Prevodna luknja Prehodna luknja je znana tudi kot prehodna luknja.Da bi izpolnili zahteve kupcev, mora biti vezje prek luknje zamašeno.Po veliko vaje se tradicionalni postopek zamašitve aluminija spremeni, maska ​​za spajkanje na plošči vezja in zamašek pa se dopolni z belo mrežico.luknja.Stabilna proizvodnja in zanesljiva kakovost.

Via luknja igra vlogo medsebojnega povezovanja in prevodnosti linij.Razvoj elektronske industrije spodbuja tudi razvoj PCB, postavlja pa tudi višje zahteve glede procesa izdelave tiskanih plošč in tehnologije površinske montaže.Tehnologija zamašitve lukenj je nastala in bi morala izpolnjevati naslednje zahteve:

(1) V skoznji luknji je samo baker, maska ​​za spajkanje pa je lahko zamašena ali ne;
(2) V skoznji luknji mora biti kositer in svinec z določeno zahtevo glede debeline (4 mikrone), v luknjo pa ne sme priti črnilo maske za spajkanje, kar bi povzročilo kositrne kroglice v luknji;
(3) Skoznje luknje morajo imeti luknje za čepke za masko za spajkanje, neprozorne in ne smejo imeti kositrnih obročev, kositrnih kroglic in zahtev glede ravnosti.

Z razvojem elektronskih izdelkov v smeri »lahkih, tankih, kratkih in majhnih« so se PCB-ji razvili tudi do visoke gostote in visoke težavnosti.Zato se je pojavilo veliko število tiskanih vezij SMT in BGA, stranke pa zahtevajo priklop pri namestitvi komponent, predvsem pet funkcij:

(1) Preprečite kratek stik, ki ga povzroči kositer, ki prehaja skozi površino komponente iz odprtine, ko je tiskano vezje valovito spajkano;še posebej, ko postavimo odprtino za prehod na BGA blazinico, moramo najprej narediti luknjo za vtič in nato pozlačiti, da olajšamo spajkanje BGA.

(2) Izogibajte se ostankom fluksa v odprtinah;
(3) Po končani površinski montaži tovarne elektronike in sestavljanju komponent je treba tiskano vezje posesati, da se ustvari podtlak na preskusnem stroju, da se dokonča:
(4) Preprečite, da bi pasta za površinsko spajkanje stekla v luknjo, kar bi povzročilo lažno spajkanje in vplivalo na namestitev;
(5) Preprečite, da bi kositrne kroglice med valovnim spajkanjem izskočile in povzročile kratke stike.

Pri ploščah za površinsko montažo, zlasti pri montaži BGA in IC, mora biti čep odprtine za odprtino ploščat, konveksen in konkaven plus ali minus 1mil, na robu luknje za prehod pa ne sme biti rdečega kositra;skoznja luknja skrije kositrno kroglico, da bi dosegla kupce. Postopek zamašitve skoznih lukenj lahko opišemo kot raznolik.Procesni tok je še posebej dolg in procesno vodenje težko.Pogosto prihaja do težav, kot je padec olja med izravnavo z vročim zrakom in preizkusi odpornosti na spajkanje zelenega olja;eksplozija olja po utrjevanju.Glede na dejanske proizvodne pogoje so povzeti različni postopki vtikanja PCB in nekaj primerjav in razlag v procesu ter prednosti in slabosti:
Opomba: Načelo delovanja izravnave z vročim zrakom je uporaba vročega zraka za odstranitev odvečne spajke s površine in lukenj na tiskanem vezju, preostala spajka pa je enakomerno prevlečena na blazinicah, neuporovnih spajkalnih linijah in površinskih embalažnih točkah, ki je metoda površinske obdelave tiskanega vezja.

I. Postopek mašenja lukenj po izravnavi z vročim zrakom

Potek postopka je: maska ​​za spajkanje površine plošče → HAL → luknja za čep → utrjevanje.Za proizvodnjo je sprejet postopek brez zamašitve.Ko je vroč zrak poravnan, se zaslon iz aluminijaste pločevine ali zaslon za blokiranje črnila uporabi za dokončanje zamašitve prehodnih lukenj, ki jih zahteva stranka za vse trdnjave.Zamašljivo črnilo je lahko fotoobčutljivo črnilo ali termoreaktivno črnilo.V primeru zagotavljanja enake barve mokrega filma je najbolje uporabiti isto črnilo kot je površina plošče.Ta postopek lahko zagotovi, da skoznje luknje ne bodo izgubile olja, potem ko je vroč zrak poravnan, vendar je enostavno povzročiti, da črnilo lukenj čepa onesnaži površino plošče in postane neenakomerna.Stranke so nagnjene k lažnemu spajkanju (zlasti pri BGA) med montažo.Toliko strank ne sprejema te metode.

