Sengoliloeng sena haholo-holo se hlahisa likotsi tse tharo tsa ho sebelisa PCB e felileng.
01
PCB e felloang ke nako e ka baka bokaholimo ba oxidation
Oxidation ea li-pads tsa soldering e tla baka ho fokola ha soldering, e leng se ka qetellang se lebisa ho hloleheng ho sebetsa kapa kotsi ea ho tlohela sekolo. Liphekolo tse fapaneng tsa holim'a liboto tsa potoloho li tla ba le litlamorao tse fapaneng tsa anti-oxidation. Ha e le hantle, ENIG e hloka hore e sebelisoe nakong ea likhoeli tse 12, athe OSP e hloka hore e sebelisoe ho fihlela likhoeling tse tšeletseng. Ho kgothaletswa ho latela bophelo ba sethala sa fektheri ea boto ea PCB (shelflife) ho netefatsa boleng.
Liboto tsa OSP ka kakaretso li ka khutlisetsoa fekthering ea boto ho hlatsoa filimi ea OSP le ho sebelisa hape lesela le lecha la OSP, empa ho na le monyetla oa hore potoloho ea foil ea koporo e senyehe ha OSP e tlosoa ka pickling, kahoo ho molemo ho ikopanya le feme ea boto ho netefatsa hore na filimi ea OSP e ka sebelisoa hape.
Liboto tsa ENIG ha li khone ho sebelisoa hape. Ka kakaretso ho kgothaletswa ho etsa "press-baking" ebe o hlahloba hore na ho na le bothata leha e le bofe ka solderability.
02
PCB e felloang ke nako e ka monya mongobo 'me ea baka ho phatloha ha boto
Boto ea potoloho e ka baka phello ea popcorn, ho phatloha kapa delamination ha boto ea potoloho e ntse e phalla ka mor'a ho kenngoa ha mongobo. Le hoja bothata bona bo ka rarolloa ka ho baka, ha se mofuta o mong le o mong oa boto o loketseng ho baka, 'me ho baka ho ka baka mathata a mang a boleng.
Ka kakaretso, boto ea OSP ha e khothalletsoe ho baka, hobane ho baka mocheso o phahameng ho tla senya filimi ea OSP, empa batho ba bang ba bone batho ba nka OSP ho baka, empa nako ea ho baka e lokela ho ba e khutšoanyane ka hohle kamoo ho ka khonehang, 'me mocheso ha oa lokela. e be hodimo haholo. Hoa hlokahala ho tlatsa sebōpi sa reflow ka nako e khutšoanyane ka ho fetisisa, e leng mathata a mangata, ho seng joalo solder pad e tla ba oxidized le ho ama welding.
03
Matla a tlamahano a PCB a felloang ke nako a ka theola le ho senyeha
Ka mor'a hore boto ea potoloho e hlahisoe, bokhoni ba ho kopanya pakeng tsa lihlopha (lera ho ea ho lera) bo tla fokotseha butle-butle kapa esita le ho senyeha ha nako e ntse e feta, e leng se bolelang hore ha nako e ntse e eketseha, matla a ho kopanya pakeng tsa lihlopha tsa boto ea potoloho e tla fokotseha butle-butle .
Ha boto e joalo ea potoloho e tlas'a mocheso o phahameng ka sebōpi sa reflow, hobane mapolanka a potoloho a entsoeng ka lisebelisoa tse fapaneng a na le li-coefficients tse fapaneng tsa katoloso ea mocheso, tlas'a ketso ea ho atolosa mocheso le ho fokotseha, ho ka baka de-lamination le holim'a bubble. Sena se tla ka ho teba ama ho tšepahala le ho tšepahala nako e telele ea boto oa potoloho, hobane delamination ea boto oa potoloho ka 'na roba vias pakeng tsa le dikarolo tsa boto oa potoloho, ho fella ka litšobotsi tse futsanehileng tsa motlakase. Bothata bo boholo ke mathata a mabe a nakoana, 'me ho ka etsahala hore a bake CAF (micro short circuit) ntle le ho e tseba.
Kotsi ea ho sebelisa li-PCB tse felloang ke nako e ntse e le kholo haholo, kahoo baqapi ba ntse ba tlameha ho sebelisa li-PCB nakong ea nako e tlang.