Што се тиче распореда ПЦБ-а и проблема ожичења, данас нећемо говорити о анализи интегритета сигнала (СИ), анализи електромагнетне компатибилности (ЕМЦ), анализи интегритета напајања (ПИ). Говорећи само о анализи мануфактурабилности (ДФМ), неразуман дизајн производности ће такође довести до неуспеха дизајна производа.
Успешан ДФМ у ПЦБ распореду почиње са постављањем правила дизајна како би се узела у обзир важна ДФМ ограничења. ДФМ правила приказана у наставку одражавају неке од могућности савременог дизајна које већина произвођача може пронаћи. Уверите се да ограничења постављена у правилима дизајна ПЦБ-а их не крше, тако да се може обезбедити већина стандардних ограничења дизајна.

Проблем ДФМ усмеравања ПЦБ-а зависи од доброг распореда ПЦБ-а, а правила рутирања се могу унапред подесити, укључујући број времена савијања линије, број проводних рупа, број корака, итд. Генерално, истраживачко ожичење се спроводи прво да бисте брзо повезали кратке водове, а затим се изводи лавиринтско ожичење. Оптимизација глобалне путање рутирања се врши на жицама које се прво постављају, а покушава се поновно ожичење како би се побољшао укупан ефекат и ДФМ производност.

1.СМТ уређаји
Размак између распореда уређаја испуњава захтеве за монтажу и генерално је већи од 20 мил за уређаје за површинску монтажу, 80 мил за ИЦ уређаје и 200 ми за БГА уређаје. У циљу побољшања квалитета и приноса производног процеса, размак уређаја може задовољити захтеве монтаже.

Генерално, растојање између СМД јастучића пинова уређаја треба да буде веће од 6 мил, а капацитет израде моста за лемљење је 4 мил. Ако је растојање између СМД јастучића мање од 6 мил, а растојање између прозора за лемљење мање од 4 мил, мост за лемљење се не може задржати, што резултира великим комадима лема (посебно између пинова) у процесу монтаже, што ће довести до до кратког споја.

2.ДИП уређај
Треба узети у обзир размак пинова, правац и размак уређаја у процесу лемљења преко таласа. Недовољан размак пинова уређаја ће довести до лемљења, што ће довести до кратког споја.

Многи дизајнери минимизирају употребу ин-лине уређаја (ТХТС) или их постављају на исту страну плоче. Међутим, ин-лине уређаји су често неизбежни. У случају комбинације, ако је ин-лине уређај постављен на горњи слој, а уређај за закрпу постављен на доњи слој, у неким случајевима то ће утицати на једнострано лемљење таласа. У овом случају се користе скупљи процеси заваривања, као што је селективно заваривање.

3.размак између компоненти и ивице плоче
Ако се ради о машинском заваривању, растојање између електронских компоненти и ивице плоче је углавном 7 мм (различити произвођачи заваривања имају различите захтеве), али се такође може додати у ивицу процеса производње ПЦБ-а, тако да се електронске компоненте могу постављен на ивицу ПЦБ плоче, све док је погодан за ожичење.

Међутим, када је ивица плоче заварена, може наићи на водилицу машине и оштетити компоненте. Подлога уређаја на ивици плоче биће уклоњена у процесу производње. Ако је подлога мала, то ће утицати на квалитет заваривања.

4. Удаљеност високих/ниских уређаја
Постоји много врста електронских компоненти, различитих облика и разних оловних линија, тако да постоје разлике у начину склапања штампаних плоча. Добар распоред не само да може учинити машину стабилним перформансама, отпорном на ударце, смањити оштећења, већ може добити и уредан и леп ефекат унутар машине.

Мали уређаји се морају држати на одређеној удаљености око високих уређаја. Однос између уређаја и висине уређаја је мали, постоји неуједначен топлотни талас, што може изазвати ризик од лошег заваривања или поправке након заваривања.

5. Размак између уређаја
У општој смт обради потребно је узети у обзир одређене грешке у монтажи машине и водити рачуна о погодностима одржавања и визуелном прегледу. Две суседне компоненте не би требало да буду преблизу и треба оставити извесну безбедну удаљеност.

