1. Fa'asologa Fa'aopoopo

O lo'o fa'aogaina le fa'alava kopa vaila'au mo le fa'atupula'ia sa'o o laina fa'alotoifale i luga o le fa'ato'aga e le fa'auluuluga fa'atasi ma le fesoasoani a se fa'alavelave fa'aopoopo.

O auala faʻaopoopo i totonu o le laupapa matagaluega e mafai ona vaevaeina i faʻaopoopoga atoa, afa faʻaopoopoga ma faʻaopoopoga vaega ma isi auala eseese.

2. Va'alele i tua, Va'alele i tua

Ose laupapa mafiafia (pei o le 0.093″,0.125″), fa'apitoa e fa'aoga e fa'apipi'i ma fa'afeso'ota'i isi laupapa. E faia lenei mea e ala i le faʻaofiina o se Fesoʻotaʻi tele-pin i totonu o le pu fufusi, ae le o le faʻapipiʻiina, ona faʻapipiʻi tasi lea i le uaea e ui atu ai le Connector i luga o le laupapa. E mafai ona tu'u ese le so'otaga i totonu o le laupapa fa'asalalau lautele. Ona o lenei mea o se laupapa faapitoa, ona 'e ala i le pu e le mafai ona solder, ae tuu puipui pu ma taiala uaea saʻo pepa faʻaoga malosi, o lea o lona tulaga lelei ma le faʻaogaina o mea e manaʻomia e faʻapitoa, o lona aofaʻi oka e le tele, fale gaosi laupapa matagaluega lautele. e le o naunau ma e le faigofie e talia lenei ituaiga o poloaiga, ae ua toetoe lava a avea ma se tulaga maualuga o alamanuia faapitoa i le Iunaite Setete.

3. Fa'agasologa Fausia

O se fanua fou lenei o le faia mo le multilayer manifinifi, malamalama vave e maua mai IBM SLC faagasologa, i lona Iapani Yasu laau faʻataʻitaʻiga gaosiga na amata i le 1989, o le auala e faʻavae i luga o le laulau faʻalua masani, talu mai le lua pito i fafo o le tulaga muamua atoatoa. e pei o le Probmer52 a'o le'i fa'apipi'iina le vai photosensitive, pe a mae'a le afa o se vaifofo fa'ama'a'a ma maaleale e pei o le faia o maina i le isi vaega o le papa'u foliga "lagona o pu opitika" (Ata - Via), ona sosoo ai lea ma le kemisi atoatoa faateleina conductor o apamemea ma apamemea. layer, ma ina ua uma ata laina ma etching, e mafai ona maua le uaea fou ma faatasi ai ma le sootaga faavae tanumia pu po o pu tauaso. O le toe fa'apipi'iina o le a maua mai ai le aofa'i mana'omia o laulau. O lenei metotia e le gata e mafai ona aloese mai le tau taugata o le viliina masini, ae faʻaitiitia ai foi le pu i lalo ifo o le 10mil. I le 5 ~ 6 tausaga ua tuanaʻi, o ituaiga uma o le talepeina o le faʻavae masani e faʻaaogaina se tekinolosi faʻasolosolo faʻasolosolo, i le pisinisi a Europa i lalo o le tuleia, faia sea BuildUp Process, o loʻo i ai oloa o loʻo lisiina sili atu nai lo le 10 ituaiga. Vagana ai le “pores photosensitive”; A uma ona aveese le ufiufi apamemea ma pu, o auala eseese "fausiaina o pu" e pei o le alkaline chemical Etching, Laser Ablation, ma le Plasma Etching e faʻaaogaina mo papatusi faʻalaʻau. E le gata i lea, o le Resin Coated Copper Foil (Resin Coated Copper Foil) faʻapipiʻiina i le resin semi-malosi e mafai foi ona faʻaogaina e fai ai se ipu faʻamaʻi, laʻititi ma manifinifi faʻapipiʻi faʻasolosolo faʻatasi ma le Lamination Faʻasologa. I le lumana'i, o oloa fa'aeletoroni fa'apitoa fa'apitoa o le a avea ma se lalolagi laupapa fa'ato'aga tino manifinifi ma pupuu.

