O uiga autu o le laupapa matagaluega lolomi e faalagolago i le faatinoga o le laupapa substrate.Ina ia faʻaleleia le faʻatinoga faʻapitoa o le laupapa faʻasalalau lolomi, e tatau ona faʻaleleia muamua le faʻatinoga o le laupapa substrate circuit lolomi.Ina ia mafai ona faʻamalieina manaʻoga o le atinaʻeina o le laupapa faʻasalalau lolomi, mea fou eseese O loʻo faʻasolosolo malie ma faʻaaogaina.

I tausaga talu ai nei, o le maketi PCB ua suia lona taulaiga mai komepiuta i fesootaiga, e aofia ai nofoaga autu, servers, ma terminals feaveai.O masini feso'ota'iga fe'avea'i o lo'o fa'atusalia e telefoni feavea'i ua fa'aosoina PCB i le maualuga maualuga, manifinifi, ma le maualuga o galuega.Tekinolosi matagaluega lolomi e le mavavaeeseina mai mea substrate, lea e aofia ai foi manaoga faapitoa o substrates PCB.O le anotusi talafeagai o mea fa'apipi'i ua fa'atulagaina nei i se tusitusiga fa'apitoa mo fa'amatalaga a le alamanuia.

1 Le manaʻoga mo le maualuga ma le laina lelei

1.1 Manaoga mo pepa apamemea

PCB o loʻo atinaʻe uma agai i le maualuga ma le faʻalauteleina o laina manifinifi, ma o laupapa HDI e sili ona iloga.I le sefulu tausaga talu ai, na faʻamatalaina e le IPC le laupapa HDI o le laina lautele / laina laina (L / S) o le 0.1mm / 0.1mm ma lalo.Ole taimi nei e ausia e le alamanuia se L / S masani o le 60μm, ma se L / S maualuga o le 40μm.Iapani 2013 lomiga o faʻamatalaga auala faʻatekonolosi faʻapipiʻiina e faapea i le 2014, o le L / S masani o le HDI laupapa o le 50μm, o le L / S maualuga o le 35μm, ma le L / S faʻataʻitaʻiga e 20μm.

Fuafuaina mamanu matagaluega PCB, o le faiga etching kemisi masani (auala toese) ina ua uma photoimaging i luga o le substrate pepa apamemea, le tapulaa aupito maualalo o le auala subtractive mo le faia o laina lelei e uiga i 30μm, ma mea manifinifi apamemea pepa (9 ~ 12μm) e manaomia substrate .Ona o le tau maualuga o le apamemea manifinifi CCL ma le tele o faaletonu i lamination apamemea manifinifi, e tele fale gaosi oloa gaosia 18μm apamemea pepa ma faʻaaoga etching e manifinifi le apa apamemea i le taimi o le gaosiga.O lenei metotia e tele auala, faigata le pulea o le mafiafia, ma le tau maualuga.E sili atu le faʻaaogaina o pepa apamemea manifinifi.E le gata i lea, pe a itiiti ifo i le 20μm le PCB circuit L / S, o le pepa apamemea manifinifi e masani ona faigata ona taulimaina.E manaʻomia se mea faʻapipiʻi apamemea ultra-manifinifi (3 ~ 5μm) ma se pepa apamemea ultra-manifinifi faʻapipiʻi i le ave.

I le faaopoopo atu i pepa apamemea manifinifi, o laina lelei o loʻo i ai nei e manaʻomia ai le maualalo o le talatala i luga o le laupepa apamemea.E masani lava, ina ia faʻaleleia le malosi faʻapipiʻi i le va o le pepa apamemea ma le substrate ma faʻamautinoa le malosi o le paʻu o le taʻavale, e faʻafefeteina le laupepa apamemea.O le talatala o le pepa apamemea masani e sili atu i le 5μm.O le faʻapipiʻiina o pito i luga ole paʻu kopa pepa i totonu o le substrate e faʻaleleia ai le paʻu o le paʻu, ae ina ia mafai ona pulea le saʻo o le uaea i le taimi o le etching laina, e faigofie ona i ai le faʻapipiʻiina o pito pito i luga ole mea e totoe, e mafua ai le pupuu i le va o laina poʻo le faʻaitiitia o le faʻafefe. , lea e taua tele mo laina lelei.O le laina e sili ona ogaoga.O le mea lea, e manaʻomia ai pepa 'apamemea e maualalo le gaʻo (itiiti ifo i le 3 μm) ma e oʻo lava i lalo ifo (1.5 μm).

