Sa i përket problemit të paraqitjes dhe instalimeve elektrike në PCB, sot nuk do të flasim për analizën e integritetit të sinjalit (SI), analizën e pajtueshmërisë elektromagnetike (EMC), analizën e integritetit të energjisë (PI). Vetëm duke folur për analizën e prodhueshmërisë (DFM), modeli i paarsyeshëm i prodhimit do të çojë gjithashtu në dështimin e modelimit të produktit.
DFM i suksesshëm në një paraqitje të PCB fillon me përcaktimin e rregullave të projektimit për të llogaritur kufizimet e rëndësishme të DFM. Rregullat e DFM të paraqitura më poshtë pasqyrojnë disa nga aftësitë bashkëkohore të projektimit që shumica e prodhuesve mund të gjejnë. Sigurohuni që kufijtë e vendosur në rregullat e projektimit PCB nuk i shkelin ato në mënyrë që të sigurohen shumica e kufizimeve standarde të projektimit.
Problemi DFM i kursit të PCB varet nga një plan urbanistik i mirë PCB, dhe rregullat e kursit mund të paraprakisht, duke përfshirë numrin e kohës së lakimit të linjës, numri i vrimave të përcjelljes, numri i hapave, etj. Në përgjithësi, instalime elektrike eksploruese kryhen së pari për të lidhur linjat e shkurtra shpejt, dhe pastaj kryhet instalimi i labirintit. Optimizimi i rrugës globale të kursit kryhet në tela që do të vendosen së pari, dhe ri-shërbimi është provuar të përmirësojë efektin e përgjithshëm dhe prodhueshmërinë e DFM.
1. Pajisjet Smt
Hapësira e paraqitjes së pajisjes plotëson kërkesat e montimit, dhe në përgjithësi është më e madhe se 20mil për pajisjet e montuara në sipërfaqe, 80mil për pajisjet IC dhe 200Mi për pajisjet BGA. Për të përmirësuar cilësinë dhe rendimentin e procesit të prodhimit, ndarja e pajisjes mund të plotësojë kërkesat e asamblesë.
Në përgjithësi, distanca midis pads SMD të kunjave të pajisjes duhet të jetë më e madhe se 6mil, dhe kapaciteti i trillimit të urës së bashkimit të bashkimit është 4mil. Nëse distanca midis pads SMD është më pak se 6mil dhe distanca midis dritares së bashkimit është më pak se 4mil, ura e bashkimit nuk mund të mbahet, duke rezultuar në copa të mëdha bashkimi (veçanërisht midis kunjve) në procesin e montimit, i cili do të çojë në qark të shkurtër.
2. DIP Pajisja
Hapësira PIN, drejtimi dhe ndarja e pajisjeve në procesin e bashkimit të valës duhet të merren parasysh. Hapësira e pamjaftueshme e pinit të pajisjes do të çojë në kallaj bashkimi, i cili do të çojë në qark të shkurtër.
Shumë dizajnerë minimizojnë përdorimin e pajisjeve në linjë (THT) ose i vendosin ato në të njëjtën anë të bordit. Sidoqoftë, pajisjet në linjë shpesh janë të pashmangshme. Në rastin e kombinimit, nëse pajisja në linjë vendoset në shtresën e sipërme dhe pajisja patch vendoset në shtresën e poshtme, në disa raste, ajo do të ndikojë në bashkimin e valës me një anë. Në këtë rast, përdoren procese më të shtrenjta të saldimit, siç është saldimi selektiv.
3. Distanca midis përbërësve dhe skajit të pllakës
Nëse është saldimi i makinerisë, distanca midis përbërësve elektronikë dhe skajit të bordit është përgjithësisht 7 mm (prodhues të ndryshëm të saldimit kanë kërkesa të ndryshme), por gjithashtu mund të shtohet në skajin e procesit të prodhimit PCB, në mënyrë që përbërësit elektronikë të mund të vendosen në skajin e bordit PCB, për sa kohë që është i përshtatshëm për instalime elektrike.
Sidoqoftë, kur buza e pllakës është bashkuar, ajo mund të hasë hekurudhën udhëzuese të makinës dhe të dëmtojë përbërësit. Jastëku i pajisjes në buzë të pllakës do të hiqet në procesin e prodhimit. Nëse jastëku është i vogël, cilësia e saldimit do të ndikohet.
4.vënësimi i pajisjeve të larta/të ulëta
Ka shumë lloje të përbërësve elektronikë, forma të ndryshme dhe një larmi linjash plumbi, kështu që ka ndryshime në metodën e montimit të bordeve të shtypura. Paraqitja e mirë jo vetëm që mund ta bëjë makinën e qëndrueshme të performancës, provën e shokut, të zvogëlojë dëmtimin, por gjithashtu mund të marrë një efekt të zoti dhe të bukur brenda makinës.
Pajisjet e vogla duhet të mbahen në një distancë të caktuar rreth pajisjeve të larta. Distanca e pajisjes me raportin e lartësisë së pajisjes është e vogël, ekziston një valë termike e pabarabartë, e cila mund të shkaktojë rrezikun e saldimit ose riparimit të dobët pas saldimit.
5.Device për ndarjen e pajisjes
Në përgjithësi përpunimin e SMT, është e nevojshme të merren parasysh gabime të caktuara në montimin e makinës, dhe të merren parasysh komoditeti i mirëmbajtjes dhe inspektimit vizual. Dy përbërësit ngjitur nuk duhet të jenë shumë afër dhe duhet të lihet një distancë e caktuar e sigurt.
