Dizajni i laminuar kryesisht përputhet me dy rregulla:
1. Çdo shtresë instalime elektrike duhet të ketë një shtresë referuese ngjitur (shtresa e fuqisë ose e tokës);
2. Shtresa kryesore e fuqisë ngjitur dhe shtresa e tokës duhet të mbahen në një distancë minimale për të siguruar një kapacitet më të madh bashkues;
Më poshtë liston pirgun nga bordi me dy shtresa në bordi me tetë shtresa për shembull shpjegim:
1. Pllakë PCB me një anë dhe pirg bordi PCB të dyanshme
Për pllakat me dy shtresa, për shkak të numrit të vogël të shtresave, nuk ka më problem petëzimi. Rrezatimi EMI i kontrollit merret parasysh kryesisht nga instalimet elektrike dhe shtrirja;
Pajtueshmëria elektromagnetike e pllakave me një shtresë dhe pllaka me dy shtresa është bërë gjithnjë e më e theksuar. Arsyeja kryesore për këtë fenomen është se zona e lakut të sinjalit është shumë e madhe, e cila jo vetëm që prodhon rrezatim të fortë elektromagnetik, por gjithashtu e bën qarkun të ndjeshëm ndaj ndërhyrjeve të jashtme. Për të përmirësuar përputhshmërinë elektromagnetike të qarkut, mënyra më e lehtë është zvogëlimi i zonës së lakut të sinjalit kyç.
Sinjali kyç: Nga këndvështrimi i përputhshmërisë elektromagnetike, sinjalet kryesore i referohen kryesisht sinjaleve që prodhojnë rrezatim të fortë dhe sinjaleve që janë të ndjeshme ndaj botës së jashtme. Sinjalet që mund të gjenerojnë rrezatim të fortë janë përgjithësisht sinjale periodike, të tilla si sinjale të rendit të ulët të orëve ose adresave. Sinjalet që janë të ndjeshme ndaj ndërhyrjeve janë sinjale analoge me nivele më të ulëta.
Pllakat me një dhe me dy shtresa zakonisht përdoren në modele analoge me frekuencë të ulët nën 10 KHz:
1) Gjurmët e fuqisë në të njëjtën shtresë drejtohen në mënyrë radiale dhe gjatësia totale e linjave minimizohet;
2) Kur përdorni telat e rrymës dhe tokëzimit, ato duhet të jenë afër njëri-tjetrit; vendosni një tel tokëzimi pranë telit të sinjalit kyç dhe ky tel tokësor duhet të jetë sa më afër telit të sinjalit. Në këtë mënyrë, formohet një zonë më e vogël e lakut dhe zvogëlohet ndjeshmëria e rrezatimit të modalitetit diferencial ndaj ndërhyrjeve të jashtme. Kur një tel tokësor shtohet pranë telit të sinjalit, formohet një lak me sipërfaqen më të vogël dhe rryma e sinjalit do ta marrë patjetër këtë lak në vend të telave të tjerë të tokëzimit.
3) Nëse është një tabelë qarku me dy shtresa, mund të vendosni një tel tokësor përgjatë vijës së sinjalit në anën tjetër të tabelës së qarkut, menjëherë poshtë vijës së sinjalit dhe linja e parë duhet të jetë sa më e gjerë. Zona e lakut e formuar në këtë mënyrë është e barabartë me trashësinë e tabelës së qarkut të shumëzuar me gjatësinë e linjës së sinjalit.
Laminat me dy dhe katër shtresa
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG;
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND;
Për dy modelet e mësipërme të laminuara, problemi i mundshëm është për trashësinë tradicionale të pllakës 1,6 mm (62 mil). Hapësira e shtresave do të bëhet shumë e madhe, gjë që nuk është vetëm e pafavorshme për kontrollin e rezistencës së rezistencës, bashkimin e ndërshtresave dhe mbrojtjen; në veçanti, hapësira e madhe midis avionëve të tokës me fuqi zvogëlon kapacitetin e tabelës dhe nuk është e favorshme për filtrimin e zhurmës.