1.2 Le manaʻoga mo laupepa faʻapipiʻi laminated

O le tulaga faʻapitoa o le HDI laupapa o le faʻagasologa o le fausiaina (BuildingUpProcess), le faʻaaogaina masani o le resin-coated copper foil (RCC), poʻo le laminated layer o semi-cured epoxy ie tioata ma apamemea pepa e faigata ona ausia laina lelei.I le taimi nei, o le semi-additive method (SAP) poʻo le faʻaleleia o le semi-processed method (MSAP) o loʻo faʻaaogaina, o lona uiga, e faʻaaogaina se ata tifaga faʻapipiʻi mo le faʻaputuina, ona faʻaaogaina lea o le apamemea eletise e fai ai se kopa. vaega ta'avale.Talu ai ona e matua manifinifi le apa apamemea, e faigofie ona fai ni laina lelei.

O se tasi o mea taua o le semi-additive metotia o le laminated dielectric material.Ina ia mafai ona faʻamalieina manaʻoga o laina lelei maualuga, o mea faʻapipiʻi e tuʻuina atu i luma manaʻoga o mea eletise eletise, faʻamalo, vevela vevela, malosi faʻapipiʻi, ma isi, faʻapea foʻi ma le faʻaogaina o le faʻaogaina o le HDI board.I le taimi nei, o mea faʻasalalau faʻasalalau faʻavaomalo HDI e masani lava o le ABF / GX faʻasologa o oloa a Iapani Ajinomoto Company, lea e faʻaaogaina ai le epoxy resin ma vailaʻau faʻamalolo eseese e faʻaopopo ai le paʻu oona e faʻaleleia ai le malosi o mea ma faʻaitiitia le CTE, ma le ie tioata. e faʻaaogaina foi e faʻateleina ai le faʻamalosi..O lo'o iai fo'i mea fa'apipi'i manifinifi fa'apea a le Sekisui Chemical Company a Iapani, ma Taiwan Industrial Technology Research Institute ua fa'atupuina fo'i ia mea.O mea ABF o loʻo faʻaauau pea ona faʻaleleia ma atinaʻe.Ole fa'atupu fou o mea fa'apipi'i fa'apitoa e mana'omia ai le ga'a o luga ole la'au, maualalo le fa'alauteleina ole vevela, maualalo le pa'u o le dielectric, ma le fa'amalosi manifinifi.

I totonu o le lalolagi fa'apipi'i semiconductor, IC fa'apipi'i mea fa'apipi'i ua suia mea sima i mea fa'aola.O lo'o fa'aitiiti ma fa'aitiiti le maualuga o mea fa'apipi'i fa'apipi'i (FC).O le taimi nei o le laina masani lautele / laina laina ole 15μm, ma o le a sili atu ona manifinifi i le lumanaʻi.O le faʻatinoga o le tele-layer carrier e masani lava ona manaʻomia le maualalo o mea dielectric, maualalo le faʻalauteleina o le vevela ma le maualuga o le vevela, ma le tulituliloaina o substrates taugofie i luga o le faʻavae o le ausia o sini faʻatinoga.I le taimi nei, o le tele o gaosiga o li'o lelei o lo'o fa'aaogaina le MSPA o le fa'apalapala fa'apalapala ma le pepa apamemea manifinifi.Fa'aaoga le SAP auala e gaosia ai mamanu fa'asologa ma L / S itiiti ifo i le 10μm.

A o'o ina mafiafia ma manifinifi PCBs, ua fa'atupuina le tekonolosi laupapa HDI mai laminate o lo'o iai i totonu i laminates feso'ota'iga Anylayer e leai se mea (Anylayer).So'o se fa'alava feso'ota'iga laminate HDI laupapa fa'atasi ma galuega tutusa e sili atu nai lo laupapa laminate HDI o lo'o i totonu.Ole vaega ma le mafiafia e mafai ona faʻaititia ile 25%.O nei mea e tatau ona fa'aoga manifinifi ma fa'atumauina lelei mea tau eletise o le vaega dielectric.