Hapësira midis përbërësve të thekës, komponentëve SOT, SOIC dhe Flake është 1.25 mm. Hapësira midis përbërësve të thekës, komponentëve SOT, SOIC dhe Flake është 1.25 mm. 2.5 mm midis komponentëve PLCC dhe Flake, SOIC dhe QFP. 4 mm midis PLCC. Kur projektoni prizat PLCC, duhet pasur kujdes për të lejuar madhësinë e prizës PLCC (pin PLCC është brenda fundit të prizës).
6. Linja e gjerë/distanca e linjës
Për projektuesit, në procesin e dizajnit, ne jo vetëm që mund të marrim parasysh saktësinë dhe përsosmërinë e kërkesave të projektimit, ekziston një kufizim i madh është procesi i prodhimit. Shtë e pamundur që një fabrikë e bordit të krijojë një linjë të re prodhimi për lindjen e një produkti të mirë.
Në kushte normale, gjerësia e linjës së linjës poshtë kontrollohet në 4/4mil, dhe vrima është zgjedhur të jetë 8mil (0.2 mm). Në thelb, më shumë se 80% e prodhuesve të PCB mund të prodhojnë, dhe kostoja e prodhimit është më e ulta. Gjerësia minimale e linjës dhe distanca e linjës mund të kontrollohen në 3/3mil, dhe 6mil (0.15 mm) mund të zgjidhen përmes vrimës. Në thelb, më shumë se 70% prodhues të PCB mund ta prodhojnë atë, por çmimi është pak më i lartë se rasti i parë, jo shumë më i lartë.
7. Një kënd akut/kënd i djathtë
Ndarja e këndeve të mprehta në përgjithësi është e ndaluar në instalime elektrike, kursimi i këndit të duhur në përgjithësi kërkohet për të shmangur situatën në kursin e PCB, dhe pothuajse është bërë një nga standardet për të matur cilësinë e instalimeve elektrike. Për shkak se ndikohet integriteti i sinjalit, instalimet elektrike me kënd të djathtë do të gjenerojnë kapacitet shtesë parazitare dhe induktancë.
Në procesin e krijimit të pllakave PCB, telat PCB kryqëzohen në një kënd akut, i cili do të shkaktojë një problem të quajtur kënd acid. Në lidhjen e hartimit të qarkut PCB, gërryerja e tepërt e qarkut PCB do të shkaktohet në "këndin e acidit", duke rezultuar në problemin e prishjes virtuale të qarkut PCB. Prandaj, inxhinierët PCB duhet të shmangin kënde të mprehta ose të çuditshme në instalime elektrike, dhe të mbajnë një kënd prej 45 shkallësh në cepin e instalimeve elektrike.
8. Rrip/ishull
Nëse është një bakër i mjaftueshëm i ishullit, ai do të bëhet një antenë, e cila mund të shkaktojë zhurmë dhe ndërhyrje tjetër brenda tabelës (sepse bakri i tij nuk është i bazuar - do të bëhet një koleksionist i sinjalit).
Shiritat e bakrit dhe ishujt janë shumë shtresa të sheshta bakri të lyer me këmbë, të cilat mund të shkaktojnë disa probleme serioze në luginën e acidit. Pikat e vogla të bakrit dihet se shkëputen panelin PCB dhe udhëtojnë në zona të tjera të gdhendura në panel, duke shkaktuar një qark të shkurtër.
9. Unaza e vrimave të shpimit
Unaza e vrimës i referohet një unaze bakri rreth vrimës së stërvitjes. Për shkak të tolerancave në procesin e prodhimit, pas shpimit, gërvishtjes dhe plating bakri, unaza e mbetur e bakrit rreth vrimës së stërvitjes jo gjithmonë godet pikën qendrore të jastëkut në mënyrë të përsosur, e cila mund të bëjë që unaza e vrimës të prishet.
Njëra anë e unazës së vrimës duhet të jetë më e madhe se 3.5mil, dhe unaza e vrimës së prizës duhet të jetë më e madhe se 6mil. Unaza e vrimës është shumë e vogël. Në procesin e prodhimit dhe prodhimit, vrima e shpimit ka toleranca dhe përafrimi i linjës gjithashtu ka toleranca. Devijimi i tolerancës do të çojë në unazën e vrimës duke thyer qarkun e hapur.
10. Pika e lotëve të instalimeve elektrike
Shtimi i lotëve në instalime elektrike PCB mund ta bëjë lidhjen e qarkut në bordin PCB më të qëndrueshëm, besueshmëri të lartë, në mënyrë që sistemi të jetë më i qëndrueshëm, kështu që është e nevojshme të shtoni lot në tabelën e qarkut.
Shtimi i pikave të lotëve mund të shmangë shkëputjen e pikës së kontaktit midis telit dhe jastëkut ose telit dhe vrimës së pilotit kur bordi i qarkut ndikohet nga një forcë e madhe e jashtme. Kur shtoni pika lotësh në saldim, ajo mund të mbrojë jastëkun, të shmangë saldimin e shumëfishtë për ta bërë jastëkun të bjerë jashtë dhe të shmangni gërvishtjet e pabarabarta dhe çarjet e shkaktuara nga devijimi i vrimave gjatë prodhimit.