Për skemën e parë, zakonisht aplikohet në situatën ku ka më shumë çipa në tabelë. Kjo lloj skeme mund të ketë performancë më të mirë SI, nuk është shumë e mirë për performancën EMI, kryesisht përmes instalimeve elektrike dhe detajeve të tjera për të kontrolluar. Vëmendja kryesore: Shtresa e tokës vendoset në shtresën lidhëse të shtresës së sinjalit me sinjalin më të dendur, i cili është i dobishëm për të thithur dhe shtypur rrezatimin; rrisni sipërfaqen e tabelës për të pasqyruar rregullin 20H.
Sa i përket zgjidhjes së dytë, zakonisht përdoret kur densiteti i çipit në tabelë është mjaft i ulët dhe ka një zonë të mjaftueshme rreth çipit (vendosni shtresën e nevojshme të fuqisë së bakrit). Në këtë skemë, shtresa e jashtme e PCB-së është shtresa tokësore, dhe dy shtresat e mesme janë shtresa sinjali/energjie. Furnizimi me energji në shtresën e sinjalit drejtohet me një linjë të gjerë, e cila mund ta bëjë të ulët rezistencën e shtegut të rrymës së furnizimit me energji, dhe rezistencën e plotë të shtegut të mikrostripit të sinjalit është gjithashtu e ulët, dhe rrezatimi i sinjalit të shtresës së brendshme gjithashtu mund të mbrohet nga shtresa e jashtme. Nga këndvështrimi i kontrollit EMI, kjo është struktura më e mirë e PCB me 4 shtresa në dispozicion.
Vëmendja kryesore: Distanca midis dy shtresave të mesme të shtresave të përzierjes së sinjalit dhe fuqisë duhet të zgjerohet dhe drejtimi i lidhjes duhet të jetë vertikal për të shmangur ndërthurjen; zona e tabelës duhet të kontrollohet siç duhet për të pasqyruar rregullin 20H; nëse dëshironi të kontrolloni rezistencën e instalimeve elektrike, zgjidhja e mësipërme duhet të jetë shumë e kujdesshme për të drejtuar telat. Është rregulluar nën ishullin e bakrit për furnizim me energji elektrike dhe tokëzim. Përveç kësaj, bakri në furnizimin me energji elektrike ose në shtresën e tokës duhet të ndërlidhet sa më shumë që të jetë e mundur për të siguruar lidhje DC dhe me frekuencë të ulët.
Laminat me tre, gjashtë shtresa
Për dizajne me densitet më të lartë të çipit dhe frekuencë më të lartë të orës, duhet të merret parasysh një dizajn dërrase me 6 shtresa dhe rekomandohet metoda e grumbullimit:
1. SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG;
Për këtë lloj skeme, kjo lloj skeme e laminuar mund të marrë integritet më të mirë të sinjalit, shtresa e sinjalit është ngjitur me shtresën e tokës, shtresa e fuqisë dhe shtresa e tokës janë çiftuar, impedanca e secilës shtresë instalime elektrike mund të kontrollohet më mirë, dhe dy Shtresa mund të thithë mirë linjat e fushës magnetike. Dhe kur furnizimi me energji elektrike dhe shtresa e tokës janë të përfunduara, mund të sigurojë një rrugë më të mirë kthimi për secilën shtresë sinjali.
2. GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND;
Për këtë lloj skeme, kjo lloj skeme është e përshtatshme vetëm për situatën që dendësia e pajisjes nuk është shumë e lartë, ky lloj petëzimi ka të gjitha avantazhet e petëzimit të sipërm, dhe rrafshi i tokës së shtresave të sipërme dhe të poshtme është relativisht. e plotë, e cila mund të përdoret si një shtresë më e mirë mbrojtëse Për t'u përdorur. Duhet të theksohet se shtresa e fuqisë duhet të jetë afër shtresës që nuk është sipërfaqja përbërëse kryesore, sepse rrafshi i shtresës së poshtme do të jetë më i plotë. Prandaj, performanca e EMI është më e mirë se zgjidhja e parë.
