- Leveling ea vevela faʻaaogaina i luga o le PCB uʻamea taʻitaʻia solder ma vevela compressed ea leveling (feula mafolafola) faagasologa. O le fa'atupuina o se pa'u fa'ama'i fa'ama'i e mafai ona maua ai le lelei lelei. O le solder ea vevela ma le kopa e fausia ai se kopa-sikkim faʻapipiʻi i le vaʻaiga, ma le mafiafia e tusa ma le 1 i le 2mil.
- Organic Solderability Preservative (OSP) e ala i kemikolo fa'atupuina se pa'u fa'aola i luga ole kopa mama mama. O lenei PCB multilayer ata tifaga o loʻo i ai le malosi e tetee atu ai i le faʻamaʻiina, vevela vevela, ma le susu e puipuia ai le apamemea mai le gaʻo (oxidation poʻo le sulfurization, ma isi) i lalo o tulaga masani. I le taimi lava e tasi, i le vevela faʻasolosolo mulimuli ane, e faigofie ona aveese vave le faʻafefe o le uelo.
3. Ni-au vailaʻau faʻapipiʻiina apamemea luga ma mafiafia, lelei ni-au mea eletise eletise e puipuia PCB multilayer laupapa. Mo se taimi umi, e le pei o le OSP, lea e na o le faʻaaogaina e pei o se rustproof layer, e mafai ona faʻaaogaina mo le faʻaaogaina umi o le PCB ma maua ai le mana lelei. E le gata i lea, o loʻo i ai le faʻapalepale o le siʻosiʻomaga e le o iai isi togafitiga faʻafefe.
4. Electroless deposition siliva i le va OSP ma electroless nikeli / auro plating, PCB multilayer faagasologa e faigofie ma vave.
O le fa'aalia i le vevela, susū ma le fa'aleagaina o si'osi'omaga o lo'o maua ai pea le lelei o le fa'aeletise ma le lelei uelo, ae leaga. Talu ai e leai se nickel i lalo o le laulau siliva, o le siliva fa'afefeteina e le maua uma le malosi faaletino lelei o le electroless nickel plating / faatofu auro.
5.The conductor i luga o le laupapa PCB multilayer ua plated ma le nickel auro, muamua ma se vaega o le nickel ona sosoo ai ma se vaega o auro. O le autu autu o le faʻapipiʻiina o le nickel o le puipuia lea o le faʻasalalauga i le va o le auro ma le kopa. E lua ituaiga o auro fa'apipi'i nikeli: auro vaivai (auro mama, o lona uiga e le foliga pupula) ma le auro malo ( lamolemole, malo, fa'alavalava, cobalt ma isi elemene e foliga susulu). O le auro vaivai e masani ona faʻaaogaina mo le afifiina o atigipusa laina auro; O auro malo e masani ona faʻaaogaina mo fesoʻotaʻiga eletise e le faʻafefe.
6. PCB fefiloi luga tekinolosi togafitiga filifili ni auala se lua pe sili atu mo togafitiga luga, auala masani e: nickel auro anti-oxidation, nickel plating auro timuga nickel auro, nickel plating auro ea vevela leveling, mamafa nickel ma auro ea vevela leveling. E ui lava o le suiga i luga ole PCB multilayer luga faagasologa togafitiga e le taua ma e foliga mamao-fetched, e tatau ona maitauina o se vaitaimi umi o le suiga telegese o le a taitai atu ai i suiga tele. Faʻatasi ai ma le faʻateleina o le manaʻoga mo le puipuiga o le siosiomaga, o le tekonolosi togafitiga o le PCB e tatau ona suia tele i le lumanaʻi.