Ho tiisoa ha likoti tse entsoeng ka motlakase ke mokhoa o tloaelehileng oa tlhahiso ea boto ea potoloho e sebelisoang ho tlatsa le ho koala ka likoti (ka likoti) ho matlafatsa motlakase le ts'ireletso. Ts'ebetsong ea tlhahiso ea boto ea potoloho e hatisitsoeng, lesoba la ho feta ke mocha o sebelisetsoang ho hokahanya likarolo tse fapaneng tsa potoloho. Sepheo sa ho tiisoa ha electroplating ke ho etsa hore lebota le ka hare la lesoba le tletseng lintho tse tsamaisang ka ho etsa lera la tšepe kapa thepa e tsamaisang thepa ka har'a lesoba, ka tsela eo ho matlafatsa motlakase oa motlakase le ho fana ka phello e molemo ea ho tiisa.

1.The circuit board electroplating sealing process e tlisitse melemo e mengata ts'ebetsong ea tlhahiso ea lihlahisoa:
a) Ntlafatsa ho ts'epahala ha potoloho: ts'ebetso ea tiiso ea boto ea potoloho ea electroplating e ka koala masoba ka nepo le ho thibela potoloho e khuts'oane ea motlakase lipakeng tsa likarolo tsa tšepe botong ea potoloho. Sena se thusa ho ntlafatsa ho tšepahala le botsitso ba boto le ho fokotsa kotsi ea ho hlōleha ha potoloho le tšenyo
b) Ntlafatsa ts'ebetso ea potoloho: Ka ts'ebetso ea tiiso ea electroplating, khokahano e ntle ea potoloho le conductivity ea motlakase e ka finyelloa. Sekoti sa ho tlatsa electroplate se ka fana ka khokahanyo ea potoloho e tsitsitseng haholoanyane le e ka tšeptjoang, ho fokotsa bothata ba tahlehelo ea matšoao le ho se lumellane ha impedance, kahoo ho ntlafatsa bokhoni ba potoloho le tlhahiso.
c) Ntlafatsa boleng ba tjheseletsa: ts'ebetso ea tiiso ea boto ea potoloho ea electroplating e ka boela ea ntlafatsa boleng ba welding. Mokhoa oa ho tiisa o ka etsa sebaka se bataletseng, se boreleli ka har'a sekoti, ho fana ka motheo o motle oa ho cheselletsa. Sena se ka ntlafatsa ts'epahalo le matla a ho cheselletsa le ho fokotsa ho hlaha ha mefokolo le mathata a batang.
d) Matlafatsa matla a mochini: Ts'ebetso ea tiiso ea electroplating e ka ntlafatsa matla a mochini le ho tšoarella ha boto ea potoloho. Ho tlatsa likoti ho ka eketsa botenya le ho tiea ha boto ea potoloho, ho ntlafatsa ho hanyetsa ha eona ho kobeha le ho sisinyeha, le ho fokotsa kotsi ea tšenyo ea mochine le ho senya nakong ea tšebeliso.
e) Kopano e bonolo le ho kenya: ts'ebetso ea ho tiisoa ha boto ea potoloho ea electroplating e ka etsa hore kopano le ts'ebetso ea ho kenya e be bonolo le ho sebetsa hantle. Ho tlatsa likoti ho fana ka sebaka se tsitsitseng haholoanyane le lintlha tsa ho hokahanya, ho etsa hore ho be bonolo ho kenya kopano le ho nepahala. Ho phaella moo, ho tiisoa ha lesoba la electroplated ho fana ka tšireletso e molemo le ho fokotsa tšenyo le tahlehelo ea likarolo nakong ea ho kenya.

