahanya ka hare le kantle.

Ka mokhoa o hlophisitsoeng, tšepe e tšoaea borokho lipakeng tsa pad ea ChiP (ho betla mateanong ea mantlha) le mojali oa likoloi). Mehleng ea pele, liforeimi tsa lead li ne li sebelisoa e le likarolo tse tsamaeang ka koloi, empa ka kholo e potlakileng ea theknoloji, hona joale ba li-pcros hona joale ba sebelisoa joalo ka tjantjello. Lerata la terata le hokahanya lipampiri tse peli tse imetsoeng, thepa e etellang pele, maemo a tlala, boemo ba ho hokahanya chip le substrate e 'meli, kapa tse peli.

1.Wire ho tlama: Thermo-compression / Ultrasonic / Thermososon
Ho na le mekhoa e meraro ea ho hokela tšepe e lebisa ho pad:

Mokhoa oa ho nka khato, o benyang oa welding le capillary (e ts'oanang le sesebelisoa se bopehileng se bopehileng sa capillary ho tsamaisa litokelo tsa tšepe) ka ho futhumatsa le ho hlahlojoa.
Mokhoa oa ho futhumatsa, ntle le ho futhumatsa, leqhubu la ultrasonic le sebelisoa ho karohano ea capillary bakeng sa khokahano.
③ormoSICIC ke mokhoa o kopaneng o sebelisang mocheso le ulrasound.
Ea pele ke mokhoa oa ho hatisa o chesang o futhumatsang mocheso oa chip c esale pele, ebe o eketsa khatello pad ka har'a setlama sa cabutillary.
Mokhoa oa bobeli oa ultrasonic ke ho sebelisa maqhubu a ultrasonic ka lehoatang (e ts'oanang le sesebelisoa sa ho tsamaisa tšepe, empa ha se sebopeho) ho fihlela khokahano ea tšepe. Monyetla oa mokhoa ona ke litšenyehelo tse tlase tsa lintho tse tlase le tse theko e boima; Leha ho le joalo, hobane mokhoa oa ho otla o nkela maqhubu a futhumatsang le ho hlophisa habonolo, matla a ho hula le ho hula terata kamora ho hokahanya) ho fokola haholo.
2.Material ea ho imeloa ke tšepe ea tšepe.
Lintho tsa tšepe tsa tšepe li ikemiselitse ho latela ho hlahlobisisa likarolo tse fapaneng tsa liteiee tse fapaneng le motsoako oa mokhoa o loketseng. Lisebelisoa tsa tšepe tsa lead ke khauta (Au), Aluminium (al) le koporo (Cu).
Tefo ea khauta e na le boitšoaro bo botle ba motlakase, botsitso ba lik'hemiso le litšitiso tse matla tse matla. Leha ho le joalo, ho hloka taolo e kholo ho sebelisa mohala oa aluminium ho bonolo ho lijalo. Ho thata ha terata ea khauta ho matla, kahoo e ka theha bolo kamong ea pele, 'me e ka theha loop ea pele ea semicircular.
Aluminium terata e kholo ka bophara ho feta terata ho feta terata ea khauta, 'me molumo o moholo. Ka hona, le haeba terata ea khauta e phahameng e sebelisoa ho theha mohala oa lead, e ke ke ea robeha, ka hona e tla tsoakoa le silinium kapa magneys e meng. Tefo ea aluminium e sebelisoa haholo ho pakete e phahameng haholo (joalo ka masapo) kapa mekhoa ea ulmenyoc kapa mekhoa ea ultrasoc kapa mohala oa khauta o ka se sebelisoe.
Winde ea koporo e theko e tlaase, empa e thata haholo. Haeba ho thata ho phahama haholo, ha ho bonolo ho theha bolo, 'me ho na le meeli e ngata ha e theha reng e le reng. Ho feta moo, khatello e lokela ho sebelisoa ho Chip Pad nakong ea bolo ea bolo, 'me haeba ho thata ho eketseha haholo, filimi e ka tlase ho pad e tla robeha. Ntle le moo, ho ka ba le "letlobo" la mokato o hokahaneng ka tsela e nepahetseng.

Leha ho le joalo, hobane ho holofatsa tšepe ho entsoe ka koporo, ho na le tloaelo e ntseng e eketseha ea ho sebelisa terata ea koporo. Bakeng sa ho hlola mefokolo ea terata ea koporo, hangata e tsoakana le lisebelisoa tse ling tse ngata ho theha alloy.