4. Cermet

O le paʻu sima ma le paʻu uʻamea e faʻafefiloi, ma faʻapipiʻi faʻapipiʻi e pei o se ituaiga faʻapipiʻi, lea e mafai ona lolomiina i luga o le laupapa matagaluega (poʻo totonu) e ala i ata mafiafia poʻo se ata manifinifi, e avea o se "tetee" tuʻuina, nai lo le le tetee fafo i le taimi o le faʻapotopotoga.

5. Fa'a-Fa'atasi

O se fa'agasologa ole porcelain Hybrid circuit board. O laina taamilo o le Thick Film Paste o uʻamea taua eseese o loʻo lolomi i luga o se tamai laupapa e faʻapupulaina i le vevela maualuga. O le tele o mea faʻapipiʻi o loʻo i totonu o le paʻu ata tifaga mafiafia ua susunuina, ma tuʻu ai laina o le taʻavale uʻamea taua e faʻaaogaina e fai ma uaea mo fesoʻotaʻiga.

6. Fa'asagatau

O le tolu-dimensional kolosi o lua uaea i luga o le laupapa i luga o le laupapa ma le faʻatumuina o le insulating medium i le va o togi pa'ū ua taʻua. E masani lava, e tasi le ata vali lanu meamata fa'atasi ai ma le carbon film jumper, po'o le auala fa'apipi'i i luga ma lalo o le uaea e pei o le "Crossover".

7. Komiti Fa'atonu-Uea

O le isi upu mo le tele-wiring board , e faia i le uaea lapotopoto enameled faʻapipiʻi i luga o le laupapa ma faʻapipiʻi i pu. O le faatinoga o lenei ituaiga laupapa multiplex i luga o le laina telefoni feaveai e sili atu nai lo le laina sikuea mafolafola etched e PCB masani.

8. Fuafuaga DYCO

O Suiselani Dyconex kamupani na atiina ae le Fausiaina o le Faʻagasologa i Zurich. O se auala pateni e aveese ai le pepa apamemea i tulaga o pu i luga o le ipu i luga o le ipu muamua, ona tuu lea i totonu o se siosiomaga gaogao tapunia, ona faatumu lea i le CF4, N2, O2 e ionize i voluma maualuga e fausia ai Plasma malosi malosi. , lea e mafai ona fa'aogaina e fa'aleaga ai mea fa'avae o tulaga fa'a'au ma maua ni pu ta'iala laiti (i lalo ifo o le 10mil). O le faiga faapisinisi e taʻua o le DYCOstrate.

9. Electro-Deposited Photoresist

Photoresistance eletise, electrophoretic photoresistance o se fou "photosensitive tetee" auala fausia, muamua faaaogaina mo le foliga mai o mea uʻamea lavelave "vali eletise", faatoa faailoa atu i le "photoresistance" talosaga. E ala i le electroplating, ua molia colloidal vaega o photosensitive resin molia ua laugatasia plated i luga o le apamemea luga o le laupapa matagaluega e avea o le inhibitor faasaga etching. I le taimi nei, ua faʻaaogaina i le tele o gaosiga i le faʻagasologa o le etching saʻo apamemea o le laminate totonu. O lenei ituaiga ED photoresist e mafai ona tuʻuina i totonu o le anode poʻo le cathode e tusa ai ma metotia faʻaogaina eseese, lea e taʻua o le "anode photoresist" ma le "cathode photoresist". E tusa ai ma le mataupu faavae photosensitive eseese, o loo i ai "photosensitive polymerization" (Galue Leaga) ma "photosensitive decomposition" (Galue Lelei) ma isi ituaiga e lua. I le taimi nei, o le ituaiga le lelei o le ED photoresistance ua faʻatauina, ae e mafai ona faʻaaogaina e avea o se mea e teteʻe ai fuafuaga. Ona o le faigata o le photosensitive i totonu o le pu, e le mafai ona faʻaaogaina mo le faʻaliliuina o ata o le ipu pito i fafo. Ae mo le "ED lelei", lea e mafai ona faʻaaogaina e fai ma sui photoresist mo le ipu i fafo (ona o le membrane photosensitive, o le leai o se aafiaga photosensitive i luga o le puipui pu e le afaina), o loʻo faʻaauau pea e le pisinisi Iapani taumafaiga e faʻatau pisinisi le faʻaogaina o le tele o gaosiga, ina ia mafai ai ona sili atu ona faigofie ona ausia le gaosiga o laina manifinifi. O le upu e taʻua foi Electrothoretic Photoresist.