Ka kakaretso, boto ea potoloho ea electroplating ho tiisa ts'ebetso e ka ntlafatsa ho ts'epahala ha potoloho, ho ntlafatsa ts'ebetso ea potoloho, ho ntlafatsa boleng ba tjheseletsa, ho matlafatsa matla a mochini, le ho tsamaisa kopano le ho kenya. Melemo ena e ka ntlafatsa haholo boleng ba sehlahisoa le ho tšepahala, ha e ntse e fokotsa kotsi le litšenyehelo ts'ebetsong ea tlhahiso

2.Le hoja boto ea potoloho ea electroplating sealing process e na le melemo e mengata, ho boetse ho na le likotsi tse ka bang teng kapa mefokolo, ho kenyelletsa le tse latelang:
f) Litšenyehelo tse ntseng li eketseha: Ts'ebetso ea ho koala sekoti ea boto e hloka lits'ebetso le lisebelisoa tse ling, joalo ka lisebelisoa tsa ho tlatsa le lik'hemik'hale tse sebelisoang ha ho etsoa plating. Sena se ka eketsa litšenyehelo tsa tlhahiso mme sa ba le tšusumetso ho moruo ka kakaretso oa sehlahisoa
g) Ho tšepahala ha nako e telele: Le hoja ts'ebetso ea ho tiisoa ha electroplating e ka ntlafatsa ho tšepahala ha boto ea potoloho, tabeng ea tšebeliso ea nako e telele le liphetoho tsa tikoloho, thepa ea ho tlatsa le ho roala e ka angoa ke lintho tse kang ho atolosoa ha mocheso le serame. ho honyela, mongobo, kutu le tse ding. Sena se ka lebisa ho thepa e hlephileng ea li-filler, ho oa, kapa ho senyeha ha plating, ho fokotsa ho ts'epahala ha boto.
h)3Ts'ebetso ea ho rarahana: Ts'ebetso ea tiiso ea boto ea potoloho ea electroplating e rarahane ho feta mokhoa o tloaelehileng. E kenyelletsa ho laola mehato le litekanyo tse ngata tse kang ho lokisetsa lesoba, ho tlatsa khetho ea thepa le kaho, taolo ea ts'ebetso ea electroplating, joalo-joalo Sena se ka 'na sa hloka tsebo e phahameng ea ts'ebetso le lisebelisoa ho netefatsa hore ts'ebetso e nepahetse le botsitso.
i) Eketsa ts'ebetso: eketsa ts'ebetso ea ho tiisa, 'me u eketse filimi e thibelang bakeng sa likoti tse kholoanyane ho netefatsa phello ea ho tiisa. Ka mor'a ho koala sekoti, ho hlokahala hore u hlatsoe koporo ka kharafu, ho sila, ho bentsa le mehato e meng ho netefatsa ho bata ha sebaka sa ho tiisa.
j) Tšusumetso ea tikoloho: Lik'hemik'hale tse sebelisoang ts'ebetsong ea ho tiisoa ha electroplating li ka ba le tšusumetso e itseng tikolohong. Ka mohlala, metsi a litšila le litšila tsa metsi li ka hlahisoa nakong ea electroplating, e hlokang phekolo e nepahetseng le phekolo. Ho phaella moo, ho ka 'na ha e-ba le likarolo tse kotsi tsa tikoloho linthong tsa ho tlatsa tse lokelang ho laoloa hantle le ho lahloa.

Ha ho nahanoa ka boto ea potoloho electroplating ho tiisa tshebetso, ho ke ke ho hlokahala hore ho ka botlalo nahana ka likotsi tsena tse ka bang teng kapa mefokolo, 'me lekanya melemo le boiketlo ho ea ka litlhoko tse itseng le maemo a kopo. Ha o kenya ts'ebetsong ts'ebetso, taolo e nepahetseng ea boleng le mehato ea tsamaiso ea tikoloho e bohlokoa ho netefatsa liphello tse ntle ka ho fetisisa tsa ts'ebetso le botšepehi ba sehlahisoa.

3.Melao ea ho amohela
Ho ea ka tekanyetso: IPC-600-J3.3.20: Microconduction ea koporo ea koporo e entsoeng ka motlakase (e foufetseng le e patoa)
Sag and bulge: Litlhoko tsa bulge (bump) le khatello ea maikutlo (mokoti) oa lesoba le foufetseng li tla khethoa ke mekhatlo ea phepelo le tlhokahalo ka lipuisano, 'me ha ho na tlhoko ea ho ruruha le ho tepella maikutlong -ka lesoba la koporo. Litokomane tse khethehileng tsa theko ea bareki kapa litekanyetso tsa bareki e le motheo oa kahlolo.