Përmbledhje: Për skemën e tabelës me gjashtë shtresa, distanca midis shtresës së fuqisë dhe shtresës së tokës duhet të minimizohet për të marrë fuqi të mirë dhe bashkim të tokës. Megjithatë, megjithëse trashësia e tabelës është 62 milje dhe hapësira e shtresës është zvogëluar, nuk është e lehtë të kontrollohet se hapësira ndërmjet furnizimit kryesor me energji elektrike dhe shtresës së tokës është e vogël. Duke krahasuar skemën e parë me skemën e dytë, kostoja e skemës së dytë do të rritet shumë. Prandaj, ne zakonisht zgjedhim opsionin e parë kur grumbullojmë. Kur dizajnoni, ndiqni rregullin 20H dhe modelin e rregullit të shtresës së pasqyrës.
Laminat me katër dhe tetë shtresa
1. Kjo nuk është një metodë e mirë e grumbullimit për shkak të përthithjes së dobët elektromagnetike dhe rezistencës së madhe të furnizimit me energji elektrike. Struktura e saj është si më poshtë:
1. Sipërfaqja e sinjalit 1 përbërës, shtresa e kabllove me mikrostrip
2. Sinjali 2 shtresa e brendshme e kabllove me mikrostrip, shtresa më e mirë e instalimeve elektrike (drejtimi X)
3. Tokë
4. Shtresa e rrugëtimit të sinjalit 3, shtresa më e mirë e rrugëtimit (drejtimi Y)
5.Signal 4 stripline ruting layer
6.Fuqia
7. Sinjali 5 shtresa e brendshme e kabllove mikrostrip
8.Signal 6 mikrostrip shtresa gjurmë
2. Është një variant i metodës së tretë të grumbullimit. Për shkak të shtimit të shtresës së referencës, ajo ka performancë më të mirë EMI dhe impedanca karakteristike e çdo shtrese sinjali mund të kontrollohet mirë
1. Sipërfaqja e sinjalit 1 përbërës, shtresa e instalimeve elektrike me mikrostrip, shtresa e mirë e instalimeve elektrike
2. Shtresa e tokës, aftësi e mirë përthithëse e valëve elektromagnetike
3. Shtresa e rrugëtimit të sinjalit 2, shtresa e mirë e rrugëtimit
4. Shtresa e fuqisë elektrike, duke formuar thithje të shkëlqyer elektromagnetike me shtresën e tokës nën 5. Shtresa e tokës
6.Signal 3 stripline ruting shtresa, shtresa e mirë e kursit
7. Shtresa e fuqisë, me rezistencë të madhe të furnizimit me energji
8.Signal 4 microstrip shtresa instalime elektrike, shtresa e mirë instalime elektrike
3. Metoda më e mirë e grumbullimit, për shkak të përdorimit të planeve referuese të tokës me shumë shtresa, ka kapacitet shumë të mirë absorbues gjeomagnetik.
1. Sipërfaqja e sinjalit 1 përbërës, shtresa e instalimeve elektrike me mikrostrip, shtresa e mirë e instalimeve elektrike
2. Shtresa e tokës, aftësi më e mirë përthithëse e valëve elektromagnetike
3. Shtresa e rrugëtimit të sinjalit 2, shtresa e mirë e rrugëtimit
4. Shtresa e fuqisë së energjisë, duke formuar thithje të shkëlqyer elektromagnetike me shtresën e tokës nën 5. Shtresën e tokës
6.Signal 3 stripline ruting shtresa, shtresa e mirë e kursit
7. Shtresa e tokës, aftësi më e mirë përthithëse e valëve elektromagnetike
8.Signal 4 microstrip shtresa instalime elektrike, shtresa e mirë instalime elektrike
Mënyra se si të zgjidhni sa shtresa pllakash përdoren në dizajn dhe si t'i grumbulloni ato varet nga shumë faktorë si numri i rrjeteve të sinjalit në tabelë, dendësia e pajisjes, dendësia e PIN-it, frekuenca e sinjalit, madhësia e tabelës etj. Ne duhet t'i konsiderojmë këta faktorë në një mënyrë gjithëpërfshirëse. Për sa më shumë rrjete sinjalesh, sa më e lartë të jetë densiteti i pajisjes, sa më e lartë të jetë densiteti PIN dhe sa më e lartë të jetë frekuenca e sinjalit, dizajni i tabelës me shumë shtresa duhet të miratohet sa më shumë që të jetë e mundur. Për të pasur performancë të mirë EMI, është më mirë të siguroheni që çdo shtresë sinjali të ketë shtresën e vet të referencës.