10. Fufulu Fa'atonu

Ose laupapa fa'apitoa fa'apitoa e matua mafolafola i foliga ma oomi uma laina ta'avale i totonu o le ipu. O le faiga o lana laulau e tasi o le fa'aogaina lea o le fa'aliliuina o ata e fa'asolo ai se vaega o le pepa apamemea o le laupapa i luga o le laupapa mea faavae e semi-malo. O le maualuga o le vevela ma le maualuga o le ala o le a avea ma laina laupapa i totonu o le ipu semi-malosi, i le taimi lava e tasi e faʻamaeʻa ai le galuega faʻamaʻaʻaina resini ipu, i totonu o le laina i luga o le laupapa mafolafola uma. E masani lava, o se apa apamemea manifinifi e togitogia mai luga o le taamilosaga e mafai ona toe faʻaaogaina ina ia mafai ai ona faʻapipiʻi se 0.3mil layer nickel, se 20-inisi rhodium layer, poʻo se 10-inisi auro e mafai ona faʻapipiʻi e maua ai se faʻamaualalo faʻafesoʻotaʻi faʻafesoʻotaʻi ma faigofie ona faʻaseʻe i le taimi o fesoʻotaʻiga faʻafefe. . Ae ui i lea, e le tatau ona faʻaogaina lenei metotia mo le PTH, ina ia puipuia ai le pu mai le pa pe a oomi. E le faigofie ona ausia se mea lamolemole atoatoa o le laupapa, ma e le tatau ona faʻaaogaina i le maualuga o le vevela, pe a faʻalauteleina le resini ona tuleia lea o le laina mai luga. E taʻua foi o le Etchand-Push, o le Komiti ua maeʻa ua taʻua o le Flush-Bonded Board ma e mafai ona faʻaaogaina mo faʻamoemoega faʻapitoa e pei ole Rotary Switch ma Wiping Contacts.

11. Frit

I totonu o le Poly Thick Film (PTF) lolomi faʻapipiʻi, i le faʻaopoopoga i vailaʻau uʻamea taua, e manaʻomia pea le faʻaopopoina o le paʻu tioata ina ia mafai ai ona faʻaalia le aafiaga o le condensation ma le pipii i le vevela maualuga, ina ia faʻapipiʻi le lolomi i luga. le substrate sima avanoa e mafai ona fausia ai se u'amea tāua faiga matagaluega.

12. Fa'agasologa Fa'aopoopo atoatoa

O loʻo i luga o le laupepa o le faʻaogaina atoatoa, e aunoa ma se electrodeposition o metotia uʻamea (o le tele o le kopa kemisi), o le tuputupu aʻe o le faʻataʻitaʻiga faʻataʻitaʻiga filifilia, o le isi faʻamatalaga e le saʻo o le "Fully Electroless".

13. Li'o Fa'atasi Fa'atasi

O se tamai porcelain manifinifi substrate, i le faiga lomitusi e faaaoga le uamea mamalu conductive laina vaitusi, ona mu ai lea i luga o le vevela vaitusi mea organic mea, ma tuua ai se laina conductor i luga, ma e mafai ona faatino vaega fusifusia luga o le uelo. O se ituaiga ta'avale ta'avale o tekonolosi ata tifaga mafiafia i le va o laupapa fa'asalalau lolomi ma semiconductor masini fa'apipi'i. I le taimi muamua na faʻaaogaina mo le militeri poʻo le tele o taimi, o le Hybrid ua faʻatupulaia vave i tausaga talu ai ona o lona tau maualuga, faʻaitiitia le malosi o le militeri, ma le faigata i le gaosiga otometi, faʻapea foʻi ma le faʻatuputeleina o le miniaturization ma le faʻapitoa o laupapa matagaluega.

