I le 2023, o le tau o le lalolagi PCB alamanuia i tala Amerika pa'ū i le 15.0% tausaga-i-tausaga.

I le vaeluaga ma le umi, o le alamanuia o le a faatumauina le tuputupu ae mautu. Ole fua fa'atatau ole fa'atuputeleina fa'aletausaga ole gaosiga ole PCB ole lalolagi mai le 2023 i le 2028 e 5.4%. Mai se vaaiga faʻaitulagi, o le #PCB alamanuia i itulagi uma o le lalolagi ua faʻaalia le faʻaauau pea o le tuputupu aʻe. Mai le vaaiga o le fausaga o oloa, o le afifiina substrate, maualuga multi-layer laupapa ma 18 layers ma luga, ma HDI laupapa o le a faatumauina se fua faatatau tuputupu ae maualuga, ma le fua faatatau o le tuputupu ae tuufaatasi i le isi lima tausaga o le a 8.8%, 7.8% , ma le 6.2%, i le faasologa.

Mo oloa afifi substrate, i le tasi itu, atamai faakomepiuta, cloud computing, avetaʻavale atamai, le Initaneti o mea uma ma isi oloa faʻaleleia tekinolosi ma faʻalauteleina faʻataʻitaʻiga faʻaoga, faʻauluina le pisinisi eletise i tupe meataalo maualuga ma faʻalauteleina manaoga faʻapipiʻiina, ma faʻauluina le alamanuia substrate afifiina lalolagi e faatumauina le tuputupu ae umi. Aemaise lava, ua fa'alauiloaina le tulaga maualuga o mea fa'apipi'i mea fa'apipi'i fa'aaogaina i le malosi fa'akomepiuta maualuga, tu'ufa'atasiga ma isi fa'aaliga e fa'aalia ai le maualuga o le tuputupu a'e. I le isi itu, o le siʻitia i totonu o le atunuʻu i le lagolago mo le atinaʻeina o alamanuia semiconductor, ma le faʻateleina o tupe faʻafaigaluega e fesoʻotaʻi ma o le a faʻateleina ai le atinaʻeina o fale gaosi oloa faʻapipiʻi. I se taimi puʻupuʻu, a o faʻasolosolo malie le toe foʻi atu o oloa gaosi semiconductor i tulaga masani, o le World Semiconductor Trade Statistics Organization (ua taʻua mulimuli ane o le "WSTS") o loʻo faʻamoemoeina le faʻatupulaia o maketi semiconductor i le lalolagi i le 13.1% i le 2024.

Mo oloa PCB, maketi e pei o le server ma le teuina o faamatalaga, fesootaiga, malosi fou ma le avetaavale atamai, ma tagata faatau eletise o le a faaauau pea ona avea ma avetaavale tuputupu ae umi umi mo le alamanuia. Mai le vaaiga o le ao, faatasi ai ma le faatelevaveina o le atinaʻeina o le atamai faʻapitoa, o le manaʻoga a le ICT mo le maualuga o le eletise ma fesoʻotaʻiga televave o loʻo faʻateleina le faanatinati, faʻateleina le faʻatupulaia o le manaʻoga mo le tele-tele, maualuga-tulaga, maualuga-vave ma maualuga-saosaoa, tulaga maualuga HDI, ma oloa PCB vevela maualuga. Mai le pito i tua, faʻatasi ai ma AI i telefoni feʻaveaʻi, PCS, ofu atamai, IOT ma isi gaosiga
Faatasi ai ma le faʻalauteleina o le faʻaogaina o oloa, o le manaʻoga mo le faʻaogaina o le faʻaogaina o mea e mafai ona faʻaogaina ma le televave o fefaʻatauaiga o faʻamatalaga ma faʻasalalauga i le tele o talosaga faʻapipiʻi ua faʻaosofia ai le tuputupu aʻe pa. O loʻo faʻauluina e le tulaga o loʻo i luga, o le manaʻoga mo le tele o taimi, maualuga le saoasaoa, tuʻufaʻatasia, miniaturization, manifinifi ma le malamalama, faʻafefeteina vevela maualuga ma isi oloa PCB faʻafesoʻotaʻi mo mea faʻaeletoroni faʻasolosolo faʻaauau pea ona tupu.