Fuafuaga lolomi laupapa (Flexible Printed Circuit circuit e taʻua o le FPC), lea e lauiloa foi o le fetuutuunai laupapa, fetuutuunai laupapa matagaluega, o se sili ona faatuatuaina, sili ona lelei fetuutuunai laupapa matagaluega lolomi faia i le polyimide po o le polyester ata tifaga e fai ma substrate. O loʻo i ai uiga o le maualuga o le telefoni, mamafa mama, mafiafia manifinifi ma le punou lelei.

FPC mea e filifili ai mea:
1.Material filifilia o itu ki / ki

Itu ki filifili 18/12.5 lua itu apamemea electrolytic (sei vagana ai faapitoa), ki autu filifili 18/12.5 lua itu apamemea electrolytic (sei vagana ai faapitoa). O le ki itu ma le ki autu e leai ni manaoga faapitoa i le punou, ma e soldered ma faʻamau i luga o le laupapa autu, ae ia mautinoa ia mautinoa e leai se anomaly i le punou i tua ma luma sili atu i le 8 taimi. O le mafiafia o le ki e sili atu le mamafa o manaʻoga, a leai o le a aʻafia ai le lagona o le ki, o lea e tatau ai ona fetaui ma le aofaʻi atoa o manaʻoga o le tagata faʻatau.

 

2.Material filifiliga o le fesoʻotaʻiga uaea

O le uaea fesoʻotaʻiga o le 18 / 12.5 lua-itu electrolytic kopa (sei vagana ai mea faʻapitoa). O le galuega autu o le faia o se sootaga sootaga, ma e leai ni manaoga faapitoa mo le punou manaoga. O pito uma e lua e mafai ona faʻapipiʻiina ma faʻamautu, ae e tatau ona faʻamautinoa e leai se faʻalavelave aʻo leʻi punou i tua ma luma mo le sili atu i le 8 taimi.

 

3. Filifiliga o mea fesoasoani

Pe a filifilia pepa faʻapipiʻi, e le manaʻomia e le laupapa masani le SMT e mafai ona faʻaogaina le pepa faʻapipiʻi maualuga (e pei o le laupapa ki itu), ma o le manaʻoga mo le SMT e tatau ona faʻaoga pepa faʻapipiʻi maualuga (e pei o le SMT e ala i le laupapa ki).

4. Filifiliga o mea conductive

Pe a filifilia le pepa faʻasalalau, faʻapipiʻi faʻapipiʻi masani e talafeagai mo i latou e maualalo le manaʻomia o le eletise (e pei o le keyplate masani), ma o meatotino faʻatautaia lelei e talafeagai mo i latou e manaʻomia le maualuga o le eletise ma e tatau ona faʻaogaina pepa faʻapipiʻi (e pei o le keyplate faʻapitoa, ma isi. ), ae o lenei pepa faʻapipiʻi e masani lava e le fautuaina ona o le tau e maualuga tele.

O le meatotino conductive o le ie conductive e mafai, ae o le viscosity e le lelei, ma e masani ona talafeagai mo le vasega keyplate.

Faʻapipiʻi mama mama o se mea faʻamalosi malosi, e masani ona faʻaaogaina mo le faʻapipiʻiina o laupepa uʻamea, ae e le fautuaina le faʻaogaina o lenei mea faʻapipiʻi mama, ona o le tau e maualuga tele.

5.Material filifiliga o fa'ase'e ufiufi ipu ipu

O le fa'aulu fa'ase'e lua ipu ipu o le 1/30Z tasi itu e leai se gel electrolytic kopa, lea e vaivai ma ductile. O le ipu fa'asala fa'ase'e lua itu o le 1/30Z lua-itu e le fa'apipi'i electrolytic kopa, lea e vaivai ma ductile. O le ola o le sliding cover plate faia i le 1/30Z lua-itu kopa-free electrolytic kopa e sili atu nai lo le 1/30Z tasi-itu apamemea electrolytic apamemea. I le tulaga e leai ni faʻafitauli i le fausaga, e fautuaina e mamanuina le FPC e fai ma faʻailoga faʻapipiʻi lua itu i le mamao e mafai ai. E tusa ai ma le tau, o le faʻaaogaina o le 1 / 30Z lua-itu-lua apamemea electrolytic apamemea faʻateleina le tau e tusa ma le 30% pe a faʻatusatusa i le faʻaaogaina o le 1 / 30Z tasi-itu apamemea electrolytic kopa mea autu, ae o le faʻaaogaina o lenei. mea o le a faʻaleleia le gaosiga o le gaosiga, ma e mafai foi ona faʻaleleia le olaga suʻega, lea e mafai ona faʻamautinoa le mautu o lenei ituaiga ipu.

6.Material filifiliga o le tele-layer laupapa

O le ipu multilayer o le 1 / 30Z non-colloidal electrolytic kopa, lea e vaivai ma ductile. I le tulaga e leai ni faʻafitauli faʻavae, e mafai ona faʻataʻitaʻiina le gaosiga o le flap.