Размак између компоненти љуспица, СОТ, СОИЦ и пахуљастих компоненти је 1,25 мм. Размак између компоненти љуспица, СОТ, СОИЦ и пахуљастих компоненти је 1,25 мм. 2,5 мм између ПЛЦЦ и пахуљастих компоненти, СОИЦ и КФП. 4 мм између ПЛЦЦС-а. Приликом пројектовања ПЛЦЦ утичница, треба водити рачуна да се узме у обзир величина ПЛЦЦ утичнице (ПЛЦЦ пин је унутар дна утичнице).

6. Ширина линије / растојање линије
За дизајнере, у процесу дизајна, не можемо узети у обзир само тачност и савршенство захтева дизајна, постоји велико ограничење у процесу производње. Немогуће је да фабрика плоча направи нову производну линију за рађање доброг производа.

У нормалним условима, ширина доње линије се контролише на 4/4 мил, а рупа се бира да буде 8 мил (0,2 мм). У основи, више од 80% произвођача ПЦБ може да производи, а цена производње је најнижа. Минимална ширина линије и растојање линије могу се контролисати на 3/3 мил, а 6 мил (0,15 мм) се може изабрати кроз рупу. У основи, више од 70% произвођача ПЦБ-а може да га производи, али цена је нешто виша од првог случаја, не превише виша.

7. Оштар угао/прави угао
Усмеравање под оштрим углом је генерално забрањено у ожичењу, усмеравање под правим углом је генерално потребно да би се избегла ситуација у усмеравању ПЦБ-а, и скоро је постао један од стандарда за мерење квалитета ожичења. Пошто је нарушен интегритет сигнала, ожичење под правим углом ће генерисати додатни паразитски капацитет и индуктивност.

У процесу израде ПЦБ плоча, жице ПЦБ-а се секу под оштрим углом, што ће изазвати проблем који се зове кисели угао. У вези за гравирање штампаног кола, прекомерна корозија пцб кола ће бити изазвана под „углом киселине“, што ће резултирати проблемом виртуелног прекида штампаног кола. Због тога, ПЦБ инжењери морају да избегавају оштре или чудне углове у ожичењу и одржавају угао од 45 степени на углу ожичења.

8.Бакарна трака/острво
Ако се ради о довољно великом острвском бакру, постаће антена, што може да изазове шум и друге сметње унутар плоче (јер њен бакар није уземљен – постаће колектор сигнала).

Бакарне траке и острва су многи равни слојеви слободно плутајућег бакра, који могу изазвати озбиљне проблеме у кориту за киселину. Познато је да мале бакарне мрље одломе ПЦБ плочу и путују до других угравираних подручја на плочи, узрокујући кратак спој.

9. Прстен за бушење рупа
Прстен за рупе се односи на прстен од бакра око бушотине. Због толеранција у производном процесу, након бушења, нагризања и бакрења, преостали бакарни прстен око бушотине не удара увек савршено у средишњу тачку јастучића, што може довести до пуцања прстена за рупу.

Једна страна прстена за рупу мора бити већа од 3,5 мил, а прстен за утични отвор мора бити већи од 6 мил. Прстен за рупу је премали. У процесу производње и производње, рупа за бушење има толеранције, а поравнање линије такође има толеранције. Одступање толеранције ће довести до тога да прстен рупе прекине отворени круг.

10. Капљице ожичења
Додавање суза у ожичење ПЦБ-а може учинити везу кола на ПЦБ плочи стабилнијом, високом поузданошћу, тако да ће систем бити стабилнији, тако да је потребно додати сузе на плочу.

Додавањем капи за кидање може се избећи искључење контактне тачке између жице и јастучића или жице и пилот рупе када је плоча са колом погођена огромном спољном силом. Приликом додавања капи суза у заваривање, може заштитити јастучић, избећи вишеструко заваривање како би јастучић отпао и избећи неравномерно нагризање и пукотине узроковане скретањем рупе током производње.