O le mea moni, PCB warping e faatatau foi i le punou o le laupapa matagaluega, lea e faasino i le uluai laupapa matagaluega mafolafola. A tu'u i luga o le laulau, o pito e lua po'o le ogatotonu o le laupapa e fa'aali teisi i luga. O lenei tulaga ua lauiloa o PCB warping i le alamanuia.

O le fua mo le fuafuaina o le warpage o le laupapa matagaluega o le faataatia lea o le laupapa matagaluega mafolafola i luga o le laulau ma tulimanu e fa o le laupapa matagaluega i luga o le eleele ma fua le maualuga o le faaofuofu i le ogatotonu. O le fua fa'atatau e fa'apea:

Warpage = le maualuga o le faʻailoga / le umi o le PCB umi itu * 100%.

Circuit board warpage industry standard: E tusa ai ma le IPC - 6012(1996 lomiga) "Fa'amatalaga mo le Fa'ailoaina ma le Fa'atinoga o Fa'atonu Lolomi Fa'atonu", o le maualuga o le warpage ma le fa'alavelave fa'atagaina mo le gaosiga o laupapa fa'asalalau i le va o le 0.75% ma le 1.5%. Ona o le eseese faagasologa gafatia o falegaosimea taitasi, o loo i ai foi ni eseesega faapitoa i manaoga pulea warpage PCB. Mo le 1.6 laupapa mafiafia masani lua-itu multilayer laupapa matagaluega, le tele o gaosi laupapa matagaluega pulea le warpage PCB i le va 0.70-0.75%, le tele o SMT, BGA laupapa, manaoga i totonu o le tele o 0.5%, o nisi fale gaosi laupapa matagaluega ma le malosi faagasologa gafatia e mafai ona siitia. le tulaga PCB warpage i 0.3%.

E faʻafefea ona aloese mai le faʻafefe o le laupapa matagaluega i le taimi o le gaosiga?

(1) E tatau ona tutusa le faatulagaga o le semi-cured i le va o vaega taʻitasi, o le aofaʻi o laupapa vaʻavaʻa e ono, o le mafiafia i le va o le 1-2 ma le 5-6 layers ma le numera o vaega semi-cured e tatau ona tutusa;

(2) E tatau ona fa'aogaina e le kamupani fa'atau oloa e tasi le fa'aputuga o le PCB;

(3) O le pito i fafo A ma le B itu o le laina laina eria e tatau ona latalata i le mea e mafai ai, pe a o le A itu o se apamemea tele, itu B na o ni nai laina, o lenei tulaga e faigofie ona tupu pe a uma ona etching warping.

E fa'afefea ona puipuia le fa'aogaina o le laupapa fa'a

1.Engineering design: interlayer semi-curing faatulagaga pepa e tatau ona talafeagai; E tatau ona faia mai le fa'asoa e tasi; O le vaega faʻataʻitaʻi o le vaʻalele C / S pito i fafo e latalata i le mea e mafai ai, ma e mafai ona faʻaogaina se faʻasologa tutoʻatasi.

2. Drying ipu a'o le'i fa'agogo: e masani lava 150 tikeri 6-10 itula, le aofia ai le ausa vai i totonu o le ipu, atili faia le resin fofo atoatoa, aveese le popole i le ipu; Pepa tao a'o le'i tatalaina, pito i totonu ma itu lua e mana'omia!

3.Before laminates, e tatau ona gauai atu i le taua ma weft itu o le solidified ipu: o le taua ma weft shrinkage fua faatatau e le tutusa, ma e tatau ona gauai atu e iloa ai le taua ma weft itu i luma laminating pepa semi-solidified; O le ipu autu e tatau foi ona gauai atu i le itu o le warp ma weft; O le fa'atonuga lautele o le ipu fa'amalolo pepa o le itu meridian; O le itu umi o le ipu apamemea faaofuina e meridional; 10 laulau o 4OZ mana mafiafia laupepa apamemea

4.le mafiafia o le lamination e faʻaumatia ai le faʻalavelave pe a uma le malulu malulu, faʻapipiʻi le mata mata;

5.Baking plate aʻo leʻi viliina: 150 tikeri mo le 4 itula;

6. E sili atu le aua le alu i le pulumu oloina masini, e fautuaina le faamamaina o vailaʻau; E fa'aogaina fa'apitoa fa'apitoa e puipuia ai le ipu mai le punou ma gaugau

7.After spraying apa i luga o le maamora mafolafola po o ipu uamea cooling faalenatura i le vevela potu po o le ea opeopea moega cooling ina ua uma ona faamamaina;