Uchiziva izvi, unoshinga kushandisa PCB yakapera basa here? .

Ichi chinyorwa chinonyanya kuunza njodzi nhatu dzekushandisa yakapera nguva PCB.

 

01

Yapera nguva PCB inogona kukonzera pamusoro pedhi oxidation
Oxidation yemapadhi ekutengesa inokonzeresa kushomeka, izvo zvinogona kupedzisira zvatungamira mukutadza kushanda kana njodzi yekudonha. Kurapa kwakasiyana kwepamusoro kwemabhodhi edunhu kuchave kwakasiyana anti-oxidation mhedzisiro. Mumutemo, ENIG inoda kuti ishandiswe mukati memwedzi gumi nemiviri, nepo OSP ichida kuti ishandiswe mukati memwedzi mitanhatu. Inokurudzirwa kutevedzera hupenyu hwesherufu yePCB board fekitori (sherufu) kuve nechokwadi chemhando.

Mabhodhi eOSP anogona kazhinji kudzoserwa kubhodhi fekitori kuti ageze firimu reOSP uye oisazve mutsara mutsva weOSP, asi pane mukana wekuti iyo copper foil yedunhu ichakuvadzwa kana OSP yabviswa ne pickling, saka zviri nani kubata fekitori yebhodhi kuti uone kana iyo OSP firimu inogona kudzokororwa.

ENIG mabhodhi haagone kudzokororwa. Zvinowanzokurudzirwa kuita "press-baking" uye wozoongorora kana paine dambudziko nekutengesa.

02

Yakapera nguva PCB inogona kutora hunyoro uye kukonzera kuputika kwebhodhi

Iyo yedunhu bhodhi inogona kukonzera popcorn mhedzisiro, kuputika kana delamination kana bhodhi redunhu richiyerera mushure mekunyura kwehunyoro. Kunyange zvazvo dambudziko iri richigona kugadziriswa nekubika, kwete marudzi ose ebhodhi akakodzera kubheka, uye kubheka kunogona kukonzera mamwe matambudziko ehutano.

Kazhinji kutaura, OSP board haina kukurudzirwa kubheka, nekuti kupisa kwepamusoro-kupisa kuchakuvadza firimu reOSP, asi vamwe vanhu vakaonawo vanhu vachitora OSP kuti vabike, asi nguva yekubika inofanira kunge ipfupi sezvinobvira, uye tembiricha haifanirwe. kunyanyokwirisa. Izvo zvinodikanwa kupedzisa reflow choto munguva pfupi, izvo zvakawanda zvinonetsa, zvikasadaro iyo solder pad ichave oxidized uye inokanganisa welding.

 

03

Iko kugona kwekubatanidza kwePCB yapera nguva kunogona kudzikisira nekudzikira

Mushure mokunge bhodhi redunhu ragadzirwa, kukwanisa kwekubatanidza pakati pezvikamu (layer to layer) zvishoma nezvishoma zvinoderedza kana kutoderera nekufamba kwenguva, izvo zvinoreva kuti nekufamba kwenguva, simba rekubatanidza pakati pezvikamu zvebhodhi redunhu richaderera zvishoma nezvishoma.

Kana bhodhi redunhu rakadaro rinoiswa kune tembiricha muchoto chekuyerera, nekuti mapuranga edunhu anoumbwa nezvinhu zvakasiyana ane macoefficients ekuwedzera ekupisa, pasi pechiito chekuwedzera kwekupisa uye kuputika, zvinogona kukonzera de-lamination uye mabhubhu epamusoro. Izvi zvichanyanya kukanganisa kuvimbika uye kuvimbika kwenguva refu kwebhodhi redunhu, nokuti delamination yebhodhi redunhu inogona kuputsa vias pakati pezvikamu zvebhodhi redunhu, zvichiita kuti urombo husina kunaka hwemagetsi. Chinonyanya kunetsa ndechekuti Intermittent yakaipa matambudziko anogona kuitika, uye zvinonyanya kukonzera CAF (micro short circuit) usingazvizive.

Kukuvadza kwekushandisa maPCB akapera basa kuchiri kwakakura, saka vagadziri vachiri kufanira kushandisa maPCB mukati menguva yakatarwa mune ramangwana.