Për të lehtësuar prodhimin dhe prodhimin, bashkim pjesësh figure në bordin e qarkut PCBpcb në përgjithësi duhet të projektojë pikën Mark, brazdë V dhe skajin e përpunimit.
Dizajni i pamjes së PCB-së
1. Korniza (buza e shtrëngimit) e metodës së bashkimit të PCB-ve duhet të miratojë një skemë të projektimit të kontrollit me unazë të mbyllur për të siguruar që metoda e bashkimit të PCB-së të mos deformohet lehtë pasi të jetë fiksuar në pajisje.
2. Gjerësia totale e metodës së bashkimit të PCB është ≤260Mm (linja SIEMENS) ose ≤300mm (linja FUJI); nëse kërkohet ngjitje automatike, gjerësia totale e metodës së bashkimit të PCB-ve është 125 mm × 180 mm.
3. Dizajni i pamjes së metodës së hipjes me PCB është sa më afër katrorit të jetë e mundur dhe rekomandohet fuqimisht përdorimi i 2×2, 3×3, … dhe metoda e hipjes; por nuk është e nevojshme të përcaktohen bordet pozitive dhe negative;
pcbV-Cut
1. Pas hapjes së prerjes V, trashësia e mbetur X duhet të jetë (1/4 ~ 1/3) trashësia e pllakës L, por trashësia minimale X duhet të jetë ≥0,4 mm. Kufizimet janë të disponueshme për dërrasat me ngarkesa të rënda, dhe kufijtë më të ulët janë të disponueshëm për dërrasat me ngarkesa më të lehta.
2. Zhvendosja S e plagës në anën e majtë dhe të djathtë të prerjes V duhet të jetë më e vogël se 0 mm; për shkak të kufirit minimal të trashësisë së arsyeshme, metoda e bashkimit me prerje V nuk është e përshtatshme për dërrasën me trashësi më të vogël se 1.3 mm.
Shënoni pikën
1. Kur vendosni pikën standarde të përzgjedhjes, përgjithësisht lironi një zonë të papenguar pa rezistencë 1,5 mm më të madhe se periferia e pikës së përzgjedhjes.
2. Përdoret për të ndihmuar optikën elektronike të makinës së vendosjes smt për të lokalizuar me saktësi këndin e sipërm të tabelës PCB me komponentët e çipit. Ekzistojnë të paktën dy pika të ndryshme matëse. Pikat e matjes për pozicionimin e saktë të një PCB të tërë janë përgjithësisht në një pjesë. Pozicioni relativ i këndit të sipërm të PCB-së; Pikat e matjes për pozicionimin e saktë të optikës elektronike PCB me shtresa janë përgjithësisht në këndin e sipërm të tabelës së qarkut PCB me shtresa PCB.
3. Për komponentët e QFP (paketë e sheshtë katrore) me hapësirë teli ≤0,5 mm dhe BGA (paketë e grupit të rrjetës së topit) me hapësirë të topit ≤0,8 mm, për të përmirësuar saktësinë e çipit, është specifikuar të vendoset në dy qoshet e sipërme të pikës matëse IC.
anën e teknologjisë së përpunimit
1. Kufiri midis kornizës dhe tabelës së brendshme kryesore, nyja midis tabelës kryesore dhe tabelës kryesore nuk duhet të jetë e madhe ose e varur, dhe buza e pajisjes elektronike dhe bordit të qarkut PCBpcb duhet të lënë më shumë se 0,5 mm hapësirë të brendshme hapësirë. Për të siguruar funksionimin normal të teheve CNC të prerjes me lazer.
Vrima të sakta të pozicionimit në tabelë
1. Përdoret për pozicionimin e saktë të të gjithë tabelës së qarkut PCB të bordit të qarkut PCBpcb dhe shenjave standarde për pozicionimin e saktë të komponentëve me hapësirë të imët. Në rrethana normale, QFP me një interval më të vogël se 0.65 mm duhet të vendoset në këndin e sipërm; Shenjat standarde të saktë të pozicionimit të tabelës së bijës së PCB-së të tabelës duhet të aplikohen në çifte dhe të vendosen në qoshet e sipërme të faktorëve të saktë të pozicionimit.
2. Shtyllat e saktë të pozicionimit ose vrimat e saktë të pozicionimit duhet të rezervohen për komponentë të mëdhenj elektronikë, të tillë si foletë I/O, mikrofonat, foletë e baterive të rikarikueshme, çelësat e kyçjes, foletë e kufjeve, motorët, etj.
Një projektues i mirë i PCB-ve duhet të marrë parasysh elementet e prodhimit dhe prodhimit kur zhvillon planin e projektimit të enigmës për të siguruar prodhim dhe përpunim të përshtatshëm, të përmirësojë produktivitetin dhe të zvogëlojë kostot e produktit.
Nga faqja e internetit: