Pravzaprav se upogibanje tiskanega vezja nanaša tudi na upogibanje vezja, kar se nanaša na prvotno ravno vezje. Ko jo postavite na namizje, sta oba konca ali sredina plošče videti rahlo navzgor. Ta pojav je v industriji znan kot deformacija PCB.
Formula za izračun zvitosti vezja je, da vezje položite ravno na mizo s štirimi vogali vezja na tleh in izmerite višino loka na sredini. Formula je naslednja:
Deformacija = višina loka/dolžina dolge stranice PCB *100%.
Industrijski standard zvijanja tiskanih vezij: V skladu z IPC — 6012 (izdaja iz leta 1996) “Specifikacije za identifikacijo in delovanje togih tiskanih plošč” je največja dovoljena zvitost in popačenje za proizvodnjo vezij med 0,75 % in 1,5 %. Zaradi različnih procesnih zmogljivosti vsake tovarne obstajajo tudi določene razlike v zahtevah za nadzor zvitosti PCB. Za običajna dvostranska večslojna vezja debeline 1,6 plošče večina proizvajalcev tiskanih vezij nadzoruje zvijanje tiskanega vezja med 0,70–0,75 %, številne plošče SMT, BGA imajo zahteve v območju 0,5 %, nekatere tovarne vezij z visoko zmogljivostjo procesa lahko povečajo standard zvijanja PCB na 0,3 %.
Kako se izogniti zvijanju vezja med proizvodnjo?
(1) Polurejena razporeditev med vsako plastjo mora biti simetrična, delež šestih plasti tiskanih vezij, debelina med 1-2 in 5-6 plastmi in število polsušenih kosov mora biti dosledna;
(2) Večslojna jedrna plošča PCB in plošča za utrjevanje morata uporabljati izdelke istega dobavitelja;
(3) Zunanji strani A in B črtnega grafičnega območja morata biti čim bližje, ko je stran A velika bakrena površina, stran B le nekaj črt, se ta situacija zlahka pojavi po deformaciji pri jedkanju.
Kako preprečiti zvijanje vezja?
1. Inženirska zasnova: razporeditev vmesne poltrdilne plošče mora biti ustrezna; Večslojna jedrna plošča in polposušena plošča sta izdelana od istega dobavitelja; Grafično območje zunanje ravnine C/S je čim bližje in lahko se uporabi neodvisna mreža.
2. Sušenje plošče pred zapiranjem: na splošno 150 stopinj 6-10 ur, izključite vodno paro v plošči, dodatno poskrbite, da se smola popolnoma strdi, odpravite napetost v plošči; Pekač pred odpiranjem potrebujete tako notranjo plast kot dvojno stran!
3. Pred laminati je treba pozornost posvetiti smeri osnove in votka strjene plošče: razmerje krčenja osnove in votka ni enako, zato je treba pozornost posvetiti razlikovanju smeri osnove in votka pred laminiranjem poltrjene pločevine; Jedrna plošča mora biti pozorna tudi na smer osnove in votka; Splošna smer plošče za strjevanje plošče je smer poldnevnika; Dolga smer bakrene plošče je meridionalna; 10 plasti bakrene pločevine debeline 4 OZ
4. debelina laminacije za odpravo napetosti po hladnem stiskanju, obrezovanje surovega roba;
5.Pekač pred vrtanjem: 150 stopinj 4 ure;
6. Bolje je, da ne greste skozi mehansko brusilno krtačo, priporočljivo je kemično čiščenje; Uporablja se posebno pritrjevanje, ki preprečuje upogibanje in zlaganje plošče
7. Po brizganju kositra na ravno marmorno ali jekleno ploščo naravno hlajenje na sobno temperaturo ali hlajenje z zračno lebdečo posteljo po čiščenju;