II.Postopek izravnave sprednje čepne luknje z vročim zrakom

1. Uporabite aluminijasto ploščo, da zamašite luknjo, utrdite in zloščite ploščo za prenos vzorca
Ta tehnološki proces uporablja CNC vrtalni stroj za izvrtanje aluminijaste pločevine, ki jo je treba zamašiti za izdelavo zaslona, ​​in zamašiti luknjo, da zagotovi, da je prehodna luknja polna.Črnilo s čepom se lahko uporablja tudi s termoreaktivnim črnilom, njegove lastnosti pa morajo biti močne., Krčenje smole je majhno, sila lepljenja s steno luknje pa dobra.Potek postopka je: predobdelava → luknja za čep → brusilna plošča → prenos vzorca → jedkanje → maska ​​za spajkanje površine plošče.S to metodo lahko zagotovite, da je luknja čepa v prečni luknji ravna in ne bo težav s kakovostjo, kot sta eksplozija olja in kapljica olja na robu luknje med izravnavo z vročim zrakom.Vendar pa ta postopek zahteva enkratno zgostitev bakra, da debelina bakra stene luknje ustreza standardu stranke.Zato so zahteve za bakrenje celotne plošče zelo visoke in zmogljivost stroja za brušenje plošč je prav tako zelo visoka, da se zagotovi, da je smola na površini bakra popolnoma odstranjena, površina bakra pa je čista in ne onesnažena .Številne tovarne PCB nimajo postopka enkratnega zgoščevanja bakra in zmogljivost opreme ne izpolnjuje zahtev, zaradi česar se ta postopek v tovarnah PCB ne uporablja veliko.

2. Uporabite aluminijasto ploščo, da zamašite luknjo in neposredno sitotiskate masko za spajkanje površine plošče
Ta postopek uporablja CNC vrtalni stroj za izvrtanje aluminijaste pločevine, ki jo je treba zamašiti, da bi naredili zaslon, ga namestiti na sitotiskarski stroj, da zamaši luknjo, in ga parkirati za največ 30 minut po zaključku zamašitve, in uporabite zaslon 36T za neposredno pregledovanje površine plošče.Potek postopka je: predobdelava-zamašek luknje-sitotisk-predpeka-izpostavljenost-razvijanje-utrjevanje
Ta postopek lahko zagotovi, da je odprtina prehoda dobro prekrita z oljem, da je luknja čepa ravna in da je barva mokrega filma dosledna.Ko je vroč zrak izravnan, lahko zagotovi, da odprtina za prehod ni pokositrena in da luknja ne skriva kositrnih kroglic, vendar je po strjevanju zlahka povzročiti črnilo v luknji. Spajkalne blazinice povzročajo slabo spajkanje;ko je vroč zrak poravnan, robovi odprtin mehurčijo in olje se odstrani.Težko je nadzorovati proizvodnjo s to metodo postopka.Procesni inženirji morajo uporabljati posebne postopke in parametre, da zagotovijo kakovost lukenj za zamaške.

3. Aluminijasta plošča je vstavljena v luknjo, razvita, predhodno utrjena in polirana pred površinsko spajkalno masko.
Uporabite CNC vrtalni stroj, da izvrtate aluminijasto pločevino, ki zahteva zamašitev lukenj, da naredite sito, namestite ga na stroj za sitotisk za premik, da zamašite luknje.Luknje za zamašitev morajo biti polne in štrleče na obeh straneh.Po utrjevanju se plošča brusi za površinsko obdelavo.Potek postopka je: predobdelava-zamašek-luknja-predpeka-razvijanje-predhodno strjevanje-površinski spajkalni rezist.Ker ta postopek uporablja utrjevanje lukenj za zamaške, da zagotovi, da skoznja luknja po HAL ne pade ali eksplodira, po HAL pa je težko popolnoma rešiti problem kositrnih kroglic, skritih v prereznih luknjah, in kositra na prereznih luknjah, zato veliko strank to stori jih ne sprejmejo.

4. Spajkalna maska ​​na površini plošče in luknja za čep sta dokončani hkrati.
Ta metoda uporablja sito 36T (43T), nameščeno na sitotiskarskem stroju, z uporabo podložne plošče ali ležišča za žeblje, medtem ko dokončate površino plošče, zamašite vse skoznje luknje, potek postopka je: predobdelava-sitotisk- -Pred- peka–izpostavljenost–razvijanje–sušenje.Čas postopka je kratek, stopnja izkoriščenosti opreme pa visoka.Zagotovi lahko, da skoznje luknje ne bodo izgubile olja in da skoznje luknje ne bodo pocinkane, potem ko je vroč zrak izravnan, ker pa se za zamašitev uporablja svileni zaslon, je v odprtinah velika količina zraka.Med strjevanjem se zrak razširi in prebije spajkalno masko, kar povzroči votline in neravnine.Tam bo majhna količina kositra skozi luknje za izravnavo vročega zraka.Trenutno je naše podjetje po velikem številu poskusov izbralo različne vrste črnil in viskoznosti, prilagodilo pritisk sitotiska itd., In v bistvu rešilo luknjo in neenakomernost vias ter ta postopek sprejelo za množico proizvodnja.