Lidhur me paraqitjen e PCB-së dhe problemin e instalimeve elektrike, sot nuk do të flasim për analizën e integritetit të sinjalit (SI), analizën e përputhshmërisë elektromagnetike (EMC), analizën e integritetit të fuqisë (PI). Vetëm duke folur për analizën e prodhueshmërisë (DFM), dizajni i paarsyeshëm i prodhueshmërisë do të çojë gjithashtu në dështimin e dizajnit të produktit.
DFM-ja e suksesshme në një paraqitje PCB fillon me vendosjen e rregullave të projektimit për të marrë parasysh kufizimet e rëndësishme të DFM. Rregullat DFM të paraqitura më poshtë pasqyrojnë disa nga aftësitë e dizajnit bashkëkohor që mund të gjejnë shumica e prodhuesve. Sigurohuni që kufijtë e vendosur në rregullat e projektimit të PCB-ve të mos i shkelin ato në mënyrë që të sigurohen shumica e kufizimeve standarde të projektimit.

Problemi DFM i rrugëzimit të PCB-ve varet nga një plan urbanistik i mirë i PCB-së dhe rregullat e rrugëzimit mund të paracaktohen, duke përfshirë numrin e kohërave të lakimit të linjës, numrin e vrimave të përcjelljes, numrin e hapave, etj. Në përgjithësi, instalimet elektrike eksploruese kryhen së pari për të lidhur linjat e shkurtra shpejt, dhe më pas kryhet instalimi i labirintit. Optimizimi i rrugës globale të rrugëzimit kryhet në telat që do të vendosen së pari dhe ri-lidhja është përpjekur të përmirësojë efektin e përgjithshëm dhe prodhimin e DFM.

1.Pajisjet SMT
Hapësira e paraqitjes së pajisjes plotëson kërkesat e montimit dhe në përgjithësi është më e madhe se 20 mil për pajisjet e montuara në sipërfaqe, 80 mil për pajisjet IC dhe 200 mil për pajisjet BGA. Për të përmirësuar cilësinë dhe rendimentin e procesit të prodhimit, hapësira e pajisjes mund të plotësojë kërkesat e montimit.

Në përgjithësi, distanca midis jastëkëve SMD të kunjave të pajisjes duhet të jetë më e madhe se 6 mil, dhe kapaciteti i fabrikimit të urës së saldimit është 4 mil. Nëse distanca midis jastëkëve SMD është më pak se 6 milje dhe distanca midis dritares së saldimit është më pak se 4 mil, ura e saldimit nuk mund të mbahet, duke rezultuar në copa të mëdha saldimi (veçanërisht midis kunjave) në procesin e montimit, gjë që do të çojë në qark të shkurtër.

2.Pajisja DIP
Distanca e kunjave, drejtimi dhe hapësira e pajisjeve në procesin e saldimit mbi valë duhet të merren parasysh. Hapësira e pamjaftueshme e kunjave të pajisjes do të çojë në saldim, i cili do të çojë në qark të shkurtër.

Shumë projektues minimizojnë përdorimin e pajisjeve në linjë (THTS) ose i vendosin ato në të njëjtën anë të tabelës. Megjithatë, pajisjet in-line janë shpesh të pashmangshme. Në rastin e kombinimit, nëse pajisja in-line vendoset në shtresën e sipërme dhe pajisja patch vendoset në shtresën e poshtme, në disa raste, kjo do të ndikojë në saldimin me valë të njëanshme. Në këtë rast, përdoren procese saldimi më të shtrenjta, siç është saldimi selektiv.

3.distanca ndërmjet komponentëve dhe buzës së pllakës
Nëse bëhet fjalë për saldim me makinë, distanca midis komponentëve elektronikë dhe skajit të tabelës është përgjithësisht 7 mm (prodhues të ndryshëm saldimi kanë kërkesa të ndryshme), por mund të shtohet edhe në skajin e procesit të prodhimit të PCB-ve, në mënyrë që komponentët elektronikë të mund të vendoset në skajin e pllakës PCB, për sa kohë që është i përshtatshëm për instalime elektrike.

Megjithatë, kur buza e pllakës është e salduar, ajo mund të ndeshet me shiritin udhëzues të makinës dhe të dëmtojë komponentët. Mbushja e pajisjes në skajin e pllakës do të hiqet në procesin e prodhimit. Nëse jastëku është i vogël, cilësia e saldimit do të ndikohet.

4.Distanca e pajisjeve të larta/të ulëta
Ka shumë lloje të komponentëve elektronikë, forma të ndryshme dhe një shumëllojshmëri linjash plumbi, kështu që ka dallime në metodën e montimit të pllakave të printuara. Paraqitja e mirë jo vetëm që mund ta bëjë makinën performancë të qëndrueshme, rezistente ndaj goditjeve, zvogëlon dëmtimin, por gjithashtu mund të marrë një efekt të rregullt dhe të bukur brenda makinës.

Pajisjet e vogla duhet të mbahen në një distancë të caktuar rreth pajisjeve të larta. Distanca e pajisjes me raportin e lartësisë së pajisjes është e vogël, ka një valë termike të pabarabartë, e cila mund të shkaktojë rrezikun e saldimit ose riparimit të dobët pas saldimit.

5. Hapësira nga pajisja në pajisje
Në përpunimin e përgjithshëm të smt, është e nevojshme të merren parasysh disa gabime në montimin e makinës dhe të merret parasysh komoditeti i mirëmbajtjes dhe inspektimit vizual. Dy komponentët ngjitur nuk duhet të jenë shumë afër dhe duhet të lihet një distancë e caktuar e sigurt.

