afifi i-laina lua (DIP)

afifi lua-i-laina (DIP—lua-i-laina afifi), o se afifi ituaiga o vaega. E lua laina o ta'ita'i e fa'asolo mai le itu o le masini ma o lo'o i tulimanu sa'o i se vaalele e tutusa ma le tino o le vaega.

O le pu o loʻo faʻaaogaina lenei auala faʻapipiʻi e lua laina o pine, e mafai ona faʻapipiʻi saʻo i luga o se socket chip ma se fausaga DIP poʻo soldered i se tulaga solder ma le numera tutusa o solder pu. O lona uiga e mafai ona faigofie ona iloa le uelo perforation o le laupapa PCB, ma e lelei le fetaui ma le laupapa autu. Ae ui i lea, talu ai ona o le vaega o le afifi ma le mafiafia e lapopoa tele, ma o pine e faigofie ona faaleagaina i le faagasologa o le plug-in, o le faʻatuatuaina e leaga. I le taimi lava e tasi, o lenei auala afifi e masani lava e le sili atu i le 100 pine ona o le aafiaga o le faagasologa.
DIP afifi fausaga fomu o: multilayer ceramic faalua i-laina DIP, tasi-layer sima lua i-laina DIP, ta'ita'i faavaa DIP (e aofia ai tioata sima ituaiga fa'amaufa'ailoga, palasitika encapsulation fausaga ituaiga, sima maualalo liusuavai ituaiga afifi tioata) .

afifi i-laina tasi (SIP)

afifi tasi-i-laina (SIP—single-inline package), o se afifi ituaiga o vaega. O se laina o ta'i sa'o po'o pine e fa'aoso mai le itu o le masini.

O le afifi i-laina tasi (SIP) e taʻitaʻia i fafo mai le tasi itu o le afifi ma faʻatulaga i se laina saʻo. E masani lava, o latou ituaiga pu, ma o pine e faʻaofi i totonu o pu uʻamea o le laupapa matagaluega lolomi. Pe a faʻapipiʻi i luga o se laupapa matagaluega lolomi, o le afifi o loʻo tu i tafatafa. O se fesuiaiga o lenei fomu o le zigzag type single-in-line package (ZIP), o ona pine o loʻo faʻaoso mai le tasi itu o le afifi, ae o loʻo faʻatulagaina i se mamanu zigzag. I lenei auala, i totonu o se laina umi ua tuʻuina atu, e faʻaleleia atili le mamafa o pine. Ole mamao ole ogatotonu ole pine e masani lava ole 2.54mm, ma o le numera o pine e mai le 2 i le 23. O le tele oi latou o oloa faʻapitoa. E eseese foliga o le afifi. O nisi afifi e tutusa foliga ma le ZIP e ta'ua o le SIP.

E uiga i le afifiina

O le afifiina e fa'atatau i le fa'afeso'ota'iina o pine ta'amilosaga i luga o le pusi kasa i so'oga i fafo ma uaea e fa'afeso'ota'i ma isi masini. O le pepa afifi e faasino i le fale mo le faʻapipiʻiina o meataalo fesoʻotaʻi semiconductor. E le gata ina taʻalo le matafaioi o le faʻapipiʻiina, faʻapipiʻiina, faʻamaufaʻailogaina, puipuia le pu ma faʻaleleia le faʻaogaina o le electrothermal, ae faʻafesoʻotaʻi foi i pine o le atigi pusa ma uaea e ala i fesoʻotaʻiga i luga o le pu, ma o nei pine e pasia uaea i luga o le lolomi. laupapa matagaluega. Fesoʻotaʻi ma isi masini e iloa ai le fesoʻotaʻiga i le va o le vaʻa totonu ma le vaʻa fafo. Ona o le pu e tatau ona vavae ese mai le lalolagi i fafo e puipuia ai le eleelea i le ea mai le faaleagaina o le vaʻa ma mafua ai le faʻaleagaina o le eletise.
I le isi itu, o le pusa afifi e faigofie foi ona faʻapipiʻi ma felauaiga. Talu ai ona o le tulaga lelei o tekinolosi afifi e afaina ai foi le faatinoga o le pu lava ia ma le mamanu ma le gaosiga o le PCB (lolomi laupapa laupapa) e fesootai i ai, e taua tele.

I le taimi nei, o le afifiina e masani lava ona vaevaeina i le DIP lua i-laina ma le SMD puʻeina pusa.