V procesu obdelave čipov SMT,kratek krogje zelo pogost slab pojav obdelave. Kratkokrožene plošče PCBA vezja ni mogoče uporabiti normalno. Sledi skupna metoda inšpekcijskega pregleda za kratek stik plošče PCBA.

1. Priporočljivo je, da uporabite analizator pozicioniranja kratkega stika za preverjanje slabega stanja.

2. V primeru velikega števila kratkih tokokrogov je priporočljivo, da vzamete vezje za rezanje žic, nato pa napajanje na vsakem območju, da preverite območja s kratkimi vezji ena za drugim.

3. Priporočljivo je, da uporabite multimeter za zaznavanje, ali je ključno vezje kratkotrajno. Vsakič, ko je obliž SMT dokončan, mora IC uporabiti multimeter, da zazna, ali sta napajanje in ozemljitev kratkotrajna.

4. osvetlite omrežje kratkega stika na diagramu PCB, preverite položaj na vezju, kjer se najverjetneje zgodi kratek krog, in bodite pozorni na to, ali je znotraj IC -ja kratko vezje.

5. Bodite prepričani, da previdno privadite te majhne kapacitivne komponente, sicer se zelo verjetno pojavi kratek stik med napajanjem in tlemi.

6. Če obstaja čip BGA, ker je večina spajskih sklepov pokrita s čipom in jih ni enostavno videti, in so večplastna vezja, je priporočljivo, da v procesu načrtovanja odrežete napajanje vsakega čipa in jih povežete z magnetnimi kroglicami ali 0 ohm. V primeru kratkega stika bo odklop zaznavanja magnetne kroglice olajšalo iskanje čipa na vezju.