СМТ обрадаје серија процесне технологије за обраду на бази ПЦБ-а. Има предности високе тачности монтаже и велике брзине, тако да су га усвојили многи произвођачи електронике. Процес обраде СМТ чипова углавном укључује сито или лепак, монтажу или очвршћавање, поновно лемљење, чишћење, тестирање, прераду, итд. Више процеса се спроводе на уредан начин како би се завршио цео процес обраде чипова.
1.Сцреен принтинг
Предња опрема која се налази у СМТ производној линији је машина за сито штампу, чија је главна функција штампање пасте за лемљење или лепка за закрпе на јастучићима ПЦБ-а како би се припремили за лемљење компоненти.
2. Дозирање
Опрема која се налази на предњем крају СМТ производне линије или иза машине за инспекцију је дозатор лепка. Његова главна функција је да испусти лепак на фиксни положај ПЦБ-а, а сврха је да поправи компоненте на ПЦБ-у.
3. Пласман
Опрема иза машине за сито штампу у СМТ производној линији је машина за постављање, која се користи за прецизно монтирање компоненти за површинску монтажу на фиксни положај на штампаној плочи.
4. Очвршћавање
Опрема иза машине за постављање у СМТ производној линији је пећ за сушење, чија је главна функција да топи лепак за постављање, тако да су компоненте за површинску монтажу и ПЦБ плоча чврсто повезане заједно.
5. Рефлов лемљење
Опрема иза машине за постављање у СМТ производној линији је рефлов пећ, чија је главна функција да топи пасту за лемљење тако да компоненте за површинску монтажу и ПЦБ плоча буду чврсто повезане заједно.
6. Детекција
Како би се осигурало да квалитет лемљења и монтаже склопљене ПЦБ плоче испуњавају фабричке захтеве, лупе, микроскопи, ин-цирцуит тестери (ИЦТ), тестери летеће сонде, аутоматска оптичка инспекција (АОИ), Кс-РАИ системи за инспекцију а потребна је и друга опрема. Главна функција је да открије да ли ПЦБ плоча има дефекте као што су виртуелно лемљење, недостајуће лемљење и пукотине.
7. Чишћење
На склопљеној ПЦБ плочи могу бити остаци лемљења штетни за људско тело, као што је флукс, који треба да се очисти машином за чишћење.
