Arsyeja e veshjes, tregon se lidhja e filmit të thatë dhe pllakës së fletës së bakrit nuk është e fortë, kështu që zgjidhja e shtresës së thellë, duke rezultuar në pjesën "faza negative" e trashjes së veshjes, shumica e prodhuesve të PCB shkaktohen nga arsyet e mëposhtme :

1. Energji e ekspozimit të lartë ose të ulët

Nën dritën ultravjollcë, fotoiniciatori, i cili thith energjinë e dritës, zbërthehet në radikale të lira për të filluar fotopolimerizimin e monomereve, duke formuar molekula trupore të patretshme në tretësirën e holluar të alkalit.
Nën ekspozim, për shkak të polimerizimit jo të plotë, gjatë procesit të zhvillimit, filmi fryhet dhe zbutet, duke rezultuar në linja të paqarta dhe madje edhe shtresë filmi jashtë, duke rezultuar në kombinim të dobët të filmit dhe bakrit;
Nëse ekspozimi është shumë, ajo do të shkaktojë vështirësi në zhvillim, por edhe në procesin e plating do të prodhojë lëvozhgë deformuar, formimin e plating.
Pra, është e rëndësishme të kontrolloni energjinë e ekspozimit.

2. Presion i lartë ose i ulët i filmit

Kur presioni i filmit është shumë i ulët, sipërfaqja e filmit mund të jetë e pabarabartë ose hendeku midis filmit të thatë dhe pllakës së bakrit mund të mos plotësojë kërkesat e forcës lidhëse;
Nëse presioni i filmit është shumë i lartë, përbërësit tretës dhe të paqëndrueshëm të shtresës së rezistencës ndaj korrozionit janë shumë të paqëndrueshëm, duke rezultuar në filmin e thatë të bëhet i brishtë, shoku elektroplating do të bëhet lëkurë.

3. Temperatura e lartë ose e ulët e filmit

Nëse temperatura e filmit është shumë e ulët, sepse filmi rezistent ndaj korrozionit nuk mund të zbutet plotësisht dhe të rrjedhë të përshtatshme, duke rezultuar në shtresën e thatë dhe aderimin e sipërfaqes së laminatit të veshur me bakër është i dobët;
Nëse temperatura është shumë e lartë për shkak të avullimit të shpejtë të tretësit dhe substancave të tjera të paqëndrueshme në flluskën e rezistencës ndaj korrozionit, dhe filmi i thatë bëhet i brishtë, lëvozhga deformuese formohet në goditjen e elektroplating, duke rezultuar në perkolim.