Në procesin e projektimit të PCB-ve, disa inxhinierë nuk duan të vendosin bakër në të gjithë sipërfaqen e shtresës së poshtme për të kursyer kohë. A është kjo e saktë? A duhet PCB-ja të jetë e veshur me bakër?

Para së gjithash, duhet të jemi të qartë: shtresa e poshtme e bakrit është e dobishme dhe e nevojshme për PCB-në, por shtresa e bakrit në të gjithë tabelën duhet të plotësojë disa kushte.

Përfitimet e veshjes së poshtme të bakrit
1. Nga këndvështrimi i EMC, e gjithë sipërfaqja e shtresës së poshtme është e mbuluar me bakër, i cili siguron mbrojtje shtesë mbrojtëse dhe frenim të zhurmës për sinjalin e brendshëm dhe sinjalin e brendshëm. Në të njëjtën kohë, ai gjithashtu ka një mbrojtje të caktuar mbrojtëse për pajisjet dhe sinjalet themelore.

2. Nga këndvështrimi i shpërndarjes së nxehtësisë, për shkak të rritjes aktuale të densitetit të pllakës PCB, çipi kryesor BGA gjithashtu duhet të marrë në konsideratë çështjet e shpërndarjes së nxehtësisë gjithnjë e më shumë. E gjithë bordi i qarkut është i tokëzuar me bakër për të përmirësuar kapacitetin e shpërndarjes së nxehtësisë së PCB-së.

3. Nga pikëpamja e procesit, e gjithë pllaka është e tokëzuar me bakër për të bërë që pllaka e PCB të shpërndahet në mënyrë të barabartë. Përkulja dhe deformimi i PCB-ve duhet të shmanget gjatë përpunimit dhe shtypjes së PCB-së. Në të njëjtën kohë, stresi i shkaktuar nga bashkimi me ripërtëritje të PCB-së nuk do të shkaktohet nga petë e pabarabartë e bakrit. Dekorimi i PCB-ve.

Kujtesë: Për dërrasat me dy shtresa, kërkohet veshje bakri

Nga njëra anë, për shkak se bordi me dy shtresa nuk ka një plan të plotë referimi, toka e shtruar mund të sigurojë një rrugë kthimi, dhe gjithashtu mund të përdoret si një referencë koplanare për të arritur qëllimin e kontrollit të rezistencës. Zakonisht mund të vendosim rrafshin e tokës në shtresën e poshtme, dhe më pas të vendosim përbërësit kryesorë dhe linjat e energjisë dhe linjat e sinjalit në shtresën e sipërme. Për qarqet me rezistencë të lartë, qarqet analoge (qarqet e konvertimit analog në dixhital, qarqet e konvertimit të fuqisë në modalitetin e ndërprerësit), veshja me bakër është një zakon i mirë.

Kushtet për veshjen e bakrit në pjesën e poshtme
Megjithëse shtresa e poshtme e bakrit është shumë e përshtatshme për PCB, ajo ende duhet të plotësojë disa kushte:

1. Shtroni sa më shumë që të jetë e mundur në të njëjtën kohë, mos e mbuloni menjëherë, shmangni plasaritjen e lëkurës së bakrit dhe shtoni nëpër vrima në shtresën e tokës së zonës së bakrit.

Arsyeja: Shtresa e bakrit në shtresën sipërfaqësore duhet të thyhet dhe të shkatërrohet nga përbërësit dhe linjat sinjalizuese në shtresën sipërfaqësore. Nëse fleta e bakrit është e tokëzuar dobët (veçanërisht folia e hollë dhe e gjatë e bakrit është e thyer), ajo do të bëhet një antenë dhe do të shkaktojë probleme EMI.

2. Merrni parasysh ekuilibrin termik të paketimeve të vogla, veçanërisht paketimeve të vogla, si 0402 0603, për të shmangur efektet monumentale.

Arsyeja: Nëse e gjithë bordi i qarkut është i veshur me bakër, bakri i kunjave përbërëse do të lidhet plotësisht me bakrin, gjë që do të bëjë që nxehtësia të shpërndahet shumë shpejt, gjë që do të shkaktojë vështirësi në shkrirjen dhe ripërpunimin.

3. Tokëzimi i të gjithë tabelës së qarkut PCB preferohet të jetë tokëzim i vazhdueshëm. Distanca nga toka në sinjal duhet të kontrollohet për të shmangur ndërprerjet në rezistencën e rezistencës së linjës së transmetimit.

Arsyeja: Fleta e bakrit është shumë afër tokës do të ndryshojë rezistencën e rezistencës së linjës së transmetimit të mikrostripit dhe fleta e bakrit e ndërprerë gjithashtu do të ketë një ndikim negativ në ndërprerjen e rezistencës së rezistencës së linjës së transmetimit.

4. Disa raste të veçanta varen nga skenari i aplikimit. Dizajni i PCB-ve nuk duhet të jetë një dizajn absolut, por duhet të peshohet dhe kombinohet me teori të ndryshme.

Arsyeja: Përveç sinjaleve të ndjeshme që duhet të tokëzohen, nëse ka shumë linja dhe komponentë sinjalesh me shpejtësi të lartë, do të krijohen një numër i madh i prishjeve të vogla dhe të gjata të bakrit dhe kanalet e instalimeve elektrike janë të ngushta. Është e nevojshme të shmangen sa më shumë vrima bakri në sipërfaqe për t'u lidhur me shtresën e tokës. Shtresa sipërfaqësore mund të jetë opsionale e ndryshme nga bakri.