Pri načrtovanju visokohitrostnih PCB vezij je ujemanje impedance eden od elementov zasnove.Vrednost impedance je v absolutnem razmerju z načinom ožičenja, kot je hoja po površinski plasti (mikrotrakasti) ali notranji plasti (trakasti/dvojni trakasti valovi), oddaljenost od referenčne plasti (napajalna plast ali ozemljitvena plast), širina ožičenja, material PCB , itd. Oboje bo vplivalo na karakteristično vrednost impedance sledi.

To pomeni, da je vrednost impedance mogoče določiti po ožičenju.Na splošno programska oprema za simulacijo ne more upoštevati nekaterih pogojev ožičenja z diskontinuirano impedanco zaradi omejitev modela vezja ali uporabljenega matematičnega algoritma.Trenutno je na shematskem diagramu mogoče rezervirati samo nekatere terminatorje (zaključke), kot je serijski upor.Ublažite učinek prekinitve impedance sledi.Prava rešitev problema je, da se poskušate izogniti motnjam impedance pri ožičenju.