CCL (bakreni obložen laminat) je, da kot referenčno raven vzame rezervni prostor na PCB, nato pa ga napolnite s trdnim bakrom, ki je znan tudi kot baker.

Pomen CCL kot spodaj:

1. Zmanjšajte talno impedanco in izboljšati sposobnost proti interferenci
2. Zmanjšajte padec napetosti in izboljšati učinkovitost električne energije
3. povezan s tlemi in lahko tudi zmanjša površino zanke.

Kot pomembna povezava oblikovanja PCB, ne glede na domačo programsko opremo Qingyue Feng PCB, tudi nekaj tujega protela, je PowerPCB zagotavljal inteligentno funkcijo bakra, tako da bom uporabil dober baker, bom z vami delil nekaj lastnih idej, upam, da bom v industriji prinesel koristi.

Zdaj, da bi varjenje PCB čim bolj brez deformacije, bo večina proizvajalcev PCB zahtevala tudi oblikovalca PCB, da napolni odprto površino PCB z bakrom ali omrežnim ozemljitvijo. Če CCL ne bo pravilno obravnavan, bo to privedlo do več slabih rezultatov. Je CCL "bolj dober kot škoda" ali "bolj slab kot dober"?

Under the condition of high frequency ,it will work on the printed circuit board wiring capacitance, when the length is more than 1/20 of the noise frequency corresponding wavelength, then can produce the antenna effect, the noise will launch out through wiring, if there are bad grounding CCL in the PCB, CCL became the tool of transmission noise, therefore, in the high frequency circuit, don't believe that if you connect a ground wire to the ground somewhere, this is the “ground”, In Dejstvo, da mora biti manj kot razmik λ/20, prebiti luknjo v kabli za kablo in večplastno ozemljitveno ravnino "dobro ozemljeno". Če se CCL obravnava pravilno, ne more samo povečati toka, ampak ima tudi dvojno vlogo zaščitnih motenj.

Obstajata dva osnovna načina CCL, in sicer velike obloge bakra in mrežastega bakra, pogosto se tudi vprašajo, kateri je najboljši, težko je reči. Zakaj? Large area of ​​CCL, with the increase of the current and shielding dual role, but there are large area of ​​CCL,the board may become warped, even bubble if through the wave soldering.Therefore, generally will also open a few slots to alleviate the bubbling copper,The mesh CCL is mainly shielding, increasing the role of the current is reduced, From the perspective of heat dissipation, grid has benefits (it reduces the heating surface of baker) in je imel določeno vlogo elektromagnetnega zaščite. But it should be pointed out that the grid is made by alternating direction of running, we know for line width for the work frequency of the circuit board has its corresponding “electricity” length of (actual size divided by the working frequency of the corresponding digital frequency, concrete books), when the working frequency is not high, perhaps the role of the grid lines is not obvious, once the electrical length and working frequency matching, is very bad, you will find that the circuit won't work Pravilno delujejo povsod sistem motenj emisijskih signalov. Zato je za tiste, ki uporabljajo omrežje, moj nasvet izbrati v skladu z delovnimi pogoji zasnove vezja, namesto da bi se držal ene stvari. Zato so z visokim vezjem, nizkofrekvenčnim vezjem z visokim trenutnim vezjem z visokim trenutnim vezjem z visokim trenutnim vezjem in drugim pogostim, ki jih je treba uporabljati celoten vezje.

Na CCL, da bi lahko dosegli naš pričakovani učinek, morajo biti vidiki CCL pozorni na to, kakšne težave:

1. Če je podlago PCB več, bodo SGND, AGND, GND itd. Odvisno od položaja obraza plošče PCB, da bo glavna „ozemljitev“ kot referenčna točka za neodvisno CCL, do digitalnega in analoga, da ločita baker, preden ustvarijo CCL, najprej so v obliki debeležke CCL, ki je bolj def.

2. Za eno točkovno povezavo različnih krajev je metoda povezati z 0 ohm upornostjo ali magnetno kroglico ali induktivnostjo;

3. CCL v bližini kristalnega oscilatorja. Kristalni oscilator v vezju je vir visoke frekvence emisij. Metoda je, da kristalni oscilator obkroži z bakreno oblogo in nato ločeno ozemljitev lupine kristalnega oscilatorja ločeno.

4. Problem mrtve cone, če se počutite zelo velika, nato dodajte tla na njem.

5. Na začetku ožičenja bi bilo treba enakomerno obravnavati za ožičenje tal, pri ožičenju bi morali dobro povezati tla, ko končate CCL, da bi dodajali vias, da bi odpravili ozemljitev za povezavo, je ta učinek zelo slab.

6. Bolje je, da na plošči ne bi imeli ostrega kota (= 180 °), ker bo z vidika elektromagnetizma to tvorilo oddajno anteno, zato predlagam uporabo robov loka.

7. Večplastno rezervno območje ožičenja srednjega sloja, ne bakra, ker je težko narediti CCL "ozemljen"

8.To znotraj opreme, kot so kovinski radiator, kovinski ojačevalni trak, mora doseči "dobro ozemljitev".

9. Hladilni kovinski blok tri-končnega stabilizatorja napetosti in ozemljitveni izolacijski pas v bližini kristalnega oscilatorja mora biti dobro ozemljen. Z besedo: CCL na PCB, če je težava z ozemljitvijo dobro obravnavana, mora biti "bolj dober kot slabi", lahko zmanjša območje povratnega toka signalne črte, zmanjša zunanje elektromagnetne motnje signala.