14. Fesoasoani

Interposer o lo'o fa'atatau i so'o se vaega e lua o ta'ita'i o lo'o tauaveina e se tino fa'amama e fa'aulu e ala i le fa'aopoopoina o se mea e fa'atumu ai le mea e fa'aulu ai. Mo se faʻataʻitaʻiga, i totonu o le pu gaogao o se ipu multilayer, o mea e pei o le faʻatumu o le paʻu siliva poʻo le paʻu kopa e sui ai le puipui o le pu apamemea, poʻo mea e pei o le paʻu paʻu tuʻu tasi i luga o le laina, o loʻo fesoʻotaʻi uma i lenei ituaiga.

15. Fa'ata'ita'i Tu'usa'o Laser (LDI)

O le oomiina o le ipu faʻapipiʻi i le ata mago, le toe faʻaaogaina le faʻaalia le lelei mo le faʻaliliuina o ata, ae nai lo le faʻatonuina o le komipiuta leisa leisa, tuusao i luga o le ata mago mo le vave suʻesuʻeina ata photosensitive. O le puipui o le itu o le ata mago pe a uma ona faʻataʻitaʻiina e sili atu i luga o le saʻo ona o le moli e faʻaosoina e tutusa ma se ave malosi e tasi. Ae ui i lea, o le metotia e mafai ona galue i luga o laupapa taʻitasi taʻitoʻatasi, o lea o le tele o le gaosiga o le saoasaoa e sili atu le vave nai lo le faʻaaogaina o ata tifaga ma faʻaaliga masani. E na'o le 30 laupapa e mafai ona gaosia e le LDI i le itula, o lea e mafai ai ona fa'aalia i nisi taimi i le vaega o le fa'amaoniaina o pepa po'o le tau maualuga o le iunite. Ona o le maualuga o le tau o le fanau mai, e faigata ona faʻalauiloa i totonu o pisinisi

16.Fa'asao leisa

I totonu o le eletise eletise, o loʻo i ai le tele o gaioiga saʻo, e pei o le tipiina, viliina, uʻamea, ma isi mea, e mafai foi ona faʻaaogaina e faʻatino ai le malosi o le laser, e taʻua o le laser processing method. LASER e faasino i le "Light Amplification Stimulated Emission of Radiation" faapuupuuga, faaliliu o le "LASER" e le alamanuia tele mo lona faaliliuga saoloto, sili atu i le tulaga. Leisa na faia i le 1959 e le American physicist th moser, o le na faʻaaogaina se ave e tasi o le malamalama e maua ai le malamalama Laser i rubies. O tausaga o suʻesuʻega ua fausia ai se auala fou e faʻaogaina ai. E ese mai i le alamanuia faaeletonika, e mafai foi ona faʻaaogaina i fomaʻi ma militeri

17. Micro Wire Board

O le laupapa faʻapitoa faʻapitoa faʻatasi ma le PTH interlayer interconnection e masani ona taʻua o le MultiwireBoard. Pe a maualuga tele le tele o uaea (160 ~ 250in/in2), ae laʻititi le lautele o le uaea (itiiti ifo i le 25mil), e lauiloa foi o le micro-faamaufaʻailoga laupapa matagaluega.

18. Li'o li'o

O loʻo faʻaaogaina le tolu-dimensional mold, fai Injection molding poʻo le suiga auala e faʻamaeʻa ai le faagasologa o le laupapa faʻamalo, taʻua o le Molded circuit or Molded system connection circuit.

