Nhanganyaya kune zvakanakira nekuipira kweBGA PCBboard

Iyo bhora grid array (BGA) yakadhindwa yedunhu bhodhi (PCB) inzvimbo yekumisikidza pasuru PCB yakagadzirirwa chaizvo maseketi akabatanidzwa. Mabhodhi eBGA anoshandiswa mumashandisirwo uko kukwidziridzwa kwepamusoro kunogara, semuenzaniso, mune zvishandiso senge microprocessors. Aya mabhodhi akadhindwa anoraswa uye haagone kushandiswa zvakare. Mabhodhi eBGA ane mapini akawanda ekubatanidza kupfuura maPCB akajairwa. Imwe neimwe poindi paBGA board inogona kutengeswa yakazvimirira. Kubatana kwese kweaya maPCB kwakawaridzwa muchimiro cheyunifomu matrix kana pamusoro pegridi. Aya maPCB akagadzirwa kuitira kuti pasi rose rigone kushandiswa zviri nyore pane kungoshandisa nzvimbo yekutenderera.

Mapini epasuru yeBGA mapfupi pane enguva dzose PCB nekuti inongova nechimiro chemhando yeperimeter. Nekuda kwechikonzero ichi, inopa kuita kurinani pakumhanya kwepamusoro. BGA welding inoda kudzora chaiko uye kazhinji inotungamirwa nemichina yemagetsi. Ichi ndicho chikonzero BGA zvishandiso zvisina kukodzera kukwirisa socket.

Soldering tekinoroji BGA kurongedza

Ovheni yekuyerera inoshandiswa kutengesa iyo BGA package kune yakadhindwa redunhu bhodhi. Kana kunyunguduka kwemabhora anotengeswa kunotanga mukati mechoto, kudhonzerana kuri pamusoro pemabhora akanyungudutswa kunoita kuti pasuru yacho irambe yakamira panzvimbo yayo chaiyo paPCB. Iyi nzira inoenderera mberi kusvikira pasuru yabviswa muchoto, inotonhorera uye yakasimba. Kuti tive neakasimba solder majoini, inodzorwa solder muitiro nokuda BGA pasuru inokosha chaizvo uye anofanira kusvika kunodiwa tembiricha. Kana nzira dzakakodzera dzekutengesa dzichishandiswa, zvinobvisawo chero mukana weiyo mapfupi maseketi.

Zvakanakira zveBGA kurongedza

Kune akawanda mabhenefiti kuBGA kurongedza, asi chete epamusoro mapros anotsanangurwa pazasi.

1. BGA packaging inoshandisa PCB nzvimbo zvakanaka: Kushandiswa kweBGA kurongedza kunotungamirira kushandiswa kwezvikamu zviduku uye zviduku zvishoma. Aya mapakeji anobatsirawo kuchengetedza nzvimbo yakakwana yekugadzirisa muPCB, nekudaro ichiwedzera kushanda kwayo.

2. Kuvandudzwa kwemagetsi uye kupisa kwekushanda: Kukura kweBGA mapakeji idiki kwazvo, saka maPCB aya anobvisa kupisa kushoma uye nzira yekubvisa iri nyore kuita. Pese panogadzikwa silicon wafer pamusoro, kupisa kwakawanda kunotamiswa zvakananga kune bhora grid. Nekudaro, neiyo silicon die yakaiswa pazasi, iyo silicon inofa inobatanidza kumusoro kwepakeji. Ichi ndicho chikonzero ichionekwa seyakanakisa sarudzo yekutonhodza tekinoroji. Iko hakuna mapini anopindika kana asina kusimba mupakeji yeBGA, saka kusimba kweaya maPCB kunowedzerwa ukuwo uchiona kushanda kwakanaka kwemagetsi.

3. Kuvandudza purofiti yekugadzira kuburikidza nekunatsiridza solder: Mapedhi eBGA mapakeji akakura zvakakwana kuti aite nyore kutengesa uye nyore kubata. Naizvozvo, kureruka kwewelding uye kubata kunoita kuti ikurumidze kugadzira. Iwo mapedhi mahombe ePCB aya anogona zvakare kugadzirwa zvakare kana zvichidikanwa.

