CCL (Copper Clad Laminate) vzame prosti prostor na tiskanem vezju kot referenčno raven, nato pa ga napolni s trdnim bakrom, kar je znano tudi kot izlivanje bakra.

Spodaj je pomen CCL:

1. zmanjšati ozemljitveno impedanco in izboljšati sposobnost proti motnjam
2. zmanjšajte padec napetosti in izboljšajte energetsko učinkovitost
3. povezan z zemljo in lahko tudi zmanjša površino zanke.

Kot pomembna povezava oblikovanja PCB, ne glede na domačo programsko opremo za načrtovanje PCB Qingyue Feng, tudi nekateri tuji Protel, PowerPCB so zagotovili inteligentno funkcijo bakra, torej, kako uporabiti dober baker, bom z vami delil nekaj svojih idej, upam, da bom prinesel koristi za industrijo.

Da bi bilo varjenje tiskanih vezij čim bolj brez deformacij, bo večina proizvajalcev tiskanih vezij zahtevala, da načrtovalci tiskanih vezij napolnijo odprto območje tiskanih vezij z bakreno ali mrežo podobno ozemljitveno žico. Če se s CCL ne ravna pravilno, bo to povzročilo še več slabih rezultatov. Ali je CCL »bolj dobro kot škoda« ali »bolj slabo kot dobro«?

Pod pogojem visoke frekvence bo deloval na kapacitivnosti ožičenja tiskanega vezja, ko je dolžina večja od 1/20 frekvence šuma, ki ustreza valovni dolžini, lahko povzroči učinek antene, hrup se bo sprožil skozi ožičenje, če v tiskanem vezju je CCL slaba ozemljitev, CCL je postal orodje hrupa pri prenosu, zato v visokofrekvenčnem vezju ne verjemite, da če nekje povežete ozemljitveno žico z zemljo, je to "tla", pravzaprav , mora biti manjši od razmika λ/20, izvrtajte luknjo v kablu in večslojno ozemljitveno ploščo "dobro ozemljite". Če se s CCL pravilno ravna, lahko ne le poveča tok, ampak ima tudi dvojno vlogo zaščitne motnje.

Obstajata dva osnovna načina CCL, in sicer velikopovršinska bakrena obloga in mrežni baker, pogosto tudi vprašanje, kateri je najboljši, je težko reči. Zakaj? Veliko območje CCL, s povečanjem tokovne in zaščitne dvojne vloge, vendar obstaja veliko območje CCL, lahko plošča postane zvita, celo nastane mehurček, če gre skozi valovno spajkanje. Zato bo na splošno odprlo tudi nekaj rež za ublažitev mehurčkast baker. Mreža CCL je v glavnem zaščita, povečana vloga toka se zmanjša. Z vidika odvajanja toplote ima mreža prednosti (zmanjša ogrevalno površino bakra) in ima določeno vlogo elektromagnetne zaščite. Vendar je treba poudariti, da je mreža izdelana z izmenično smerjo teka, vemo, da ima širina črte za delovno frekvenco vezja svojo ustrezno dolžino "elektrike" (dejanska velikost deljena z delovno frekvenco ustreznega digitalnega frekvenca, konkretne knjige), ko delovna frekvenca ni visoka, morda vloga mrežnih črt ni očitna, ko je ujemanje električne dolžine in delovne frekvence zelo slabo, boste ugotovili, da vezje ne bo delovalo pravilno, sistem za motnje emisijskih signalov deluje povsod. Zato tistim, ki uporabljajo omrežje, svetujem, naj izberejo glede na delovne pogoje zasnove vezja, namesto da se držijo ene stvari. Zato so zahteve proti motnjam visokofrekvenčnega vezja večnamensko omrežje, nizkofrekvenčno vezje z visokotokovnim vezjem in drugi običajno uporabljeni popolni umetni baker.

Na CCL, da bi lahko dosegel naš pričakovani učinek, morajo biti vidiki CCL pozorni na težave:

1. Če je ozemljitev tiskanega vezja večja, bodo SGND, AGND, GND itd. odvisni od položaja plošče tiskanega vezja, da bo glavna "ozemljitev" referenčna točka za neodvisni CCL, digitalni in analogno za ločevanje bakra, preden izdelate CCL, najprej poudarite ustrezne napajalne kable: 5,0 V, 3,3 V itd., na ta način se oblikuje več različnih oblik, bolj deformirana struktura.

2. Za enotočkovno povezavo različnih mest je metoda povezava prek upora 0 ohmov ali magnetne kroglice ali induktivnosti;

3. CCL v bližini kristalnega oscilatorja. Kristalni oscilator v vezju je vir visokofrekvenčnega sevanja. Metoda je, da kristalni oscilator obdamo z bakreno oblogo in nato ločeno ozemljimo lupino kristalnega oscilatorja.

4. Težava mrtve cone, če se vam zdi zelo velika, ji dodajte ozemljitev.

5. Na začetku ožičenja je treba ozemljitveno napeljavo obravnavati enako, pri ožičenju moramo ozemljitev dobro napeljati, ne moremo se zanašati na dodajanje prehodov, ko končamo CCL, da odstranimo ozemljitveni zatič za povezavo, ta učinek je zelo slabo.

6. Bolje je, da na plošči ni ostrega kota (=180°), ker bo z vidika elektromagnetizma to tvorilo oddajno anteno, zato predlagam uporabo robov loka.

7. Rezervno območje večslojnega srednjega sloja ožičenja, ne bakreno, ker je CCL težko narediti "ozemljeno"

8. kovina v opremi, kot je kovinski radiator, kovinski ojačitveni trak, mora doseči "dobro ozemljitev".

9. Hladilni kovinski blok stabilizatorja napetosti s tremi sponkami in ozemljitveni izolacijski pas v bližini kristalnega oscilatorja morata biti dobro ozemljena. Z eno besedo: CCL na tiskanem vezju, če se težava z ozemljitvijo dobro reši, mora biti "bolj dobra kot slaba", lahko zmanjša območje povratnega toka signalne linije, zmanjša zunanje elektromagnetne motnje signala.