Nosilna vezava je metoda povezovanja kovinskih vodov na blazinico, to je tehnika povezovanja notranjih in zunanjih čipov.

Strukturno kovinski vodniki delujejo kot most med blazinico čipa (primarna vezava) in nosilno blazinico (sekundarna vez). V zgodnjih dneh so bili svinčeni okvirji uporabljeni kot nosilni substrati, vendar se s hitrim razvojem tehnologije PCB zdaj vse pogosteje uporabljajo kot substrati. Žična vezava, ki povezuje dve neodvisni blazinici, svinčni material, pogoje vezanja, položaj vezanja (poleg povezovanja čipa in substrata, vendar tudi priključen na dva čipa ali dva podlaga), so zelo različni.

1.VILA LIBA: termo-kompresija/ultrazvočna/termosonska
Obstajajo trije načini, kako kovinski svinčnik pritrditi na blazinico:

① METODA KOMPRESSIJA, varilna ploščica in kapilarni cepilnik (podobno kot kapilarno oblikovano orodje za premikanje kovinskih vodnikov) z metodo ogrevanja in stiskanja;
②Ultrasonična metoda, brez ogrevanja, ultrazvočni val uporabimo za kapilarno cepilo za povezavo.
③termosonična je kombinirana metoda, ki uporablja tako toploto kot ultrazvok.
Prva je metoda vroče stiskanja, ki vnaprej segreva temperaturo čipno blazinico na približno 200 ° C in nato poveča temperaturo konice kapilarnega spacerja, da jo naredi v kroglico, in pritiska na blazinico skozi kapilarno spalnico, tako da kovinski svinček priključi na blazinico.
Druga ultrazvočna metoda je uporaba ultrazvočnih valov na klin (podobno kot kapilarni klin, ki je orodje za premikanje kovinskih potencialnih strank, vendar ne tvori kroglice), da dosežete povezavo kovinskih vodov do blazinice. Prednost te metode so nizki stroški procesa in materiala; Ker pa ultrazvočna metoda nadomešča postopek ogrevanja in tlaka z enostavno upravljanimi ultrazvočnimi valovi, je vezana natezna trdnost (sposobnost vlečenja in vlečenja žice po priključitvi) razmeroma šibka.
2.Material za vezanje kovinskih vodov: zlato (Au)/aluminij (AL)/baker (Cu)
Material kovinskega svinca je določen v skladu s celovito upoštevanje različnih parametrov varjenja in kombinacijo najprimernejše metode. Tipični kovinski svinčni materiali so zlati (AU), aluminij (AL) in baker (Cu).
Zlata žica ima dobro električno prevodnost, kemično stabilnost in močno korozijsko odpornost. Vendar je največja pomanjkljivost zgodnje uporabe aluminijaste žice enostavno korodirati. In trdota zlate žice je močna, tako da lahko v prvi vezi dobro oblikuje kroglico in lahko tvori polkrožno svinčeno zanko (oblika, ki nastane od prve vezi do druge vezi) tik v drugi vezi.
Aluminijasta žica je v premeru večja od zlate žice, naklon pa večji. Torej, tudi če se zlata žica z visokimi čistosti uporablja za oblikovanje svinčevega obroča, se ne bo zlomila, ampak čista aluminijasta žica je enostavno razbiti, zato jo bomo pomešali z nekaj silicijem ali magnezijem in drugimi zlitinami. Aluminijasta žica se uporablja predvsem pri visokotemperaturni embalaži (kot je hermetika) ali ultrazvočnih metodah, pri katerih zlata žica ni mogoče uporabiti.
Bakrena žica je poceni, a pretežka. Če je trdota previsoka, ni enostavno oblikovati kroglice in pri oblikovanju svinčevega obroča je veliko omejitev. Poleg tega je treba med postopkom vezave kroglice pritisk pritiskati na čipno blazinico, in če je trdota previsoka, bo film na dnu blazinice počil. Poleg tega lahko na voljo "luščenje" varno priključene plasti ploščic.

Ker pa je kovinsko ožičenje čipa narejeno iz bakra, obstaja vse večja težnja po uporabi bakrene žice. Da bi premagali pomanjkljivosti bakrene žice, se običajno meša z majhno količino drugih materialov, da tvori zlitino.