Међу различитим производима глобалних штампаних плоча у 2020. години, процењује се да излазна вредност супстрата има годишњу стопу раста од 18,5%, што је највише међу свим производима. Излазна вредност подлога је достигла 16% свих производа, одмах иза вишеслојних плоча и меких плоча. Разлог због којег је одбор носиоца показао висок раст у 2020. години може се сажети у неколико главних разлога: 1. Глобалне испоруке ИЦ настављају да расту. Према подацима ВСТС-а, стопа раста глобалне вредности производње ИЦ у 2020. износи око 6%. Иако је стопа раста нешто нижа од стопе раста вредности производње, процењује се да је око 4%; 2. АБФ носећа плоча са високом јединичном ценом је у великој потражњи. Због високог раста потражње за базним станицама 5Г и рачунарима високих перформанси, чипови за језгро морају да користе АБФ носеће плоче. 3. Нова потражња за носећим плочама које потичу од 5Г мобилних телефона. Иако је испорука 5Г мобилних телефона у 2020. години мања од очекиване за само око 200 милиона, милиметарски талас 5Г Повећање броја АиП модула у мобилним телефонима или броја ПА модула у РФ фронт-енду је разлог за повећана потражња за носећим плочама. Све у свему, било да се ради о технолошком развоју или потражњи тржишта, носећа плоча 2020 је несумњиво најупечатљивији производ међу свим производима за штампане плоче.

Процењени тренд броја ИЦ пакета у свету. Типови пакета су подељени на врхунске типове оловних оквира КФН, МЛФ, СОН…, традиционалне типове оловних оквира СО, ТСОП, КФП… и мање пинова ДИП, горња три типа требају само оловни оквир за ношење ИЦ. Посматрајући дугорочне промене у пропорцијама различитих врста паковања, стопа раста вафер-левел и баре-цхип пакета је највећа. Укупна годишња стопа раста од 2019. до 2024. године износи чак 10,2%, а удео укупног броја пакета је такође 17,8% у 2019. , Попевши се на 20,5% у 2024. Главни разлог је што лични мобилни уређаји укључујући паметне сатове , слушалице, уређаји за ношење… наставиће да се развијају у будућности, а овај тип производа не захтева високо рачунарски сложене чипове, тако да наглашава лакоћу и трошкове. Следеће, вероватноћа коришћења амбалаже на нивоу плочице је прилично велика. Што се тиче врхунских типова пакета који користе носеће плоче, укључујући опште БГА и ФЦБГА пакете, комбинована годишња стопа раста од 2019. до 2024. је око 5%.

Дистрибуцијом тржишног удела произвођача на глобалном тржишту носача плоча и даље доминирају Тајван, Јапан и Јужна Кореја на основу региона произвођача. Међу њима, тржишни удео Тајвана је близу 40%, што га чини тренутно највећим подручјем за производњу плоча за носаче, Јужна Кореја. Тржишни удео јапанских произвођача и јапанских произвођача је међу највећима. Међу њима, корејски произвођачи су брзо расли. Конкретно, СЕМЦО-ови супстрати су значајно порасли захваљујући расту Самсунгових испорука мобилних телефона.

Што се тиче будућих пословних прилика, изградња 5Г која је почела у другој половини 2018. године створила је потражњу за АБФ подлогама. Након што су произвођачи проширили своје производне капацитете 2019. године, тржиште је и даље у недостатку. Тајвански произвођачи су чак уложили више од 10 милијарди НТ$ у изградњу нових производних капацитета, али ће укључити базе у будућности. Тајван, комуникациона опрема, компјутери високих перформанси… све ће то произвести потражњу за АБФ носећим плочама. Процењује се да ће 2021. и даље бити година у којој је тешко задовољити потражњу за АБФ носећим плочама. Поред тога, откако је Куалцомм лансирао АиП модул у трећем кварталу 2018. године, 5Г паметни телефони су усвојили АиП како би побољшали способност пријема сигнала мобилног телефона. У поређењу са претходним 4Г паметним телефонима који користе мекане плоче као антене, АиП модул има кратку антену. , РФ чип… итд. су упаковане у један модул, тако да ће се произвести потражња за АиП носећом плочом. Поред тога, комуникациона опрема 5Г терминала може захтевати 10 до 15 АиП-а. Сваки АиП антенски низ је дизајниран са 4×4 или 8×4, што захтева већи број носећих плоча. (ТПЦА)