19 . Muliwiring Board ( Discrete Wiring Board)
O loʻo faʻaaogaina se uaea manifinifi enameled, tuusaʻo i luga e aunoa ma se ipu kopa mo le tolu-dimensional cross-wiring, ona faʻapipiʻi ai lea ma faʻapipiʻi ma viliina pu, le tele-layer interconnect circuit board, ua taʻua o le "multi-wire board. ”. O lenei mea na fausia e le PCK, o se kamupani Amerika, ma o loʻo gaosia pea e Hitachi ma se kamupani Iapani. O lenei MWB e mafai ona faʻasaoina le taimi i le mamanu ma e talafeagai mo se numera laʻititi o masini ma faʻalavelave lavelave.

20. Noble Metal Paste

O se pa'u conductive mo lomitusi mafiafia ata tifaga. Pe a lolomi i luga o se substrate sima e lomitusi screen, ona susunuina ai lea o le taavale organic i le vevela maualuga, e aliali mai le uʻamea uʻamea tumau. O le paʻu uʻamea faʻapipiʻi faʻaopoopo i le paʻu e tatau ona avea ma uʻamea mamalu e aloese ai mai le faʻavaeina o oxides i le maualuga o le vevela. O tagata faʻatau oloa e iai auro, platinum, rhodium, palladium poʻo isi metala taua.

21. Pads Na'o laupapa

I le popofou o meafaifaaili e ala i-pu, o nisi laupapa multilayer mautu-maualuga na na o le tuua o le pu ma le mama uelo i fafo atu o le ipu ma natia laina fesoʻotaʻi i le pito i lalo pito i totonu e faʻamautinoa ai le faʻatau atu o le gafatia ma le saogalemu o laina. O lenei ituaiga o isi vaega e lua o le laupapa o le a le lolomiina vali lanu meamata, i le foliga mai o le gauai faʻapitoa, o le suʻega lelei e matua faʻamaoni.

I le taimi nei ona o le faateleina o le tele o uaea, o le tele o oloa faaeletonika feaveai (e pei o le telefoni feaveai), o le laupapa matagaluega e tuua na o le SMT solder pad po o ni nai laina, ma le fesoʻotaʻiga o laina mafiafia i totonu, e faigata foi le interlayer. i le maina maualuga ua gau tauaso pu po o le pu tauaso "ufiufi" (Pads-On-Hole), e pei o le sootaga ina ia faaitiitia le pu atoa docking ma voli tele faaleagaina luga apamemea, o le ipu SMT foi Pads Na o le Komiti.

22. Polimer Mafiafia Ata (PTF)

O le pa'u lolomi u'amea taua lea e fa'aaogaina i le gaosiga o ta'amilosaga, po'o le fa'apipi'i lolomi e fausia ai se ata fa'atete'e lolomi, i luga o se mea fa'amea sima, fa'atasi ai ma le lomitusi mata ma le fa'amumuina o le vevela mulimuli ane. A fa'amumu le ta'avale fa'aola, ona fa'atupuina lea o se faiga o ta'amilosaga fa'apipi'i mau. O ia papatusi e masani ona taʻua o le hybrid circuits.

23. Fa'agasologa Semi-Additive

E faasino atu i luga o le mea faavae o le insulation, tuputupu aʻe le matagaluega e manaʻomia muamua tuusaʻo ma le kopa kemikolo, toe sui electroplate apamemea o lona uiga e faaauau pea ona mafiafia le isi, valaau "Semi-Additive" faagasologa.

Afai e faʻaaogaina le metotia kopa kemisi mo laina uma mafiafia, o le faagasologa e taʻua o le "faʻaopoopoga atoa". Manatua o le faʻamatalaga o loʻo i luga e mai le * faʻamatalaga ipc-t-50e na lomia ia Iulai 1992, lea e ese mai le uluai ipc-t-50d (Novema 1988). O le amataga o le “D version”, e pei ona masani ona iloa i le alamanuia, e faasino i se mea e fai e leai ni mea e fai, e leai se fa'agaioia, po'o se pepa apamemea manifinifi (e pei o le 1/4oz po'o le 1/8oz). O le fa'aliliuina o ata o le sui tetee le lelei ua saunia ma o le matagaluega mana'omia e mafiafia i kemikolo kopa po'o le apamemea. O le 50E fou e le o taʻua ai le upu "paʻumea manifinifi". O le va i le va o faʻamatalaga e lua e tele, ma o manatu o le au faitau e foliga mai na tupu aʻe ma The Times.