Hapësira ndërmjet komponentëve flake, SOT, SOIC dhe komponentëve flake është 1.25mm. Hapësira ndërmjet komponentëve flake, SOT, SOIC dhe komponentëve flake është 1.25mm. 2,5 mm ndërmjet komponentëve PLCC dhe flake, SOIC dhe QFP. 4 mm ndërmjet PLCCS. Gjatë projektimit të prizave PLCC, duhet pasur kujdes për të lejuar madhësinë e prizës PLCC (spila PLCC është brenda pjesës së poshtme të prizës).

6.Gjerësia e linjës/distanca e linjës
Për projektuesit, në procesin e projektimit, jo vetëm që mund të marrim parasysh saktësinë dhe përsosmërinë e kërkesave të projektimit, por ka një kufizim të madh në procesin e prodhimit. Është e pamundur që një fabrikë bordi të krijojë një linjë të re prodhimi për lindjen e një produkti të mirë.

Në kushte normale, gjerësia e linjës së vijës së poshtme kontrollohet në 4/4 mil, dhe vrima zgjidhet të jetë 8 mil (0,2 mm). Në thelb, më shumë se 80% e prodhuesve të PCB-ve mund të prodhojnë, dhe kostoja e prodhimit është më e ulëta. Gjerësia minimale e linjës dhe distanca e linjës mund të kontrollohen në 3/3 mil, dhe 6 mil (0,15 mm) mund të zgjidhen përmes vrimës. Në thelb, më shumë se 70% e prodhuesve të PCB-ve mund ta prodhojnë atë, por çmimi është pak më i lartë se rasti i parë, jo shumë më i lartë.

7. Një kënd akut/kënd i drejtë
Drejtimi me kënd të mprehtë është përgjithësisht i ndaluar në instalime elektrike, drejtimi me kënd të drejtë në përgjithësi kërkohet për të shmangur situatën në rrugëzimin e PCB-ve dhe pothuajse është bërë një nga standardet për të matur cilësinë e instalimeve elektrike. Për shkak se integriteti i sinjalit është prekur, instalimet elektrike me kënd të drejtë do të gjenerojnë kapacitet dhe induktivitet shtesë parazitar.

Në procesin e prodhimit të pllakave PCB, telat e PCB-së kryqëzohen në një kënd akut, i cili do të shkaktojë një problem të quajtur Këndi acidik. Në lidhjen e gravimit të qarkut PCB, korrozioni i tepërt i qarkut PCB do të shkaktohet në "këndin e acidit", duke rezultuar në problemin e ndërprerjes virtuale të qarkut PCB. Prandaj, inxhinierët e PCB-ve duhet të shmangin këndet e mprehta ose të çuditshme në instalime elektrike dhe të mbajnë një kënd 45 gradë në cep të instalimeve elektrike.

8.Rrip bakri/ishull
Nëse është një bakër ishull mjaft i madh, ai do të bëhet një antenë, e cila mund të shkaktojë zhurmë dhe ndërhyrje të tjera brenda tabelës (për shkak se bakri i saj nuk është i tokëzuar - ai do të bëhet një koleksionist sinjalesh).

Shiritat dhe ishujt e bakrit janë shumë shtresa të sheshta bakri lundrues të lirë, të cilat mund të shkaktojnë disa probleme serioze në luginën e acidit. Njollat ​​e vogla të bakrit janë të njohura për shkëputjen e panelit të PCB-së dhe udhëtimin në zona të tjera të gdhendura në panel, duke shkaktuar një qark të shkurtër.

9. Unaza e vrimave të vrimave të shpimit
Unaza e vrimës i referohet një unaze prej bakri rreth vrimës së shpimit. Për shkak të tolerancave në procesin e prodhimit, pas shpimit, gdhendjes dhe veshjes me bakër, unaza e mbetur e bakrit rreth vrimës së shpimit nuk godet gjithmonë në mënyrë të përsosur pikën qendrore të jastëkut, gjë që mund të shkaktojë thyerjen e unazës së vrimës.

Njëra anë e unazës së vrimës duhet të jetë më e madhe se 3,5 mil, dhe unaza e vrimës së futjes duhet të jetë më e madhe se 6 mil. Unaza e vrimës është shumë e vogël. Në procesin e prodhimit dhe prodhimit, vrima e shpimit ka toleranca dhe shtrirja e linjës gjithashtu ka toleranca. Devijimi i tolerancës do të çojë në thyerjen e qarkut të hapur nga unaza e vrimës.

10. Pikat e lotit të instalimeve elektrike
Shtimi i grisjeve në instalime elektrike PCB mund ta bëjë lidhjen e qarkut në bordin e PCB-së më të qëndrueshme, me besueshmëri të lartë, në mënyrë që sistemi të jetë më i qëndrueshëm, kështu që është e nevojshme të shtoni çarje në bordin e qarkut.

Shtimi i pikave të lotit mund të shmangë shkëputjen e pikës së kontaktit midis telit dhe jastëkut ose telit dhe vrimës së pilotit kur bordi i qarkut ndikohet nga një forcë e madhe e jashtme. Kur shtohen pika loti në saldim, ai mund të mbrojë jastëkun, të shmangë saldimin e shumëfishtë për të bërë që tabaka të bjerë dhe të shmangë gdhendjet e pabarabarta dhe çarjet e shkaktuara nga devijimi i vrimës gjatë prodhimit.