V procesu obdelave čipov SMT,kratek stikje zelo pogost pojav slabe obdelave. Kratkostičnega vezja PCBA ni mogoče normalno uporabljati. Sledi običajna metoda pregleda kratkega stika plošče PCBA.

1. Priporočljivo je, da uporabite analizator položaja kratkega stika, da preverite slabo stanje.

2. V primeru velikega števila kratkih stikov je priporočljivo, da vzamete tiskano vezje, da prerežete žice, in nato vklopite vsako področje, da preverite področja s kratkimi stiki enega za drugim.

3. Priporočljivo je, da uporabite multimeter, da ugotovite, ali je v tokokrogu ključa prišlo do kratkega stika. Vsakič, ko je popravek SMT končan, mora IC uporabiti multimeter, da zazna, ali sta napajalnik in ozemljitev v kratkem stiku.

4. Osvetlite omrežje kratkega stika na diagramu tiskanega vezja, preverite položaj na vezju, kjer je najverjetneje prišlo do kratkega stika, in bodite pozorni, ali je v IC kratek stik.

5. Pazljivo zvarite te majhne kapacitivne komponente, sicer lahko pride do kratkega stika med napajalnikom in maso.

6. Če je na voljo čip BGA, ker je večina spajkalnih spojev prekritih s čipom in jih ni enostavno videti in so večplastna vezja, je priporočljivo, da prekinete napajanje vsakega čipa v procesu načrtovanja. in jih povežite z magnetnimi kroglicami ali uporom 0 ohmov. V primeru kratkega stika boste z odklopom zaznavanja magnetnih kroglic zlahka našli čip na vezju.