Taimi talafeagai: E tusa ma le 25% -30% o PCB o loʻo faʻaogaina nei le OSP process, ma o le vaega ua faʻatupulaʻia (e foliga mai o le OSP process ua sili atu nei nai lo le pusa fagu ma tulaga muamua).O le faagasologa OSP e mafai ona faaaoga i PCBs maualalo-tech po o PCBs maualuga-tech, e pei o PCBs TV tasi-itu ma laupapa afifi atigipusa maualuga-density.Mo BGA, e tele foiOSPtalosaga.Afai o le PCB e leai se sootaga i luga o manaoga galuega po o le teuina taimi faatapulaaina, o le faagasologa OSP o le a sili ona lelei faagasologa togafitiga luga.

Le mea sili ona lelei: E i ai mea lelei uma o le faʻapipiʻiina o laupapa apamemea, ma o le laupapa ua maeʻa (tolu masina) e mafai foi ona toe faʻaleleia, ae masani lava naʻo le tasi.

Le lelei: faʻafefe i le gaʻo ma le susu.Pe a faʻaaogaina mo le faʻamauina lona lua, e manaʻomia ona faʻamaeʻaina i totonu o se vaitaimi patino.E masani lava, o le a le lelei le a'afiaga o le toe fa'aleleia lona lua.Afai o le taimi e teu ai e sili atu i le tolu masina, e tatau ona toe faʻaleleia.Fa'aoga i totonu ole 24 itula talu ona tatala le afifi.OSP o se faʻamaʻi faʻapipiʻi, o le mea lea e tatau ona lolomi le suʻega faʻatasi ma solder paste e aveese ai le uluai OSP layer e faʻafesoʻotaʻi le pine mo suʻega eletise.

Metotia: I luga o le apamemea mama mama, o se vaega o ata faʻaola e tupu aʻe e ala ile vailaʻau.O lenei ata tifaga o loʻo i ai le anti-oxidation, teteʻi vevela, faʻafefeteina o le susu, ma faʻaaogaina e puipuia ai le kopa kopa mai le ele (oxidation poʻo le vulcanization, ma isi) i le siosiomaga masani;i le taimi lava e tasi, e tatau ona faigofie ona fesoasoani i le maualuga maualuga o le vevela o le uelo.E vave ona aveese le Flux mo le faʻapipiʻiina;