4. DERERERERA NJODZI YEKUDAKWA: Iyo BGA package yakasimba-state soldered, nokudaro inopa kusimba kwakasimba uye kusimba mune chero mamiriro.

ye5. Deredza mari: Izvo zvakanakira zviri pamusoro zvinobatsira kuderedza mutengo weBGA kurongedza. Iko kushandiswa kwakanaka kwemabhodhi edunhu akadhindwa kunopa mimwe mikana yekuchengetedza zvinhu uye kuvandudza thermoelectric performance, zvichibatsira kuve nechokwadi chemhando yepamusoro yemagetsi uye kuderedza kuremara.

Zvakaipa zveBGA kurongedza

Zvinotevera ndezvimwe zvakaipira BGA mapakeji, anotsanangurwa zvakadzama.

1. Nzira yekuongorora yakaoma zvikuru: Zvakaoma zvikuru kuongorora dunhu panguva yekugadzirisa zvikamu zveBGA package. Zvakanyanya kuoma kutarisa chero zvingangokanganisa muBGA package. Mushure mokunge chikamu chimwe nechimwe chatengeswa, purogiramu yakaoma kuverenga nekuongorora. Kunyangwe chero kukanganisa kunowanikwa panguva yekutarisa, zvichave zvakaoma kuigadzirisa. Naizvozvo, kufambisa kuongorora, inodhura kwazvo CT scan uye X-ray matekinoroji anoshandiswa.

2. Kuvimbika nyaya: BGA mapakeji vari nyore kunetseka. Iyi fragility inokonzerwa nekukotama kunetseka. Uku kubhenda kushushikana kunokonzeresa nyaya dzekuvimbika mumabhodhi aya akadhindwa edunhu. Kunyangwe nyaya dzekuvimbika dzisingawanzo muBGA mapakeji, mukana unogara uripo.

BGA yakarongedza RayPCB tekinoroji

Iyo inonyanya kushandiswa tekinoroji yeBGA pasuru saizi inoshandiswa neRayPCB ndeye 0.3mm, uye nhambwe shoma inofanira kunge iri pakati pemaseketi inochengetwa pa 0.2mm. Minimum spacing pakati maviri akasiyana BGA mapakeji (kana akachengetwa pa 0.2mm). Nekudaro, kana zvinodiwa zvakasiyana, ndapota taura neRAYPCB kuti uchinje kune zvinodiwa. Kureba kweBGA package saizi inoratidzwa mumufananidzo uri pazasi.

Ramangwana BGA kurongedza

Hazvirambike kuti BGA yekurongedza ichatungamira musika wemagetsi nemagetsi zvigadzirwa mune ramangwana. Remangwana reBGA kurongedza rakasimba uye richange riri mumusika kwenguva yakati rebei. Zvisinei, chiyero chezvino chekufambira mberi kwetekinoroji chiri kukurumidza kwazvo, uye zvinotarisirwa kuti munguva pfupi iri kutevera, pachava nerumwe rudzi rwekudhindwa redunhu bhodhi rinonyanya kushanda kupfuura BGA kurongedza. Nekudaro, kufambira mberi muhunyanzvi hwekuita kwakaunzawo inflation uye mitengo yezvinhu kune zvemagetsi nyika. Naizvozvo, zvinofungidzirwa kuti BGA kurongedza ichaenda kure kure muindasitiri yemagetsi nekuda kwemutengo-kushanda uye durability zvikonzero. Mukuwedzera, kune marudzi akawanda eBGA mapakeji, uye kusiyana kwemarudzi avo kunowedzera kukosha kweBGA mapakeji. Semuenzaniso, kana mamwe marudzi eBGA mapakeji asina kukodzera zvigadzirwa zvemagetsi, mamwe marudzi eBGA mapakeji achashandiswa.