24. Fa'agasologa Fa'asa

O le mea o lo'o i luga ole mea'ai e leai se aoga o le apamemea i le lotoifale, o le auala o le laupapa matagaluega ua ta'ua o le "auala fa'aitiitiga", o le autu lea o le laupapa matagaluega mo le tele o tausaga. E fa'afeagai lea ma le auala "fa'aopoopo" o le fa'aopoopo sa'o o laina ta'avale 'apamemea i se mea e leai ni 'apamemea.

25. Li'o Ata Ata Mafiafia

O le PTF (Polymer Thick Film Paste), o loʻo i ai metala taua, o loʻo lolomiina i luga o le sima substrate (e pei o le alumini trioxide) ona faʻapupulaina lea i le vevela maualuga e fai ai le taʻavale faʻatasi ma le uʻamea uʻamea, lea e taʻua o le "mafiafia ata tifaga". O se ituaiga la'ititi la'ititi la'ititi. O le Silver Paste Jumper i luga ole PCBS e tasi le itu e lolomi ata tifaga ae e le manaʻomia ona faʻapupulaina ile vevela maualuga. O laina o loʻo lolomi i luga o luga o mea eseese e taʻua o laina "meamata mafiafia" pe a sili atu le mafiafia nai lo le 0.1mm [4mil], ma o le gaosiga o tekonolosi o ia "circuit system" ua taʻua o le "tekinolosi ata tifaga".

26. Tekinolosi Ata Ata Manifinifi
O le taʻavale ma fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga o loʻo faʻapipiʻi i le substrate, lea e itiiti ifo i le 0.1mm [4mil] le mafiafia, faia e le Vacuum Evaporation, Pyrolytic Coating, Cathodic Sputtering, Chemical Vapor Deposition, electroplating, anodizing, ma isi, lea e taʻua o le "manifinifi. tekinolosi ata tifaga”. O oloa masani e iai le Thin Film Hybrid Circuit ma le Thin Film Integrated Circuit, ma isi

27. Fa'aliliuina Laminatied Circuit

O se auala fou o le gaosiga o laupapa matagaluega, e faaaoga ai se 93mil mafiafia ua gaosia lamolemole ipu uamea stainless, muamua faia le leaga mago ata tifaga fesiitaiga, ona sosoo ai lea ma le maualuga-saosaoa apamemea plating laina. Ina ua uma ona aveese le ata mago, e mafai ona oomi le uaea stainless steel ipu ipu i luga o le vevela maualuga i le ata semi-malosi. Ona aveese lea o le ipu uamea stainless, e mafai ona e maua le pito i luga o le laupapa mafolafola ua fa'apipi'iina. E mafai ona mulimulitaʻi i le viliina ma faʻapipiʻi pu e maua ai fesoʻotaʻiga interlayer.

CC – 4 kopacomplexer4; Edelectro-deposited photoresist o se auala faaopoopo atoa atiina ae e le kamupani American PCK i luga o le substrate faapitoa kopa-saoloto (silasila i le mataupu faapitoa i luga o le lomiga 47th o le mekasini faamatalaga laupapa matagaluega mo faamatalaga auiliili). MLC (Multilayer Ceramic) (local inter laminar through pu);Small plate PID (Photo imagible Dielectric) ceramic multilayer circuit boards; PTF (faʻasalalauga faʻasalalau) Polymer mafiafia ata tifaga (faatasi ai ma le mafiafia ata faʻapipiʻi pepa o laupapa faʻasalalau lolomi) SLC (Surface Laminar Circuits ); O le laina faʻapipiʻi luga o se tekonolosi fou na lomia e le IBM Yasu falesuesue, Iapani i Iuni 1993. O se laina fesoʻotaʻi faʻapipiʻi faʻatasi ma Curtain Coating vali lanu meamata ma eletise eletise i fafo o le laulau faʻalua, lea e faʻaumatia ai le manaʻoga mo viliina ma fa'apipi'i pu i luga o le ipu.