2 Ole tele ole taimi ma le televave ole manaʻoga

Fa'atekonolosi feso'ota'iga fa'aeletoroni e amata mai le uaea i le uaealesi, mai le maualalo ma le maualalo le saoasaoa i le maualuga ma le maualuga.O le fa'atinoga o telefoni fe'avea'i o lo'o i ai nei ua ulufale atu i le 4G ma o le a aga'i atu i le 5G, o lona uiga, vave fa'asalalau le saoasaoa ma tele atu le gafatia fa'asalalau.O le oʻo mai o le vaitau o le faʻaogaina o ao i le lalolagi ua faʻaluaina feʻaveaʻi faʻamatalaga, ma o fesoʻotaʻiga maualuga ma televave fesoʻotaʻiga o se tulaga e le maalofia.E talafeagai le PCB mo le faʻasalalau maualuga ma le televave.I le faʻaopoopoga i le faʻaitiitia o le faʻalavelave faʻafuaseʻi ma le leiloa i le mamanu matagaluega, faʻamautinoa le faʻamaonia o le faʻamaonia, ma le faʻamautuina o le gaosiga o le PCB e faʻafetaui ai manaʻoga mamanu, e taua le i ai o se mea e sili ona lelei.

Ina ia foia le faafitauli o le faateleina o le saoasaoa o le PCB ma le amio saʻo, o inisinia mamanu e taulaʻi atu i mea eletise eletise leiloa.O mea taua mo le filifilia o le substrate o le dielectric tumau (Dk) ma le dielectric gau (Df).A Dk e maualalo ifo i le 4 ma Df0.010, o le Dk / Df laminate, ma pe a Dk e maualalo ifo i le 3.7 ma Df0.005 maualalo, e maualalo Dk / Df grade laminates, o lea ua i ai le tele o substrates. e ulufale i le maketi e filifili mai ai.

I le taimi nei, o mea e sili ona masani ona faʻaogaina i luga ole laupapa taʻavale eletise e masani lava o resini e faʻavae i luga ole fluorine, polyphenylene ether (PPO poʻo PPE) resins ma suiga epoxy resins.O mea fa'aele'ele fa'a-fluorine, e pei o le polytetrafluoroethylene (PTFE), o lo'o i ai le pito i lalo o le eletise ma e masani ona fa'aoga i luga ole 5 GHz.O lo'o iai fo'i mea fa'apipi'i epoxy FR-4 po'o PPO.

I le faaopoopo atu i le resini o loʻo taʻua i luga ma isi mea faʻapipiʻi, o le gaogao (faʻamatalaga) o le kopa taʻavale o se mea taua foi e aʻafia ai le gau o faʻailoga, lea e aʻafia i le paʻu (SkinEffect).O le aʻafiaga o le paʻu o le faʻaogaina o le eletise e gaosia i le uaea i le taimi o le faʻasalalauina o faʻailoga maualuga, ma o le inductance e tele i le ogatotonu o le vaega uaea, ina ia mafai ai e le taimi nei poʻo le faʻailoga e masani ona taulaʻi i luga o le uaea.O le gaogao o luga o le taʻavale e aʻafia ai le leiloa o le faʻailoga faʻasalalau, ma o le leiloa o le lamolemole e laʻititi.

I le taimi lava e tasi, o le tele o le gaogao o le kopa i luga, o le tele foi lea o le gau o le faailo.O le mea lea, i le gaosiga moni, matou te taumafai e pulea le gaogao o le mafiafia apamemea i luga i le tele e mafai ai.O le talatala e laʻititi pe a mafai e aunoa ma le aʻafiaina o le malosi faʻapipiʻi.Aemaise lava mo faʻailoga i luga ole 10 GHz.I le 10GHz, e manaʻomia ona itiiti ifo i le 1μm le gaogao pepa apamemea, ma e sili atu le faʻaogaina o le pepa apamemea super-planar (faʻafefe 0.04μm).E manaʻomia foʻi ona tuʻufaʻatasia le roughness o luga o le pepa apamemea ma se faʻamaʻi faʻamaʻi talafeagai ma le faʻaogaina o resini.I se taimi lata mai, o le ai ai se resin-coated apamemea pepa ma toetoe lava leai se otootoga, lea e mafai ona i ai se malosi sili atu le paʻu ma o le a le afaina ai le leiloa dielectric.