Guddiga wareega ayaa tusi doona tinninta liidata inta lagu gudajiro soosaarka SMT. Guud ahaan, tinninta liitadu waxay la xiriirtaa nadaafadda dusha sare ee PCB dusha sare. Hadeysan jirin wax wasakh ah, asal ahaan ma jiri doonaan danab xun. Marka labaad, tinning markii kuleylka laftiisa uu xun yahay, heerkulka iyo wixii la mid ah. Marka waa maxay muujinta ugu weyn ee ciladaha korantada korantada ee caanka ah ee ka dhaca soosaarka guddiga wareega iyo howsha? Sidee loo xaliyaa dhibaatadan ka dib marka la soo bandhigo?
1. Dusha sare ee tin ee substrate ama qaybo ayaa la goynayaa oo dusha kore ee naxaasta ahi waa caajis.
2. Waxaa jira dhaqdhaqaaqyo dusha sare ah ee guddiga wareega ee guddiga wareega ah oo aan lahayn dano, iyo lakabka sawirka dusha sare ee guddiga ayaa kaqeyb gala waxyaabo cilado leh.
3. Daawashada sare ee suuragalka ah waa mid adag, waxaa jira ifafaale gubanaya, oo waxaa ku yaal muran dusha sare ee guddiga oo aan lahayn dano la'aan.
4. Dusha sare ee guddiga wareegga waxay ku lifaaqan yihiin dufan, cilado iyo sundries kale, ama waxaa jira saliid silicone ah oo haraaga ah.
5. Waxaa jira cidhifyo ifaya oo muuqda oo ku saabsan cidhifyada godad yar oo suura gal ah, oo daboolka sare oo suuragal ah waa mid adag oo la gubo.
6. Daboolida dhinac dhinac ah waa mid dhameystiran, oo daboolka dhinaca kalena waa miskiin, waxaana jira gees qurux badan oo dhalaalaya oo ku yaal geeska daloolka ugu hooseeya.
7. Golaha PCB looma dammaanad qaadi karo inuu buuxiyo heerkulka ama waqtiga inta lagu gudajiro hawsha iibinta, ama kuleylka si sax ah looma isticmaalo.
8.
9. Aag badan oo suurtagal ah oo suurtogal ah laguma sheegi karo danta, oo dusha sare ee guddiga wareega ayaa leh midab buluug madow ama casaan ah, oo leh dabool dhameystiran oo ka mid ah dhinacna kale.