Veshja e bakrit është një pjesë e rëndësishme e dizajnit të PCB-ve. Pavarësisht nëse është softuer vendas i dizajnimit të PCB-ve ose ndonjë Protel i huaj, PowerPCB ofron funksion inteligjent të veshjes së bakrit, kështu që si mund të aplikojmë bakër?

E ashtuquajtura derdhje e bakrit është përdorimi i hapësirës së papërdorur në PCB si sipërfaqe referimi dhe më pas mbushja e saj me bakër të ngurtë. Këto zona bakri quhen gjithashtu mbushje bakri. Rëndësia e veshjes së bakrit është të zvogëlojë rezistencën e rezistencës së telit të tokës dhe të përmirësojë aftësinë kundër ndërhyrjes; zvogëloni rënien e tensionit dhe përmirësoni efikasitetin e furnizimit me energji elektrike; lidhja me telin e tokëzimit mund të zvogëlojë gjithashtu zonën e lakut.

Për ta bërë PCB-në sa më të pashtrembëruar gjatë saldimit, shumica e prodhuesve të PCB-ve kërkojnë gjithashtu që projektuesit e PCB-ve të mbushin zonat e hapura të PCB-së me bakër ose tela tokëzues të ngjashëm me rrjetën. Nëse veshja e bakrit trajtohet në mënyrë jo të duhur, fitimi nuk do t'ia vlejë humbjen. A është veshja e bakrit "më shumë avantazhe sesa disavantazhe" apo "dëmton më shumë se avantazhe"?

Të gjithë e dinë që kapaciteti i shpërndarë i instalimeve elektrike të bordit të qarkut të printuar do të funksionojë në frekuenca të larta. Kur gjatësia është më e madhe se 1/20 e gjatësisë valore përkatëse të frekuencës së zhurmës, do të ndodhë një efekt antene dhe zhurma do të emetohet përmes instalimeve elektrike. Nëse ka një derdhje bakri me tokëzim të dobët në PCB, derdhja e bakrit bëhet një mjet për përhapjen e zhurmës. Prandaj, në një qark me frekuencë të lartë, mos mendoni se teli i tokëzimit është i lidhur me tokën. Ky është "teli i tokëzimit" dhe duhet të jetë më i vogël se λ/20. Hapni vrima në instalime elektrike në "tokë të mirë" me rrafshin e tokëzimit të tabelës me shumë shtresa. Nëse veshja e bakrit trajtohet siç duhet, veshja e bakrit jo vetëm që rrit rrymën, por gjithashtu ka rolin e dyfishtë të ndërhyrjes mbrojtëse.

Në përgjithësi ekzistojnë dy metoda themelore për veshjen e bakrit, përkatësisht veshjen e bakrit me sipërfaqe të madhe dhe bakrin në rrjet. Shpesh pyetet nëse veshja e bakrit me sipërfaqe të madhe është më e mirë se veshja e bakrit në rrjet. Nuk është mirë të përgjithësohet. pse? Veshja e bakrit me sipërfaqe të madhe ka funksione të dyfishta të rritjes së rrymës dhe mbrojtjes. Megjithatë, nëse përdoret veshja e bakrit me sipërfaqe të madhe për saldimin me valë, pllaka mund të ngrihet lart dhe madje të ketë flluska. Prandaj, për veshjen e bakrit me sipërfaqe të madhe, përgjithësisht hapen disa kanale për të lehtësuar fshikëzën e fletës së bakrit. Rrjeti i pastër i veshur me bakër përdoret kryesisht për mbrojtje, dhe efekti i rritjes së rrymës zvogëlohet. Nga këndvështrimi i shpërndarjes së nxehtësisë, rrjeti është i mirë (zvogëlon sipërfaqen ngrohëse të bakrit) dhe luan një rol të caktuar në mbrojtjen elektromagnetike. Por duhet theksuar se rrjeti është i përbërë nga gjurmë në drejtime të shkallëzuara. Ne e dimë se për qarkun, gjerësia e gjurmës ka një "gjatësi elektrike" korresponduese për frekuencën e funksionimit të tabelës së qarkut (madhësia aktuale ndahet me Frekuenca dixhitale që korrespondon me frekuencën e punës është e disponueshme, shihni librat përkatës për detaje ). Kur frekuenca e punës nuk është shumë e lartë, efektet anësore të linjave të rrjetit mund të mos jenë të dukshme. Sapo gjatësia elektrike të përputhet me frekuencën e punës, do të jetë shumë e keqe. U konstatua se qarku nuk funksiononte fare si duhet dhe sinjalet që ndërhynin në funksionimin e sistemit po transmetoheshin kudo. Pra, për kolegët që përdorin rrjete, sugjerimi im është të zgjedhin sipas kushteve të punës të tabelës së qarkut të projektuar, mos u kapni për një gjë. Prandaj, qarqet me frekuencë të lartë kanë kërkesa të larta për rrjete me shumë qëllime për anti-ndërhyrje, dhe qarqet me frekuencë të ulët, qarqe me rryma të mëdha, etj. përdoren zakonisht dhe bakri i plotë.

Ne duhet t'i kushtojmë vëmendje çështjeve të mëposhtme për të arritur efektin e dëshiruar të derdhjes së bakrit në derdhjen e bakrit:

1. Nëse PCB ka shumë baza, të tilla si SGND, AGND, GND, etj., sipas pozicionit të tabelës së PCB-së, "tokëzimi" kryesor duhet të përdoret si referencë për derdhjen e pavarur të bakrit. Toka dixhitale dhe toka analoge janë të ndara nga derdhja e bakrit. Në të njëjtën kohë, para derdhjes së bakrit, së pari trashni lidhjen përkatëse të fuqisë: 5.0V, 3.3V, etj., në këtë mënyrë, formohen struktura shumëkëndëshe me forma të ndryshme.

2. Për lidhje me një pikë me baza të ndryshme, metoda është të lidheni nëpërmjet rezistorëve 0 om, rruaza magnetike ose induktivitetit;

3. E veshur me bakër pranë oshilatorit kristal. Oscilatori kristal në qark është një burim emetimi me frekuencë të lartë. Metoda është që të rrethohet oshilatori i kristalit me të veshur me bakër, dhe më pas lëmimi i guaskës së oshilatorit kristal veç e veç.

4. Problemi i ishullit (zona e vdekur), nëse mendoni se është shumë i madh, nuk do të kushtojë shumë për të përcaktuar një terren nëpërmjet dhe për ta shtuar atë.

5. Në fillim të instalimeve elektrike, teli i tokëzimit duhet të trajtohet njësoj. Gjatë instalimeve elektrike, teli i tokëzimit duhet të kalohet mirë. Kunja e tokës nuk mund të shtohet duke shtuar via. Ky efekt është shumë i keq.

6. Është mirë që në tabelë të mos ketë qoshe të mprehta (<=180 gradë), sepse nga këndvështrimi i elektromagnetikës, kjo përbën një antenë transmetuese! Gjithmonë do të ketë një ndikim në vende të tjera, pavarësisht nëse është i madh apo i vogël. Unë rekomandoj përdorimin e skajit të harkut.

7. Mos derdhni bakër në zonën e hapur të shtresës së mesme të tabelës me shumë shtresa. Sepse është e vështirë për ty ta bësh këtë bakër "tokë të mirë"

8. Metali brenda pajisjes, si radiatorë metalikë, shirita përforcues metalikë etj., duhet të jetë "tokëzues i mirë".

9. Blloku metalik i shpërndarjes së nxehtësisë së rregullatorit me tre terminale duhet të jetë i tokëzuar mirë. Shiriti i izolimit të tokës pranë oshilatorit kristal duhet të jetë i tokëzuar mirë. Shkurtimisht: nëse zgjidhet problemi i tokëzimit të bakrit në PCB, është padyshim "të mirat i tejkalojnë disavantazhet". Mund të zvogëlojë zonën e kthimit të linjës së sinjalit dhe të zvogëlojë ndërhyrjen elektromagnetike të sinjalit në pjesën e jashtme.