Le sili ona mata-pu'e oloa PCB i le 2020 o le ai ai pea le tuputupu ae maualuga i le lumanai

I totonu o oloa eseese a le lalolagi matagaluega i le 2020, o le tau o mea e gaosia ai substrates e faʻatatau e iai le fua faatatau o le tuputupu aʻe faaletausaga o le 18.5%, o le maualuga lea i oloa uma. O le tau o mea e gaosia ai substrates ua oʻo i le 16% o oloa uma, lona lua i le multilayer Board ma le laupapa vaivai. O le mafuaʻaga na faʻaalia ai le maualuga o le tuputupu aʻe o le laupapa vaʻavaʻa i le 2020 e mafai ona faʻapotopotoina i nisi o mafuaʻaga autu: 1. Faʻaauau le faʻatupulaia o uta IC i le lalolagi. E tusa ai ma faʻamaumauga a le WSTS, o le aofaʻi o le aofaʻi o le gaosiga o le IC i le 2020 e tusa ma le 6%. E ui lava o le fua o le tuputupu aʻe e laʻititi laʻititi nai lo le faʻatupulaia o le tau o le gaosiga, e faʻatatau e tusa ma le 4%; 2. O le maualuga o le tau o le ABF o loʻo i ai i le manaʻoga malosi. Ona o le maualuga o le faʻatupulaia o le manaʻoga mo nofoaga autu o le 5G ma komepiuta maualuga, e manaʻomia e le tupe meataalo autu le faʻaogaina o laupapa vaʻavaʻa ABF O le aʻafiaga o le siʻitia o le tau ma le voluma ua faʻateleina ai foʻi le tuputupu aʻe o le gaosiga o le vaʻa; 3. Manaoga fou mo laupapa feavea'i e maua mai telefoni feavea'i 5G. E ui o le utaina o telefoni feaveaʻi 5G i le 2020 e maualalo ifo nai lo le faʻamoemoeina e naʻo le 200 miliona, o le milimita galu 5G O le faʻateleina o le numera o AiP modules i telefoni feʻaveaʻi poʻo le numera o PA modules i le RF pito i luma o le mafuaaga lea o le faʻateleina o le manaʻoga mo laupapa vaʻaia. I mea uma, pe o le atinaʻeina o tekinolosi poʻo le manaʻoga maketi, o le 2020 carrier board e le masalomia o le mea sili ona mataʻina oloa i totonu o oloa uma a le komiti matagaluega.

Ole fua fa'atatau ole numera ole IC afifi ile lalolagi. O ituaiga afifi e vaevaeina i ituaiga taʻitaʻi maualuga QFN, MLF, SON…, ituaiga taʻitaʻi masani SO, TSOP, QFP…, ma nai pine DIP, o ituaiga e tolu o loʻo i luga e manaʻomia uma lava le faʻavaa taʻitaʻi e ave ai le IC. I le vaʻavaʻai i suiga umi i le faʻatusatusaina o ituaiga eseese o afifi, o le maualuga o le tuputupu aʻe o pusa wafer-level ma paʻu-chip e sili ona maualuga. O le aofaʻi o le tuputupu aʻe faʻaletausaga mai le 2019 i le 2024 e maualuga atu i le 10.2%, ma o le aofaʻi o le aofaʻi o le aofaʻi o le aofaʻi o le 17.8% i le 2019. , Siʻitia i le 20.5% i le 2024. O le mafuaʻaga autu o masini feaveaʻi a le tagata lava ia e aofia ai ma matamata atamai. , taliga taliga, masini fa'aofuofu...o le a fa'aauau pea ona atia'e i le lumana'i, ma o lenei ituaiga oloa e le mana'omia ai ni tupe meataalo lavelave tele, o lea e fa'amamafa ai le mama ma le fa'atatauga o tau. Ae mo ituaiga pusa maualuga e faʻaaogaina laupapa vaʻavaʻa, e aofia ai pusa BGA ma FCBGA lautele, o le aofaʻi o le tuputupu aʻe faaletausaga mai le 2019 i le 2024 e tusa ma le 5%.

 

O le tufatufaina atu o maketi o tagata gaosi oloa i le maketi o le lalolagi o loʻo pulea pea e Taiwan, Iapani ma Korea i Saute e faʻavae i luga o le itulagi o le gaosiga. Faatasi ai ma i latou, o le maketi a Taiwan e latalata i le 40%, ma avea ai ma nofoaga sili ona tele e gaosia ai laupapa i le taimi nei, Korea i Saute O le maketi maketi a Iapani gaosi oloa ma Iapani o loʻo i ai i le maualuga. Faatasi ai ma i latou, ua televave le tuputupu ae o tagata gaosi Korea. Aemaise lava, o le SEMCO's substrates ua faʻatupulaia tele ona o le faʻatupulaia o le telefoni feaveaʻi a Samsung.

Ae mo avanoa pisinisi i le lumanaʻi, o le fausiaina o le 5G na amata i le afa lona lua o le 2018 na faʻatupuina ai le manaʻoga mo substrates ABF. A maeʻa ona faʻalauteleina e le au gaosi a latou gaosiga gafatia i le 2019, o loʻo le lava le maketi. O tagata gaosi Taiwanese ua latou faʻatupeina le sili atu i le NT $ 10 piliona e fausia ai le gaosiga fou, ae o le a aofia ai faʻavae i le lumanaʻi. Taiuani, mea tau feso'ota'iga, komipiuta maualuga ... o le a maua uma ai le mana'oga mo laupapa va'aia ABF. E fa'apea o le 2021 o le a avea pea ma tausaga e faigata ai ona fa'amalieina le mana'oga mo laupapa va'aia ABF. E le gata i lea, talu mai le faʻalauiloaina e Qualcomm le AiP module i le kuata lona tolu o le 2018, ua faʻaaogaina e 5G telefoni feaveaʻi le AiP e faʻaleleia ai le gafatia o le mauaina o le telefoni feaveaʻi. Pe a faatusatusa i telefoni feaveai 4G ua mavae e faaaoga ai laupapa vaivai e fai ma antenna, o le AiP module e iai se antenna puupuu. , RF chip… ma isi. o loʻo faʻapipiʻiina i totonu o le tasi module, o lea o le a maua ai le manaʻoga mo le laupapa vaʻavaʻa AiP. E le gata i lea, 5G meafaigaluega feso'otaiga e ono mana'omia le 10 i le 15 AiPs. O laina taʻitasi AiP antenna ua mamanuina i le 4 × 4 poʻo le 8 × 4, lea e manaʻomia ai se numera tele o laupapa vaʻaia. (TPCA)