Шта је тест летеће сонде на плочи? шта то ради? Овај чланак ће вам дати детаљан опис теста летеће сонде на штампаној плочи, као и принцип теста летеће сонде и факторе који узрокују блокирање рупе. Пресент.
Принцип теста летеће сонде на штампаној плочи је веома једноставан. Потребне су само две сонде за померање к, и, з да би се тестирале две крајње тачке сваког кола једну по једну, тако да нема потребе за прављењем додатних скупих уређаја. Међутим, пошто се ради о тесту крајње тачке, брзина тестирања је изузетно спора, око 10-40 поена/сек, па је погоднија за узорке и малу масовну производњу; у смислу густине теста, тест летеће сонде се може применити на плоче веома велике густине, као што је МЦМ.
Принцип тестера летеће сонде: Користи 4 сонде за спровођење теста континуитета високог напона и ниске отпорности (тестирање отвореног кола и кратког споја кола) на плочи, све док се тест датотека састоји од рукопис купца и наш инжењерски рукопис.
Постоје четири разлога за кратки спој и отворени круг након теста:
1. Кориснички фајлови: машина за тестирање се може користити само за поређење, а не за анализу
2. Производна линија за производњу: искривљење ПЦБ плоче, маска за лемљење, неправилни знакови
3. Конверзија података процеса: наша компанија усваја тест инжењерског нацрта, неки подаци (преко) инжењерског нацрта су изостављени
4. Фактор опреме: софтверски и хардверски проблеми
Када сте добили плочу коју смо тестирали и прошли закрпу, наишли сте на грешку преко рупе. Не знам шта је изазвало неспоразум да га нисмо могли тестирати и испоручити. У ствари, постоји много разлога за квар преко рупе.
Постоје четири разлога за ово:
1. Дефекти узроковани бушењем: плоча је направљена од епоксидне смоле и стаклених влакана. Након бушења кроз рупу, у рупи ће бити преостале прашине, која се не чисти, а бакар се не може потопити након очвршћавања. Генерално, у овом случају тестирамо летећу иглу. Веза ће бити тестирана.
2. Дефекти узроковани потапањем бакра: време потапања бакра је прекратко, бакар са рупом није пун, а бакар са рупом није пун када се калај истопи, што доводи до лоших услова. (Код хемијског таложења бакра постоје проблеми у процесу уклањања шљаке, алкалног одмашћивања, микро нагризања, активације, убрзања и потонућа бакра, као што су непотпуни развој, прекомерно нагризање, а заостала течност у рупи се не испере чиста Конкретна веза је специфична анализа)
3. Прелазни спојеви на плочи захтевају прекомерну струју, а потреба за згушњавањем бакра није унапред обавештена. Након укључивања струје, струја је превелика да би се растопио бакар. Овај проблем се често јавља. Теоријска струја није пропорционална стварној струји. Као резултат тога, бакар у рупи се истопил непосредно након укључивања, што је довело до блокирања прикључка и грешком је погрешно тестирано.
4. Дефекти узроковани квалитетом и технологијом СМТ калаја: Време боравка у калајној пећи је предуго током заваривања, што узрокује топљење бакра у рупи, што узрокује дефекте. Партнери почетници, у погледу времена контроле, процена материјала није баш тачна. Под високом температуром, постоји грешка испод материјала, што доводи до топљења бакра рупе и отказивања. У суштини, тренутна фабрика плоча може да уради тест летеће сонде за прототип, тако да ако је плоча направљена 100% тест летеће сонде, како би се избегло да плоча добије руку да пронађе проблеме. Горе је анализа теста летеће сонде на плочи, надам се да ћу помоћи свима.