Marka loo eego habka, stencil pcb waxaa loo qaybin karaa qaybaha soo socda:

1. Alxanka koollada: Sida magacaba ka muuqata, waxa loo isticmaalaa in lagu cadaydo koollada alxanka. Ku xardho godadka bir u dhiganta suufka looxa pcb Ka dib isticmaal koollada alxanka si aad ugu dhejisid guddiga PCB-ga adigoo isticmaalaya stencil. Markaad daabacdo koollada alxanka, ku dheji koolada alxanka ee dusha sare ee stencilka, halka looxa wareegga la dhigo xargaha hoostiisa, ka dibna isticmaal xoqin si aad ugu xoqdo koolada alxanka si siman godadka isteeshinka (koolada alxanka ayaa laga tuujin doonaa mesh bir ah. Ku dheji qaybaha SMD, alxanka dib-u-qulqulaya waxa loo samayn karaa si isku mid ah, qaybaha fur-ku-gelintana gacanta ayaa lagu iibiyaa.

2. Birta caaga ah ee cas: Furitaanka waxa la furay inta u dhaxaysa labada suuf ee qaybta iyada oo loo eegayo xajmiga iyo nooca qaybta. Isticmaal qaybinta (qaybintu waa in la isticmaalo hawo cufan si aad u tilmaanto xabagta cas substrate iyada oo loo marayo madaxa qaybinta gaarka ah) si aad u tilmaanto xabagta cas guddiga PCB iyada oo loo marayo mesh birta. Kadibna calaamadee qaybaha, ka dib marka qaybaha si adag ugu dhejiyaan PCB-ga, ku xidh qaybaha fur-in oo gudbi alxanka hirarka.

3. Qalabka Dual-process stencil: Marka PCB u baahan yahay in lagu cadaydo koollada alxanka iyo xabagta cas, markaas waxaa loo baahan yahay in la isticmaalo stencil-dual-process. Qalab-dual-process stencil wuxuu ka kooban yahay laba stencil, mid laser caadi ah iyo hal taako ah. Sida loo go'aamiyo in loo isticmaalo koolada suunka ama koolada cas ee koollada alxanka leh? Marka hore faham inaad marka hore cadaydo koollada alxanka ama xabagta cas. Haddii koollada alxanka marka hore la marsado, ka dibna stencilka alxanka waxa laga dhigayaa stencil leysarka caadiga ah, stencilka xabagta cas waxaa laga sameeyaa stencil jaranjaray. Haddii koollada cas marka hore la marsado, ka dibna stencilka koollada cas waxaa laga dhigayaa stencil leysarka caadiga ah, stencilka alxanka waxaa laga sameeyaa stencil jaranjaro ah.